AM29325BGCB,AM29325BGCB pdf中文资料,AM29325BGCB引脚图,AM29325BGCB电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

AMD(超微)

零件包装代码

PGA

包装说明

PGA,

针数

145

Reach Compliance Code

unknown

边界扫描

最大时钟频率

14.28 MHz

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

S-CPGA-P145

长度

39.624 mm

低功率模式

端子数量

145

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

输出数据总线宽度

封装主体材料

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

封装代码

PGA

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

4.953 mm

最大压摆率

2114 mA

最大供电电压

5.25 V

最小供电电压

4.75 V

标称供电电压

5 V

表面贴装

技术

BIPOLAR

温度等级

OTHER

端子形式

PIN/PEG

端子节距

2.54 mm

端子位置

PERPENDICULAR

宽度

39.624 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR

Base Number Matches

参数对比

与AM29325BGCB相近的元器件有：AM29325AGCB、AM29325/12GC、AM29325/12GCB、AM29325GCB、AM29325AGC、AM29325GC、AM29325BGC。描述及对比如下：

型号	AM29325BGCB	AM29325AGCB	AM29325/12GC	AM29325/12GCB	AM29325GCB	AM29325AGC	AM29325GC	AM29325BGC
描述	Floating Point Processor, 32-Bit, Bipolar, CPGA145, HEAT SINK, PGA-145	Floating Point Processor, 32-Bit, Bipolar, CPGA145, HEAT SINK, PGA-145	Floating Point Processor, 32-Bit, Bipolar, CPGA145, HEAT SINK, PGA-145	Floating Point Processor, 32-Bit, Bipolar, CPGA145, HEAT SINK, PGA-145	Floating Point Processor, 32-Bit, Bipolar, CPGA145, HEAT SINK, PGA-145	Floating Point Processor, 32-Bit, Bipolar, CPGA145, HEAT SINK, PGA-145	Floating Point Processor, 32-Bit, Bipolar, CPGA145, HEAT SINK, PGA-145	Floating Point Processor, 32-Bit, Bipolar, CPGA145, HEAT SINK, PGA-145
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	PGA,	PGA,	PGA,	PGA,	PGA, PGA144,15X15	PGA, PGA144,15X15	PGA, PGA144,15X15	PGA,
针数	145	145	145	145	145	145	145	145
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	14.28 MHz	12.5 MHz	7.69 MHz	7.69 MHz	10.75 MHz	12.5 MHz	10.75 MHz	14.28 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-CPGA-P145	S-CPGA-P145	S-CPGA-P145	S-CPGA-P145	S-CPGA-P145	S-CPGA-P145	S-CPGA-P145	S-CPGA-P145
长度	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	145	145	145	145	145	145	145	145
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
输出数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm
最大压摆率	2114 mA	2114 mA	2114 mA	2114 mA	2114 mA	2114 mA	2114 mA	2114 mA
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
宽度	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm	39.624 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR	DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR	DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR	DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR	DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR	DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR	DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR	DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	-	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-