ATSAMA5D22C-CU,ATSAMA5D22C-CU pdf中文资料,ATSAMA5D22C-CU引脚图,ATSAMA5D22C-CU电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

符合

包装说明

TFBGA,

Reach Compliance Code

compliant

Factory Lead Time

8 weeks

地址总线宽度

边界扫描

YES

最大时钟频率

24 MHz

外部数据总线宽度

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

JESD-30 代码

S-PBGA-B196

JESD-609代码

长度

11 mm

低功率模式

YES

端子数量

196

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TFBGA

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

座面最大高度

1.2 mm

速度

500 MHz

最大供电电压

1.32 V

最小供电电压

1.1 V

标称供电电压

1.2 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin/Silver/Copper/Nickel (Sn/Ag/Cu/Ni)

端子形式

BALL

端子节距

0.75 mm

端子位置

BOTTOM

宽度

11 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROPROCESSOR, RISC

Base Number Matches

参数对比

与ATSAMA5D22C-CU相近的元器件有：ATSAMA5D22C-CN、ATSAMA5D27C-CU、ATSAMA5D26C-CN、ATSAMA5D26C-CU。描述及对比如下：

型号	ATSAMA5D22C-CU	ATSAMA5D22C-CN	ATSAMA5D27C-CU	ATSAMA5D26C-CN	ATSAMA5D26C-CU
描述	微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC	微处理器 - MPU BGA GRN EXT MRLC	微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC	微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC	微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC
包装说明	TFBGA,	TFBGA, BGA196,14X14,30	LFBGA-289	LFBGA, BGA289,17X17,32	LFBGA-289
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
地址总线宽度	26	26	26	26	26
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
外部数据总线宽度	16	16	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING-POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B196	S-PBGA-B196	S-PBGA-B289	S-PBGA-B289	S-PBGA-B289
长度	11 mm	11 mm	14 mm	14 mm	14 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	196	196	289	289	289
最高工作温度	85 °C	105 °C	85 °C	105 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
速度	500 MHz	500 MHz	500 MHz	500 MHz	500 MHz
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.1 V	1.2 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
标称供电电压	1.2 V	1.25 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	11 mm	11 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
Factory Lead Time	8 weeks	-	8 weeks	-	8 weeks
Base Number Matches	1	-	1	-	1
厂商名称	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
位大小	-	32	32	32	32
DMA 通道数量	-	32	51	51	51
外部中断装置数量	-	1	125	125	125
片上数据RAM宽度	-	8	8	8	8
封装等效代码	-	BGA196,14X14,30	BGA289,17X17,32	BGA289,17X17,32	BGA289,17X17,32
RAM（字数）	-	131072	131072	131072	131072