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AT27C800-15JC

OTP ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

器件类别：存储    存储   

厂商名称：Atmel (Microchip)

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Atmel (Microchip)
零件包装代码
LCC
包装说明
QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数
44
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
150 ns
其他特性
CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O
备用内存宽度
8
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-PQCC-J44
JESD-609代码
e0
长度
16.5862 mm
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
OTP ROM
内存宽度
16
湿度敏感等级
2
功能数量
1
端子数量
44
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512KX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC44,.7SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）
225
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.57 mm
最大待机电流
0.0001 A
最大压摆率
0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
16.5862 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与AT27C800-15JC相近的元器件有：AT27C800-15JI、AT27C800-12JC、AT27C800-10JC、AT27C800-10JI、AT27C800-12JI。描述及对比如下：
型号 AT27C800-15JC AT27C800-15JI AT27C800-12JC AT27C800-10JC AT27C800-10JI AT27C800-12JI
描述 OTP ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 OTP ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 OTP ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 OTP ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 OTP ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 OTP ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 LCC LCC LCC LCC LCC LCC
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 44 44 44 44 44 44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 120 ns 100 ns 100 ns 120 ns
其他特性 CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O CONFIGURABLE AS 512K X 16; TTL COMPATIBLE I/O
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
湿度敏感等级 2 2 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44 44 44
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） 225 225 225 225 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
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器件捷径:
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