AT27C800-10JI,AT27C800-10JI pdf中文资料,AT27C800-10JI引脚图,AT27C800-10JI电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AT27C800-10JI相近的元器件有：AT27C800-15JC、AT27C800-15JI、AT27C800-12JC、AT27C800-10JC、AT27C800-12JI。描述及对比如下：

型号	AT27C800-10JI	AT27C800-15JC	AT27C800-15JI	AT27C800-12JC	AT27C800-10JC	AT27C800-12JI
描述	OTP ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	OTP ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	OTP ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	OTP ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	OTP ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	OTP ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	150 ns	150 ns	120 ns	100 ns	120 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O	CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O	CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O	CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O	CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O	CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	2	2	2	2	2	2
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm

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电接点压力表工作原理_电接点压力表控制水泵

　　电接点压力表工作原理　　电接点压力表是在普通压力表的基础上加装电气装置，在设备达到设定压力时，现场指示工作压力并输出开关量信号的仪表。　　电接点压力表的指针和设定针上分别装有触点，使用时首先将上限和下限设定针调节至要求的压力点。当压力变化时，指示压力指针达到上限或者下限设定针时，指针上的触点与上限或者下限设定针上的触点相接触，通过电气线路发出开关量信号给其他工控设备，实现自动控制或者报警...[详细]
电阻网络测试系统配置中其它设置

噪声在生产环境下，电子噪声是一个严重的问题。荧光灯、机械装置以及相当于天线的大面积金属物品，例如元件机械手和其它一些噪声源，都会在测量电路中感应出很低的电压。要想将这些噪声影响降至最低，所有的测量引线都应该使用屏蔽式线缆。其中包括从2400到开关卡的连接，以及从各个开关卡到元件机械手测试夹具的连接。推荐使用带一层屏蔽和多个导体的线缆；未经屏蔽的双绞线要慎用。线缆的屏蔽层必须采用星...[详细]
基于SRAM的可重配置电路

基于SRAM的可重配置PLD（可编程逻辑器件）的出现，为系统设计者动态改变运行电路中PLD的逻辑功能创造了条件。PLD使用SRAM单元来保存字的配置数据决定了PLD内部互连和功能，改变这些数据，也就改变了器件的逻辑功能。由于SRAM的数据是易失的，因此这些数据必须保存在PLD器件以外的EPROM，EEPROM或FLASH ROM等非易失存储器内，以便系统在适当的时候将其下载到PLD中，...[详细]
轻量化汽车制造，自冲铆接（SPR）机器人技术应用创新

近年来，新能源汽车产业逐渐兴起， “轻量化”成为发展趋势，车身变轻对于整车的能耗、车辆控制稳定性与碰撞安全性等方面颇有益处。而轻量化的关键点在于“多材料结构”的设计，在车身不同位置使用不同材料。其中，铝合金凭借其低密度、高强度、耐蚀性等性能，得到广大汽车制造商的青睐，并在车身设计制造中得到充分的应用。铝合金是否能快速应用于汽车行业很大程度上取决于铝连接工艺的发展，特别是关于铝钢异种材料的连接工...[详细]
IDC：明年起半导体业回稳上扬

今(2012)年全球半导体产业的景气表现会是如何呢？IHS iSuppli上月下砍今年全球半导体营收预估，从原先预期成长不到3%，恶化为萎缩0.1%。如果预测成真，这将是2009年以来，半导体业年营收首次不增反减。虽然对于2012年是悲观的，但是展望2013年，IHS iSuppli以目前观点来说，仍旧维持乐观强劲复苏的预期，并指出半导体产业营收于2013年可达到超过9%的成...[详细]
Wi-Fi需求持续走扬　非授权频谱资源捉襟见肘

有鉴于Wi-Fi应用快速增加，加上使用者对无线上网的倚重日增，Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)预计，到了2020年时，Wi-Fi资料传输量就会超越目前非授权频谱资源可以支撑的容量上限。为此，Wi-Fi联盟呼吁各主管机关应该重新检视频谱政策，对目前非授权频谱、授权频谱的分配比例进行调整，才能满足未来的Wi-Fi传输需求。 Wi-Fi联盟近期发布其委托进行的频谱需求研究报告，该报告旨在...[详细]
数字水印和ARM的门票防伪检测系统简介

门票是观看奥运会、演唱会、参加高级会议的入场券。随着高质量图像输入输出设备的发展，特别是精度超过1 200 dpi的彩色喷墨、激光打印机和高精度彩色复印机的出现，门票的伪造变得更加容易。所以人们迫切需要一种有效的门票防伪及检测技术。传统的防伪技术，基本上都采用材料防伪，属于共性化防伪。如果被人仿冒，后果不堪设想，也存在造价高等缺点。而数字水印技术属于个性化防伪技术，它是与个性特征相结合，并且不改...[详细]
小米7将不会亮相MWC 而是发小米MIX 2S

很快就要到2月了，2月的MWC大会信息备受关注。不过最新消息显示，备受关注的小米年度旗舰——小米7将不会在此次大会上亮相。据外媒报道，一位要求匿名的小米高级员工透露，在即将召开的MWC大会上，小米不会有特别重大的消息公布，这意味着传闻的小米7，以及小米Max 3都不会在此次大会上亮相。小米MWC将MIX 2S 　　不过随后，另一位行业人士、科技美学创始人@那岩透露，从供应链得到的消息，小...[详细]
传苹果4英寸智能手机取名iPhone 5e

BI中文站 1月12日报道最近有传闻称，苹果正准备发布一款在设计上类似于iPhone 5s的4英寸智能手机。来自苹果供应链方面的消息称，这款苹果最新的4英寸智能手机将被命名为“iPhone 5e”，未沿用苹果低端智能手机产品线“C”系列产品的代号。报道称，在“iPhone 5c ”这一名称当中，“c”代表着“颜色”。来自苹果供应链方面的消息称，“e”代表着“增强”。在iPhone...[详细]
南韩晶圆份额称霸全球，大陆第四

国际专业产业机构 IC Insights 最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年 12 月市占率来到 21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后 1.7 个百分点，位居第二。日本以 18.3% 排名第三。晶圆是一国半导体产业实力的领先指标，韩厂 2010 年市占率还仅只有 15.2%，分别落后给日本（22%）与台湾（21.5%），不过韩厂以不到 4 年的时间就...[详细]
STM32 Timer PWM_Output

脉冲宽度调制模式可以产生一个由TIMx_ARR寄存器确定频率、由TIMx_CCRx寄存器确定占空比的信号。下面是一个PWM模式1的例子。当TIMx_CNT TIMx_CCRx时PWM信号参考OCxREF为高，否则为低。如果TIMx_CCRx中的比较值大于自动重装载值(TIMx_ARR)，则OCxREF保持为 1 。如果比较值为0，则OCxREF保持为 0 。下图为TIMx_ARR=8时边沿对齐...[详细]
2020年上半年台湾地区逆变器厂商Top10出炉

根据TrendForce集邦咨询绿能研究处调查指出，2020年台湾地区经济部能源局订下年度目标量2.2GW，但目前市场下游的系统安装进度大幅落后，一月至五月安装量仅增410MW；加上日前农委会修法对光伏产业造成冲击，若今年要达到2.2GW目标安装量将有难度。然而，2020上半年不论光伏组件或逆变器整体出货量接近1GW，再度创下新高。 TrendForce集邦咨询分析师陈君盈表示，逆变器于202...[详细]
赛那德发布一款自主装卸机器人—iLoabot-M

以「碳循新数聚新经济」为主题的第二十三届中国国际工业博览会于2023年9月19日-在国家会展（上海）开幕。专注于中国流程式（APR）企业赛那德有限（以下简称“赛那德”），受邀参展，并在展会现场隆重发布了一款自主装卸机器人——iLoabot-M。 iLoabot-M 推动物流行业发展 9月20日下午，在国家会展中心（上海）的M-702会议场，赛那德举办了以「新机遇新鉴识...[详细]
LF Edge基金会成立

2019年1月24日，Linux基金会在旧金山宣布成立针对边缘计算的LF Edge基金会。新的LF Edge基金会旨在为边缘计算的各种应用类型制定统一的软件堆栈、术语定义及开发框架，并促进边缘计算领域在底层形成架构上的统一，从而推动整个行业的快速发展。　　LF Edge基金会目前包含五个初始项目：　　Akraino Edge Stack：创建一个开源软件栈，提供针对边缘计算系统和应...[详细]
安捷伦ADMF高速数字信号测量走向高集成

虽然已经从Hewlett和Packard两位创新领袖创办的百年老店里分拆了出来，但是创新的灵魂却一直照亮着安捷伦前进的道路。以高带宽示波器为例，在它还未涉足这个市场之前，主要供应商们一直都采用由分立器件组成复杂的电路板来制造测量仪器，其缺点是，在被还原到显示器上之前，所测信号已经经历了太多的处理流程与太长的电路板线路。因此，由于所测信号的速度尚未达到严重影响测量精度的水平，很长一段时间内，工...[详细]