AM9617XM,AM9617XM pdf中文资料,AM9617XM引脚图,AM9617XM电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM9617XM相近的元器件有：9617DM、9617PC、AM9617XC、9617DC。描述及对比如下：

型号	AM9617XM	9617DM	9617PC	AM9617XC	9617DC
描述	Line Receiver, 3 Func, 1 Rcvr, BIPolar, DIE-14	Line Receiver, 3 Func, 1 Rcvr, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14	Line Receiver, 3 Func, 1 Rcvr, BIPolar, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	Line Receiver, 3 Func, 1 Rcvr, BIPolar, DIE-14	Line Receiver, 3 Func, 1 Rcvr, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14
零件包装代码	DIE	DIP	DIP	DIE	DIP
包装说明	DIE,	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIE,	DIP, DIP14,.3
针数	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
输入特性	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型	LINE RECEIVER	LINE RECEIVER	LINE RECEIVER	LINE RECEIVER	LINE RECEIVER
接口标准	EIA-232-C; V.24	EIA-232-C; V.24	EIA-232-C; V.24	EIA-232-C; V.24	EIA-232-C; V.24
JESD-30 代码	R-XUUC-N14	R-CDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XUUC-N14	R-CDIP-T14
功能数量	3	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	75 °C	75 °C	75 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIE	DIP	DIP	DIE	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
接收器位数	1	1	1	1	1
最大压摆率	18 mA	18 mA	18 mA	18 mA	18 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子位置	UPPER	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	-
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	-	AMD(超微)	AMD(超微)	-	AMD(超微)
JESD-609代码	-	e0	e0	-	e0
长度	-	19.431 mm	19.304 mm	-	19.431 mm
最大输出低电流	-	0.008 A	0.008 A	-	0.008 A
封装等效代码	-	DIP14,.3	DIP14,.3	-	DIP14,.3
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	-	5 V	5 V	-	5 V
座面最大高度	-	5.08 mm	5.08 mm	-	5.08 mm
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	-	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	-	7.62 mm	7.62 mm	-	7.62 mm

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u-boot移植到s3c2440开发板（一）--建立单板

由于没有系统的学习shell，所以Makefile大多数看不懂，一个小小的细节，把我难住了几天。现在开始分享我的操作过程本文所有linux下的操作是root用户，如果你使用普通用户，请在命令前加上 $ sudo xxxx 所有Linux命令都是加粗，需要加入的文本是斜体 /* *　　Ubuntu 16.04 *　　u-boot-2016.05.tar.bz2 *　　arm-linux-gcc-...[详细]
捷德为DOCOMO提供eSIM管理解决方案

捷德宣布为日本领先移动网络运营商NTT DOCOMO提供eSIM管理解决方案，随即世界首款向消费者推出的采用嵌入式SIM（eSIM）的Android平板电脑问世。这款Android平板电脑是全球首个大众市场产品，可让客户从GSMA eSIM管理技术中获益。 Docomo eSIM Android Tablet 启用eSIM的设备使销售点（PoS）的销售处理过程更加顺利、快捷和简单，因为...[详细]
STM32 PWM捕获两种方法详解

前言： STM32 的TIM的捕获PWM波，是为了频率和占空比，这两种数据结果！它的最基本的原理就是（打个比方）：例如一个高电平上升沿过来，捕获的数值就是上升为的高电平的TIM的计数值（TIM定时器，CNT不断增加，再重新装载），这点是最基本的内容！后面就是通过前后的数值计算可以获得占空比频率。第一种方法：官方的正统方法 IC1和IC2为一组通道，IC3和IC4...[详细]
只有90kg，富士胶片的移动式数字X光机新产品

富士胶片开发出了重量减轻至90kg的超轻量移动式数字X光机“FUJIFILM DR CALNEO AQRO”，将从2016年11月1日开始通过富士胶片医疗公司销售。该产品具有出色的可操作性，能够实现高画质X光拍摄，因此可在急救室、重症监护室等空间有限的医疗一线提供最佳工作流程。新产品实现了轻量化，重量只有原机型的约1/5。采用可以随时转动、可以向任意方向滑动的四脚轮构造，以及可以单手操作的...[详细]
6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘

　　21日，在晋江石墨烯产业园，6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘，预示着该项目正式落地建设。据了解，项目总投资110亿元。其中，一期项目投资22.4亿元，用地约153亩，计划2020年基本建成投产。项目投产后可有效填补国内产业空白，带动产业链上下游项目集群发展。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　占地594亩的晋华存储器项目建设有序推进，下半年芯片环节有望迎来全面...[详细]
智能科技时代下的情人节七夕应该这样过

到了七夕情(nue)人 (gou) 节，在今天这么重要的日子里，很多人耳边听到最多的应该就是送啥礼物，我想大概你也听烦了吧，所以今天我们不讲七夕礼物，我们讲七夕怎么用智能科技高大上地玩! 　　智能手表：变身约会专家　　清晨，智能腕表将你从睡梦中唤醒，提醒你今天是七夕，记得给心爱的“她”一个Morning Call。吃早餐的时候，透过智能手表与恋人约好时间地点见面，智能系统按照...[详细]
KUKA机器人结构化机器人程序分析

KRL 是一种类似PASCAL的高级语言,利用KRL语言编程能够实现结构化编程处理复杂的任务。一个KRL程序通常由一个SRC源文件和一个DAT数据文件组成，两个文件名字相同，扩展名不同，在专家界面下显示两个独立文件，在普通用户界面下显示一个模块。在文件开头用“DEF”进行标识程序的结构是体现其使用价值的一个十分重要的因数。程序结构化越规范，程序就越易于理解...[详细]
格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于 15 日宣布，采用高效能 14 纳米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装...[详细]
vivo V23e解密：天玑810 SoC、4050mAh电池，约2200元起

vivo 将于 2 月 21 日中午 12 点在印度推出 vivo V23e 。91mobiles 曝光了这款机型的信息，而且 vivo V23e 官网已经在印度上线，展示了手机的设计和规格。　　IT之家了解到，vivo V23e 配备联发科天玑 810 芯片组、8GB RAM 和 4060mAh 电池。　　vivo V23e 起步价为 25990 印度卢比（约 2203.95 元人民...[详细]
国星光电背光模组，显示器出神入“画”

Mini LED作为国星光电的重点发展板块之一，其在Mini LED相关技术投入增加，国星光电成功实现了低OD值（OD值指扩散片的下表面与线路板上表面之间的距离），且不增加发光点阵列密度的Mini LED背光模组结构。目前Mini LED线路板上的发光点阵列由一个或多个LED器件构成，可发出背光，扩散片对背光进行扩散。为了使扩散的效果最佳，现有的技术方案中，对发光点阵列采用两种处理方式，第一种...[详细]
智能家居怎么玩：软件不能软，硬件要更硬！

智能家居火了，我们该怎么玩？很简单，就一句话，“软硬兼施”，软件不能软，硬件还要更硬。从目前来看，无论是强调智能家居要去手机化，还是大谈手机控制不是真正的智能，抑或是提出真正的智能家居能自主学习，对智能家居来说，软件都不可或缺。可以豪不夸张地说，软件就是智能家居的一部分，少了它智能家居就“不能活”，因而软件不但不能被忽视，反而要进一步强化，来不得一点“软”。如何做到软件不能软呢？这里面有点...[详细]
MIPS 在 COMPUTEX 移动论坛发表主题演讲

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布，MIPS 的首席移动架构师 Amit Rohatgi 将会在台北 COMPUTEX 的移动论坛上发表主题演讲。COMPUTEX 是全球重量级的电脑与科技展会，将于 6 月 5-9 日在台北隆重举行。Rohatgi 先生的演讲时间为 6 月 6 日上午 11 ...[详细]
ADI：2010年便携应用领域芯片回顾与展望

ADI中国区无线和移动多媒体产品市场经理何凌表示，在便携领域，便携医疗设备、测试与测量系统以及智能消费设备方面的新兴应用在2010年将最具创新和增长前景。开发能够提供新功能、延长电池续航时间并有助于减少系统整体尺寸和重量的IC将继续成为ADI的一项主要投资策略。 EEWORLD记者：专门应用于便携电子产品中的芯片有哪些不同于其他芯片的技术？是否对芯片的设计提出了更高的要求？何凌： ...[详细]
全球十大动力电池企业盘点之八：中创新航

在动力电池圈，中创新航作为和宁王在专利战里面打得最为持久的企业，也是很有特点的。也正因为专利的原因，中创新航在港股起起伏伏。从财报来看： 2022年中创新航实现了营业额203.75亿元，同比增长198.9%；净利润6.94亿元，同比增长521.8%。动力电池领域是公司的主要业务，销售收入从2021年的60.65亿元增长至2022年的183.24亿元，同比增长202.1%。 ...[详细]
雷神EM-i，让吉利成为电混梯队头部玩家

新能源插混技术研发的初衷，就是为了让车实现“可油可电”的运行方式，并且跑得更远、续航更长、油耗更低。因此，从这一角度来说，新能源插混车，就是介于传统燃油车与电动车之间的一种新能源汽车。而且从行业的整体发展趋势来看，插混车有一个必然发展路径，那就是越来越贴近于纯电动，尽可能减少内燃机的存在感。当各大车企设立了这一发展目标后，都在试图用技术的更新迭代，去达成这一目标。在24年...[详细]