AM29CPL151H-25DC,AM29CPL151H-25DC pdf中文资料,AM29CPL151H-25DC引脚图,AM29CPL151H-25DC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM29CPL151H-25DC相近的元器件有：AM29CPL151H-25JC、AM29CPL151H-33DC、AM29CPL151H-25PC、AM29CPL151H-33JC、AM29CPL151H-33PC。描述及对比如下：

型号	AM29CPL151H-25DC	AM29CPL151H-25JC	AM29CPL151H-33DC	AM29CPL151H-25PC	AM29CPL151H-33JC	AM29CPL151H-33PC
描述	Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, SKINNY, CERAMIC, DIP-28	Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, SKINNY, CERAMIC, DIP-28	Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	QLCC	DIP	DIP	QLCC	DIP
包装说明	WDIP,	PLASTIC, LCC-28	WDIP,	DIP,	QCCJ,	DIP,
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	33 MHz	25 MHz	33 MHz	33 MHz
外部数据总线宽度	6	6	6	6	6	6
JESD-30 代码	R-CDIP-T28	S-PQCC-J28	R-CDIP-T28	R-PDIP-T28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	37.1475 mm	11.5062 mm	37.1475 mm	35.306 mm	11.5062 mm	35.306 mm
端子数量	28	28	28	28	28	28
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	WDIP	QCCJ	WDIP	DIP	QCCJ	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.588 mm	4.57 mm	5.588 mm	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	11.5062 mm	7.62 mm	7.62 mm	11.5062 mm	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER	BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER	BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER	BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER	BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER	BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
厂商名称	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)

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3G/4G时代FPGA将扮演重要角色

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KEELOQ技术的软件实现

摘要： KEELOQ技术是一种重要的安全加密解密技术，它具有多变化，抗截获的特性。该技术的重要部分是保密的，只掌握在国外少数几家公司手中。提出了一种实用可靠的KEELOQ算法，并给出了实现算法的软件流程。关键词： KEELOQ技术加密解密同步 KEELOQ技术作为一种保密的高新技术，对许多人来说比较陌生，但是它正广泛应用于各种防盗报警系统（特别是车辆...[详细]
如东100MWh重力储能项目推进顺利

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详解LED灯珠封装如何影响LED显示屏品质?

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Oculus弱爆了，AMD告诉你16K分辨率VR是怎样一种体验

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开关电源原理与设计（连载三）串联式开关电源储能滤波电感的计算

1-2-3.串联式开关电源储能滤波电感的计算从上面分析可知，串联式开关电源输出电压Uo与控制开关的占空比D有关，还与储能电感L的大小有关，因为储能电感L决定电流的上升率(di/dt)，即输出电流的大小。因此，正确选择储能电感的参数相当重要。串联式开关电源最好工作于临界连续电流状态，或连续电流状态。串联式开关电源工作于临界连续电流状态时，滤波输出电压Uo正好是滤波输入电压uo的平均值Ua，此时...[详细]
微软以许可方/被许可方身份加入HEVC Advance专利池

独立许可管理机构 Access Advance日前宣布，微软已经以许可方和被许可方的身份加入HEVC Advance专利池。据悉，作为许可方，微软的所有HEVC/H.265必要专利现在都被纳入HEVC Advance专利池中。作为被许可方，微软可以获得超过16500项实施 HEVC/H.265 视频编解码器标准所必需的全球专利。 Access Advance 首席执行官Peter Molle...[详细]
Littelfuse首款碳化硅MOSFET可在电力电子应用中实现超高速切换

电子网消息，Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了首个碳化硅（SiC）MOSFET产品系列，成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化硅技术开发公司Monolith Semiconductor Inc.，向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步。LSIC1MO120E0080系列具有1200V额...[详细]
美光副总裁：自动驾驶和智能边缘需要存储器变革

本文作者：Colm Lysaght，美光科技公司企业战略副总裁。他负责战略规划，企业投资组合管理以及市场和竞争情报，2017年加入美光。自动驾驶汽车将使您更安全，因为它们比驾驶员能感知到更多，并且反应更快。美光在汽车市场拥有近30年的耕耘，并拥有领先的市场份额，是该市场无可争议的领先内存供应商。自从发明了内燃机以来，自动驾驶汽车可以算作汽车行业最大程度的变革。自动驾驶汽车必须从计算机视...[详细]
基于GD32E505的图腾PFC双向储能逆变器设计

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0　引　言　　压电复合材料作为一种智能材料，在航天、航空、工业控制及制造等方面获得了广泛的应用。但是，能否对压电复合材料极化时的温度进行准确的控制是影响压电复合材料性能的重要因素，在本系统中采用模糊控制的方法，利用模糊单片机NLX230对极化温度进行控制。　　NLX230是美国Neura Logic公司模糊单片机系统的一种基本型号，采用1．25微米COMS40脚DIP封装，具有很强的模糊逻辑...[详细]