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AS4LC1M16ECG7/883

EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, CDSO44

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Micross

厂商官网:https://www.micross.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Micross
包装说明
SSOP, SOP44/50,.54,32
Reach Compliance Code
compliant
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDSO-G44
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
EDO DRAM
内存宽度
16
端子数量
44
字数
1048576 words
字数代码
1000000
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
1MX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
SSOP
封装等效代码
SOP44/50,.54,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
自我刷新
NO
最大待机电流
0.001 A
最大压摆率
0.155 mA
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
参数对比
与AS4LC1M16ECG7/883相近的元器件有:AS4LC1M16ECJ8/883、AS4LC1M16ECJ6/883、AS4LC1M16ECJ7/883、AS4LC1M16ECG8/883、AS4LC1M16EC8/883、AS4LC1M16ECG6/883、AS4LC1M16EC6/883、AS4LC1M16EC7/883。描述及对比如下:
型号 AS4LC1M16ECG7/883 AS4LC1M16ECJ8/883 AS4LC1M16ECJ6/883 AS4LC1M16ECJ7/883 AS4LC1M16ECG8/883 AS4LC1M16EC8/883 AS4LC1M16ECG6/883 AS4LC1M16EC6/883 AS4LC1M16EC7/883
描述 EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, CDSO44 EDO DRAM, 1MX16, 80ns, CMOS, CDSO44 EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, CDSO44 EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, CDSO44 EDO DRAM, 1MX16, 80ns, CMOS, CDSO44 EDO DRAM, 1MX16, 80ns, CMOS, CDSO44 EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, CDSO44 EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, CDSO44 EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, CDSO44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Micross Micross Micross Micross Micross Micross Micross Micross Micross
包装说明 SSOP, SOP44/50,.54,32 SOJ, SOJ44/50,.44 SOJ, SOJ44/50,.44 SOJ, SOJ44/50,.44 SSOP, SOP44/50,.54,32 SON, SOLCC44/50,.44,32 SSOP, SOP44/50,.54,32 SON, SOLCC44/50,.44,32 SON, SOLCC44/50,.44,32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 70 ns 80 ns 60 ns 70 ns 80 ns 80 ns 60 ns 60 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDSO-G44 R-XDSO-J44 R-XDSO-J44 R-XDSO-J44 R-XDSO-G44 R-XDSO-N44 R-XDSO-G44 R-XDSO-N44 R-XDSO-N44
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
端子数量 44 44 44 44 44 44 44 44 44
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 SSOP SOJ SOJ SOJ SSOP SON SSOP SON SON
封装等效代码 SOP44/50,.54,32 SOJ44/50,.44 SOJ44/50,.44 SOJ44/50,.44 SOP44/50,.54,32 SOLCC44/50,.44,32 SOP44/50,.54,32 SOLCC44/50,.44,32 SOLCC44/50,.44,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
自我刷新 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.155 mA 0.14 mA 0.17 mA 0.155 mA 0.14 mA 0.14 mA 0.17 mA 0.17 mA 0.155 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING J BEND J BEND J BEND GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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