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ATSAMA5D27C-CU

微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Microchip(微芯科技)

厂商官网：https://www.microchip.com

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ATSAMA5D27C-CU 在线购买

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器件：ATSAMA5D27C-CU

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Microchip(微芯科技)
包装说明
LFBGA-289
Reach Compliance Code
compliant
Factory Lead Time
8 weeks
Samacsys Description
MICROCHIP - ATSAMA5D27C-CU - MPU, ARM CORTEX-A5, 500MHZ, LFBGA-289
地址总线宽度
26
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
24 MHz
外部数据总线宽度
32
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-PBGA-B289
长度
14 mm
低功率模式
YES
DMA 通道数量
51
外部中断装置数量
125
端子数量
289
片上数据RAM宽度
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装等效代码
BGA289,17X17,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM（字数）
131072
座面最大高度
1.4 mm
速度
500 MHz
最大供电电压
1.32 V
最小供电电压
1.1 V
标称供电电压
1.2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches
1
参数对比
与ATSAMA5D27C-CU相近的元器件有：ATSAMA5D22C-CU、ATSAMA5D22C-CN、ATSAMA5D26C-CN、ATSAMA5D26C-CU。描述及对比如下：
型号 ATSAMA5D27C-CU ATSAMA5D22C-CU ATSAMA5D22C-CN ATSAMA5D26C-CN ATSAMA5D26C-CU
描述 微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC 微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC 微处理器 - MPU BGA GRN EXT MRLC 微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC 微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC
包装说明 LFBGA-289 TFBGA, TFBGA, BGA196,14X14,30 LFBGA, BGA289,17X17,32 LFBGA-289
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
地址总线宽度 26 26 26 26 26
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
外部数据总线宽度 32 16 16 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING-POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B289 S-PBGA-B196 S-PBGA-B196 S-PBGA-B289 S-PBGA-B289
长度 14 mm 11 mm 11 mm 14 mm 14 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 289 196 196 289 289
最高工作温度 85 °C 85 °C 105 °C 105 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA TFBGA TFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1.4 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.4 mm 1.4 mm
速度 500 MHz 500 MHz 500 MHz 500 MHz 500 MHz
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.1 V 1.1 V 1.2 V 1.1 V 1.1 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.25 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 14 mm 11 mm 11 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称 Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
Factory Lead Time 8 weeks 8 weeks - - 8 weeks
位大小 32 - 32 32 32
DMA 通道数量 51 - 32 51 51
外部中断装置数量 125 - 1 125 125
片上数据RAM宽度 8 - 8 8 8
封装等效代码 BGA289,17X17,32 - BGA196,14X14,30 BGA289,17X17,32 BGA289,17X17,32
RAM（字数） 131072 - 131072 131072 131072
Base Number Matches 1 1 - - 1
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器件捷径:
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