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AMD Alchemy™

Au1000™ Processor

Data Book

June 2006

Publication ID: 30360E

AMD Alchemy™ Au1000™ Processor Data Book

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AMD Alchemy™ Au1000™ Processor Data Book

Contents

30360E

Contents

List of Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

List of Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

1.0

Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

1.1

1.2

Product Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

2.0

CPU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

2.9

Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Caches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write Buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Virtual Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

MIPS32™ Instruction Set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Coprocessor 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

System Bus (SBUS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

EJTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

3.0

Memory Controllers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

3.1

3.2

SDRAM Memory Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Static Bus Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

4.0

DMA Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

4.1

4.2

4.3

DMA Configuration Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Using GPIO as External DMA Requests (DMA_REQn) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Programming Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

5.0

Interrupt Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

5.1

5.2

5.3

5.4

Interrupt Controller Sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

Register Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Hardware Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Programming Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

6.0

Peripheral Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

AC97 Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

USB Host Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

USB Device Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

IrDA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

Ethernet MAC Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122

AMD Alchemy™ Au1000™ Processor Data Book

30360E

Contents

6.6

6.7

6.8

I2S Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145

UART Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150

SSI Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

7.0

System Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167

7.1

7.2

7.3

7.4

Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168

Time of Year Clock and Real Time Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178

General Purpose I/O and Pin Functionality . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183

Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188

8.0

Power-up, Reset and Boot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195

8.1

8.2

8.3

Power-up Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195

Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195

Boot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197

9.0

EJTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199

9.1

9.2

9.3

9.4

EJTAG Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199

Debug Exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199

Coprocessor 0 Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200

EJTAG Memory Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

10.0 Signal Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215

11.0 Electrical and Thermal Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 231

11.1

11.2

11.3

11.4

11.5

11.6

11.7

11.8

11.9

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 231

Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232

DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233

AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235

Power-up and Reset Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246

Asynchronous Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249

External Clock Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249

Crystal Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 250

System Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251

12.0 Packaging, Pin Assignment and Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253

12.1 Mechanical Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 254

12.2 Pin Assignments. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 256

12.3 Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 266

Appendix A

A.1

A.2

A.3

Support Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 267

Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 267

Data Book Notations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 274

Data Book Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275

AMD Alchemy™ Au1000™ Processor Data Book

List of Figures

30360E

List of Figures

Figure 1-1.

Figure 2-1.

Figure 2-2.

Figure 2-3.

Figure 2-4.

Figure 3-1.

Figure 3-2.

Figure 3-3.

Figure 3-4.

Figure 3-5.

Figure 3-6.

Figure 3-7.

Figure 3-8.

Figure 3-9.

Figure 3-10.

Figure 3-11.

Figure 3-12.

Figure 3-13.

Figure 3-14.

Figure 3-15.

Figure 3-16.

Figure 3-17.

Figure 3-18.

Figure 3-19.

Figure 3-20.

Figure 3-21.

Figure 3-22.

Figure 3-23.

Figure 5-1.

Figure 6-1.

Figure 6-2.

Figure 6-3.

Figure 6-4.

Figure 6-5.

Figure 7-1.

Figure 7-2.

Figure 7-3.

Figure 7-4.

Figure 7-5.

Figure 7-6.

Figure 7-7.

Figure 8-1.

Figure 8-2.

Figure 8-3.

Figure 10-1.

Au1000™ Processor Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Au1 Core Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Cache Organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Au1 Write Buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

SBUS Arbitration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

SDRAM Typical Read Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

SDRAM Typical Write Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

SDRAM Refresh Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Static Memory Read Timing (Single Read Followed by Burst) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Static Memory Read EWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Static Memory Write Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

Static Memory Write EWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

One Card PCMCIA Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

Two Card PCMCIA Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

PCMCIA Memory Read Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

PCMCIA Memory Read PWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

PCMCIA Memory Write Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

PCMCIA Memory Write PWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

PCMCIA I/O Read Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

PCMCIA I/O Read PWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

PCMCIA I/O Write Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

PCMCIA I/O Write PWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

LCD Controller Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

LCD Read LWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

LCD Write LWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

16-Bit Chip Select Little-Endian Data Format (Default) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Big-Endian Au1 Core and Little-Endian 16-Bit Chip Select . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Big-Endian Au1 Core and Big-Endian 16-Bit Chip Select . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Interrupt Controller Logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Endpoint Configuration Data Structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

Transmit Ring Buffer Entry Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

Receive Ring Buffer Entry Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

Typical Write Transaction Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

Typical Read Transaction Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

Clocking Topology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168

Frequency Generator and Clock Source Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170

Frequency Generator and Clock Source Mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171

TOY and RTC Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178

GPIO Logic Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

Sleep and Idle Flow Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188

Sleep Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191

Power-up Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195

Hardware Reset Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196

Runtime Reset Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196

Au1000™ Processor External Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216

AMD Alchemy™ Au1000™ Processor Data Book

参数对比

与AU1000266MCI相近的元器件有：AU1000266MCC、AU1000266MCF、AU1000266MCD、AU1000500MCC、AU1000500MCD、AU1000400MCD、AU1000400MCC。描述及对比如下：

型号	AU1000266MCI	AU1000266MCC	AU1000266MCF	AU1000266MCD	AU1000500MCC	AU1000500MCD	AU1000400MCD	AU1000400MCC
描述	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	符合	不符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40
针数	324	324	324	324	324	324	324	324
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	324	324	324	324	324	324	324	324
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装等效代码	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm
速度	266 MHz	266 MHz	266 MHz	266 MHz	500 MHz	500 MHz	400 MHz	400 MHz
最大供电电压	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.89 V	1.89 V	1.6 V	1.6 V
最小供电电压	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.71 V	1.71 V	1.4 V	1.4 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.8 V	1.8 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
ECCN代码	-	3A001.A.2.C	-	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最高工作温度	-	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
温度等级	-	OTHER	-	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER

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UC3842构成的开关电源电路

UC3842构成的开关电源电路由UC3842构成的开关电源电路如图6所示，T为高频变压器。刚开机时，220V交流电先通过PNF滤掉射频干扰，再经过整流滤波获得约+300V直流电压，然后经R2降压后向UC3842提供+16V启动电压。R1是限流电阻，C1为滤波电容。正常工作后，自馈线圈N2上的高频电压经过VD1、C1整流滤波，就作为UC3842的正常工作电压。R5、C4用以改善内部误差放大...[详细]
马云的“在线商业地产”：阿里双十一销售350亿

一天成交额350亿，平台模式的淘宝网和天猫，无疑已经成为全球最大规模的在线商业地产。而马云在“双十一”发布会现场所说的“把线下商业地产价格打下来”言论，也将是未来中国线上线下两种零售形式互相竞争的最生动概括。　　全天成交额350亿　　12日凌晨1点的杭州下起了小雨，阿里巴巴集团位于西溪总部园区的办公楼依旧灯火通明。就在一个小时前，阿里“双十一”的全天交易额公布，350亿的交易金额比去年...[详细]
德州仪器公布2024年二季度财报，收入开始环比增长

德州仪器(TI) (Nasdaq: TXN) 日前公布第二季度财报，营收为38.2 亿美元，净收入为11.3 亿美元，每股收益为1.22 美元。对于公司的业绩和股东回报， TI 总裁兼首席执行官Haviv Ilan发表了如下评论： “收入较去年同期下降 16%，环比增长 4%。工业和汽车市场继续环比下滑，而其他所有终端市场均实现增长。 “过去 12 个月，我们的经营现金流达到64 ...[详细]
新型量子计算机首个基本元件问世运算速度更快

据物理学家组织网近日报道，瑞典和奥地利物理学家携手，研制出了单量子比特里德伯(Rydberg)门，这是新型量子计算机——囚禁里德伯离子量子计算机的首个基本元件。最新研究证明了建造这种量子计算机的可行性，其有潜力克服目前的量子计算方法面临的扩展问题。目前，量子计算机面临的最大问题之一是，如何增加每个逻辑门中发生纠缠的量子比特的数量，这对于开发出实用的量子计算设备至关重要。升级之所以困难，部分原因...[详细]
IDC：第二季度可穿戴设备出货2630万部苹果增长50%

　　北京时间8月31日晚间消息，IDC今日发布报告称，今年第二季度全球智能可穿戴设备出货量为2630万部，同比增长10.3%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　此外，第二季度还出现了一个重大转折点：入门级可穿戴设备 (不支持第三方应用，如智能手环)出货量首次出现下滑(0.9%)，而Apple Watch和Android Wear等智能手表的出货量增长了60.9%。　　I...[详细]
基于WM8994设计智能手机的诀窍

如今，智能手机中以应用为中心的设计已经成为主流趋势，同时这类设计中的外设功能如各种调制解调器已经被卸载到各种独立的芯片组中。导致这种结果的原因有许多，一部分是由于激烈的市场竞争所致，包括那种希望通过领先性能来实现差异化，还有手机制造商方面所面临的快速上市压力，以及与多媒体技术和无线芯片组领域里不同的技术发展思路交织在一起。　　对各种应用处理器“功能驱动”的创新来说，其趋势往往是偏离了“标...[详细]
数码论：让你从粉转黑的手机厂商产品槽点汇总

这年头，不管你对哪个品牌有好感，只要你一旦买了该品牌的手机，妥妥的是粉转黑，或者是粉转路，不信的话，我们一一举例说明。华为：闪存门与绿屏门问题的起源是一些网友在购买P10手机后，经过测试软件发现华为P10系列手机闪存速度出现了明显差异的情况。用户测试结果显示，有部分手机的闪存速度只达到了200+MB/秒，而根据一些媒体报道的评测参数和P10用户测试，速度可以达到800MB/秒左右。 P1...[详细]
奇目成像推出新颖紧凑型奇目Solo　C 臂

　　奇目成像推出了奇目紧凑型Solo C臂，以手术室中的多功能应用和极高的图像质量为特色　　德国医疗器械制造商奇目成像在维也纳的欧洲放射学大会（ECR）上推出了新颖紧凑型奇目Solo C 臂。这种轻便的多功能C 臂提供了出色的图像质量，仅占用最小的手术室空间。该系统提供了多种灵活的图像显示选择，在连接现有手术室监视器方面具有极高的适应性。奇目Solo 可满足疼痛治疗、整形外科成像和创伤及脊...[详细]
UL发布全新和更新的标准

更新UL 2272、UL 2849标准；发布全新UL 3030标准伊利诺伊州布鲁克2016年12月16日电 /美通社/ -- 今日，全球性安全科学事业领导者 UL 宣布，已发布个人电动交通设备电气系统安全标准 UL 2272 和 UL 2849 的两个重要更新，并发布全新的电气系统安全标准 UL 3030，以支持全球个人电动交通设备技术的快速转型。锂离子电池技术正不断广泛应用在诸如平衡车、...[详细]
在便携式应用中，利用零功耗CPLD来降低系统总成本

可编程逻辑器件（PLD,Programmable Logic Device ）的灵活性一直受到电子工程师的喜爱，但在各种移动式消费类电子产品市场仍然是 ASIC 芯片的天地。有几个原因阻碍着CPLD器件进入移动设备市场，尤其是各种基于电池供电的手持设备。一是其高昂的价格，二是其巨大的功耗，还有一个因素是CPLD器件的工作频率。同样规模的CPLD和ASIC,CPLD的最大工作频率往往...[详细]
新松机器人智能焊接系统顺利交付宁德时代未来能源研究院正式成立

利亚德入选2021“年度创新竞争力企业” 近日，“2021年第一财经创新力资本年会”在沪举办，会上揭晓和颁发了“第一财经2021年创新力企业”，利亚德凭借竞争力、影响力、企业治理等方面的突出表现，从几千家上市中脱颖而出，荣誉入选“年度创新竞争力企业”。 “上市公司创新力调研”是第一财经积累了八年深厚的研究基础的一个项目，深藏了对“创新”深层次的研究和独到前沿的思考，此次入选，体现了...[详细]
技术文章—雪崩工作条件下评估SiC MOSFET的鲁棒性

摘要本文将探讨如何在雪崩工作条件下评估SiC MOSFET的鲁棒性。MOSFET功率变换器，特别是电动汽车驱动电机功率变换器，需要能够耐受一定的工作条件。如果器件在续流导通期间出现失效或栅极驱动命令信号错误，就会致使变换器功率开关管在雪崩条件下工作。因此，本文通过模拟雪崩事件，进行非钳位感性负载开关测试，并使用不同的SiC MOSFET器件，按照不同的测试条件，评估技术的失效能量和鲁棒性。...[详细]
STM32时钟控制RCC

对于单片机系统来说，CPU和总线以及外设的时钟设置是非常重要的，因为没有时钟就没有时序，组合电路能干什么想必各位心里都清楚。其实时钟的学习这部分应该提前一些，但由于一开始时间比较短，有些急于求成，所以直接使用了万利给的例程，姑且跳过了这一步。介于下面我计划要学习的任务都涉及到兆级的高速传输，例如全速USB，DMA等等，所以不能再忽略时钟啦，必须要仔细研究一下。我学习RCC的参考资料：技术文档...[详细]
“从云到端”的不懈支持

“拥有研发、生产基地2万平方米；技术研发人员700余名；3名中组部‘千人计划’特聘专家、国家特聘专家；承担着国家‘火炬计划’、国家科技支撑计划、国家‘十二五’智能装备发展专项课题39项；获得国际软件CMMI、国际CE、中国环保产品CCEP等百余项认证；相关专利、软件著作权80余项……”如此众多的数字及荣誉，记载了罗克佳华，一个于2004年建于太原市国家级高新科技开发区的物联网企业多年来在行业内的...[详细]
智能电动汽车热管理系统的挑战

　　和人类一样，电池也喜欢在室温环境下工作。热管理系统不仅能保证这一点，还能最大限度提升效率。　　通用汽车在首次公开2025款凯迪拉克Escalade IQ——搭载200 kWh以上的24模块Ultium电池包、预计续航里程为450英里（724公里）、最大输出功率为750hp的SUV——时列举了该车的一系列特色技术，如基于高通骁龙平台的55英寸LED显示屏，以及可将转弯半径减少6.5英尺以...[详细]