AS4LC1M16ECJ8/883,AS4LC1M16ECJ8/883 pdf中文资料,AS4LC1M16ECJ8/883引脚图,AS4LC1M16ECJ8/883电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Micross

包装说明

SOJ, SOJ44/50,.44

Reach Compliance Code

compliant

最长访问时间

80 ns

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-XDSO-J44

内存密度

16777216 bit

内存集成电路类型

EDO DRAM

内存宽度

端子数量

字数

1048576 words

字数代码

1000000

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

组织

1MX16

输出特性

3-STATE

封装主体材料

CERAMIC

封装代码

SOJ

封装等效代码

SOJ44/50,.44

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源

3.3 V

认证状态

Not Qualified

刷新周期

1024

筛选级别

38535Q/M;38534H;883B

自我刷新

最大待机电流

0.001 A

最大压摆率

0.14 mA

标称供电电压 (Vsup)

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子形式

J BEND

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

Base Number Matches

参数对比

与AS4LC1M16ECJ8/883相近的元器件有：AS4LC1M16ECJ6/883、AS4LC1M16ECJ7/883、AS4LC1M16ECG8/883、AS4LC1M16EC8/883、AS4LC1M16ECG6/883、AS4LC1M16ECG7/883、AS4LC1M16EC6/883、AS4LC1M16EC7/883。描述及对比如下：

型号	AS4LC1M16ECJ8/883	AS4LC1M16ECJ6/883	AS4LC1M16ECJ7/883	AS4LC1M16ECG8/883	AS4LC1M16EC8/883	AS4LC1M16ECG6/883	AS4LC1M16ECG7/883	AS4LC1M16EC6/883	AS4LC1M16EC7/883
描述	EDO DRAM, 1MX16, 80ns, CMOS, CDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, CDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, CDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 80ns, CMOS, CDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 80ns, CMOS, CDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, CDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, CDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, CDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, CDSO44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross
包装说明	SOJ, SOJ44/50,.44	SOJ, SOJ44/50,.44	SOJ, SOJ44/50,.44	SSOP, SOP44/50,.54,32	SON, SOLCC44/50,.44,32	SSOP, SOP44/50,.54,32	SSOP, SOP44/50,.54,32	SON, SOLCC44/50,.44,32	SON, SOLCC44/50,.44,32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	80 ns	60 ns	70 ns	80 ns	80 ns	60 ns	70 ns	60 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDSO-J44	R-XDSO-J44	R-XDSO-J44	R-XDSO-G44	R-XDSO-N44	R-XDSO-G44	R-XDSO-G44	R-XDSO-N44	R-XDSO-N44
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SSOP	SON	SSOP	SSOP	SON	SON
封装等效代码	SOJ44/50,.44	SOJ44/50,.44	SOJ44/50,.44	SOP44/50,.54,32	SOLCC44/50,.44,32	SOP44/50,.54,32	SOP44/50,.54,32	SOLCC44/50,.44,32	SOLCC44/50,.44,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.14 mA	0.17 mA	0.155 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.17 mA	0.155 mA	0.17 mA	0.155 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED