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AM29CPL151H-33PC

Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.A.2
最大时钟频率
33 MHz
外部数据总线宽度
6
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
JESD-609代码
e0
长度
35.306 mm
端子数量
28
最高工作温度
75 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
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参数对比
与AM29CPL151H-33PC相近的元器件有:AM29CPL151H-25JC、AM29CPL151H-33DC、AM29CPL151H-25DC、AM29CPL151H-25PC、AM29CPL151H-33JC。描述及对比如下:
型号 AM29CPL151H-33PC AM29CPL151H-25JC AM29CPL151H-33DC AM29CPL151H-25DC AM29CPL151H-25PC AM29CPL151H-33JC
描述 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, SKINNY, CERAMIC, DIP-28 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, SKINNY, CERAMIC, DIP-28 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 Microprogram Sequencer, 6-Bit, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP QLCC DIP DIP DIP QLCC
包装说明 DIP, PLASTIC, LCC-28 WDIP, WDIP, DIP, QCCJ,
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 33 MHz 25 MHz 33 MHz 25 MHz 25 MHz 33 MHz
外部数据总线宽度 6 6 6 6 6 6
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 S-PQCC-J28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 R-PDIP-T28 S-PQCC-J28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 35.306 mm 11.5062 mm 37.1475 mm 37.1475 mm 35.306 mm 11.5062 mm
端子数量 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ WDIP WDIP DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm 5.588 mm 5.588 mm 5.08 mm 4.57 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 11.5062 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.5062 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
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