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AM2910A/BUA

Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CQCC44, CERAMIC, LCC-44

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
LCC
包装说明
QCCN, LCC44,.65SQ
针数
44
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
3A001.A.2.C
最大时钟频率
19.61 MHz
外部数据总线宽度
12
JESD-30 代码
S-CQCC-N44
JESD-609代码
e0
长度
16.51 mm
端子数量
44
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC44,.65SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
1.905 mm
最大压摆率
340 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
参数对比
与AM2910A/BUA相近的元器件有:AM2910ADCB、AM2910ADC、AM2910APC、AM2910APCB、AM2910A/BQA、AM2910A/BYC。描述及对比如下:
型号 AM2910A/BUA AM2910ADCB AM2910ADC AM2910APC AM2910APCB AM2910A/BQA AM2910A/BYC
描述 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERDIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERDIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, PDIP40, PLASTIC,DIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDIP40, CERAMIC,DIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDFP42, CERAMIC, FP-42
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC DIP DIP DIP DIP DIP DFP
包装说明 QCCN, LCC44,.65SQ DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DFP, FL42,.6
针数 44 40 40 40 40 40 42
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknown unknown
最大时钟频率 19.61 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 19.61 MHz 19.61 MHz
外部数据总线宽度 12 12 12 12 12 12 12
JESD-30 代码 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-GDIP-T40 R-CDFP-F42
端子数量 44 40 40 40 40 40 42
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN DIP DIP DIP DIP DIP DFP
封装等效代码 LCC44,.65SQ DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 FL42,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.905 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.08 mm 5.715 mm 5.588 mm 2.4892 mm
最大压摆率 340 mA 344 mA 344 mA 344 mA 344 mA 340 mA 340 mA
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.51 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.256 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) - - - AMD(超微) AMD(超微)
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 e0
长度 16.51 mm 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm 52.324 mm 52.324 mm -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 -
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