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AMD Alchemy™

Au1000™ Processor

Data Book

June 2006

Publication ID: 30360E

AMD Alchemy™ Au1000™ Processor Data Book

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AMD Alchemy™ Au1000™ Processor Data Book

Contents

30360E

Contents

List of Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

List of Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

1.0

Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

1.1

1.2

Product Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

2.0

CPU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

2.9

Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Caches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write Buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Virtual Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

MIPS32™ Instruction Set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Coprocessor 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

System Bus (SBUS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

EJTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

3.0

Memory Controllers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

3.1

3.2

SDRAM Memory Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Static Bus Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

4.0

DMA Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

4.1

4.2

4.3

DMA Configuration Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Using GPIO as External DMA Requests (DMA_REQn) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Programming Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

5.0

Interrupt Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

5.1

5.2

5.3

5.4

Interrupt Controller Sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

Register Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Hardware Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Programming Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

6.0

Peripheral Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

AC97 Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

USB Host Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

USB Device Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

IrDA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

Ethernet MAC Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122

AMD Alchemy™ Au1000™ Processor Data Book

30360E

Contents

6.6

6.7

6.8

I2S Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145

UART Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150

SSI Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

7.0

System Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167

7.1

7.2

7.3

7.4

Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168

Time of Year Clock and Real Time Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178

General Purpose I/O and Pin Functionality . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183

Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188

8.0

Power-up, Reset and Boot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195

8.1

8.2

8.3

Power-up Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195

Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195

Boot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197

9.0

EJTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199

9.1

9.2

9.3

9.4

EJTAG Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199

Debug Exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199

Coprocessor 0 Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200

EJTAG Memory Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

10.0 Signal Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215

11.0 Electrical and Thermal Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 231

11.1

11.2

11.3

11.4

11.5

11.6

11.7

11.8

11.9

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 231

Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232

DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233

AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235

Power-up and Reset Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246

Asynchronous Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249

External Clock Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249

Crystal Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 250

System Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251

12.0 Packaging, Pin Assignment and Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253

12.1 Mechanical Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 254

12.2 Pin Assignments. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 256

12.3 Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 266

Appendix A

A.1

A.2

A.3

Support Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 267

Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 267

Data Book Notations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 274

Data Book Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275

AMD Alchemy™ Au1000™ Processor Data Book

List of Figures

30360E

List of Figures

Figure 1-1.

Figure 2-1.

Figure 2-2.

Figure 2-3.

Figure 2-4.

Figure 3-1.

Figure 3-2.

Figure 3-3.

Figure 3-4.

Figure 3-5.

Figure 3-6.

Figure 3-7.

Figure 3-8.

Figure 3-9.

Figure 3-10.

Figure 3-11.

Figure 3-12.

Figure 3-13.

Figure 3-14.

Figure 3-15.

Figure 3-16.

Figure 3-17.

Figure 3-18.

Figure 3-19.

Figure 3-20.

Figure 3-21.

Figure 3-22.

Figure 3-23.

Figure 5-1.

Figure 6-1.

Figure 6-2.

Figure 6-3.

Figure 6-4.

Figure 6-5.

Figure 7-1.

Figure 7-2.

Figure 7-3.

Figure 7-4.

Figure 7-5.

Figure 7-6.

Figure 7-7.

Figure 8-1.

Figure 8-2.

Figure 8-3.

Figure 10-1.

Au1000™ Processor Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Au1 Core Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Cache Organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Au1 Write Buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

SBUS Arbitration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

SDRAM Typical Read Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

SDRAM Typical Write Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

SDRAM Refresh Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Static Memory Read Timing (Single Read Followed by Burst) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Static Memory Read EWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Static Memory Write Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

Static Memory Write EWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

One Card PCMCIA Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

Two Card PCMCIA Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

PCMCIA Memory Read Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

PCMCIA Memory Read PWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

PCMCIA Memory Write Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

PCMCIA Memory Write PWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

PCMCIA I/O Read Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

PCMCIA I/O Read PWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

PCMCIA I/O Write Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

PCMCIA I/O Write PWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

LCD Controller Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

LCD Read LWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

LCD Write LWAIT# Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

16-Bit Chip Select Little-Endian Data Format (Default) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Big-Endian Au1 Core and Little-Endian 16-Bit Chip Select . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Big-Endian Au1 Core and Big-Endian 16-Bit Chip Select . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Interrupt Controller Logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Endpoint Configuration Data Structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

Transmit Ring Buffer Entry Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

Receive Ring Buffer Entry Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

Typical Write Transaction Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

Typical Read Transaction Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

Clocking Topology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168

Frequency Generator and Clock Source Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170

Frequency Generator and Clock Source Mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171

TOY and RTC Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178

GPIO Logic Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

Sleep and Idle Flow Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188

Sleep Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191

Power-up Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195

Hardware Reset Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196

Runtime Reset Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196

Au1000™ Processor External Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216

AMD Alchemy™ Au1000™ Processor Data Book

参数对比

与AU1000500MCD相近的元器件有：AU1000266MCI、AU1000266MCC、AU1000266MCF、AU1000266MCD、AU1000500MCC、AU1000400MCD、AU1000400MCC。描述及对比如下：

型号	AU1000500MCD	AU1000266MCI	AU1000266MCC	AU1000266MCF	AU1000266MCD	AU1000500MCC	AU1000400MCD	AU1000400MCC
描述	Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合	符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40
针数	324	324	324	324	324	324	324	324
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	324	324	324	324	324	324	324	324
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装等效代码	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm
速度	500 MHz	266 MHz	266 MHz	266 MHz	266 MHz	500 MHz	400 MHz	400 MHz
最大供电电压	1.89 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.89 V	1.6 V	1.6 V
最小供电电压	1.71 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.71 V	1.4 V	1.4 V
标称供电电压	1.8 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.8 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
ECCN代码	3A001.A.2.C	-	3A001.A.2.C	-	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
温度等级	OTHER	-	OTHER	-	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER

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功率元器件应用秘诀，采用专用MOSFET提高效率

　　新的MOSFET将瞄准多个市场，包括直流对直流（DC-DC）、离线交流对直流（AC-DC）、电机控制、不断电系统（UPS）、太阳能逆变器（Inverter）、焊接、钢铁切割、开关电源（Switched-mode Power Supply， SMPS）、太阳能/风能和电动车（EV）电池充电器等。　　具较高开关频率　MOSFET应用范围优于IGBT 　　由于电力需求日益增长，且发电成...[详细]
瓶颈即将被突破? 锂电池产业链已形成

近年来，国内锂电池产业经过不断的发展与积累已经形成一条较为完整的产业链，包括上游的锂矿资源、中游的锂电池材料以及下游的电池生产。　　目前，新能源汽车发展的瓶颈在于售价过高及充电站等相关配套设施有待完善，面对新能源汽车售价过高，财政部、科技部、工业和信息化部和国家发展改革委发布的《关于开展私人购买新能源汽车补贴试点的通知》明确规定插电式混合动力车最高补助5万元/辆;纯电动车最高补助6...[详细]
基于单片机控制的LED智能照明系统设计

　　AC LED智能照明系统为人们日常生活照明提供了方便，避免了由于频繁开关导致的电路故障，AC LED照明不像DC LED灯具那样加一个交直流交换器，这样既降低了成本，又提高了系统效能，达到了节能的目的。也避免了LED光源本身没坏，交直流转换器先坏掉的窘境。因此，AC LED照明可广泛用于建筑物室内照明及路灯照明。　　LED光源具有省电，耗电量小，发光效率高、寿命长等优点。与传统的白炽灯、...[详细]
聚焦三方面：Arm如何赋能边缘AI

日前，在Elexcon 2024深圳电子展上，Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健介绍了Arm在AI时代的新机遇，以及如何赋能边缘AI的发展。通过硬件、软件以及生态系统三大方面，Arm正在从云到端地赋能AI产业的进步。生成式AI正在从云到端马健表示，ChatGPT大热代表了生成式AI iPhone时刻的到来，仅用5天时间便达到了100万用户，两个月内轻松突破1亿用户。这种前所未...[详细]
LED光源与光学特性检测

1.概述　　led作为新型光电发光器件，由于它的低碳环保体积小重量轻成本低寿命长的优势，正越来越受到人们的追捧，发展势头异常迅猛，是光电专家所始料不及的。LED不但广泛应用作于各种照明光源，指示标记灯，而且还大批量用于LCD的背光源，大有取代传统的荧光灯管而成为LCD电视的新宠。此外，LED还可以作为许多测量仪器的光源。　　完全意义上的LED电视发展也很快，虽然它现在大多用于户外...[详细]
苹果降速门再惹麻烦，法国反欺诈部门介入调查

自苹果公开承认对老设备进行限制之后，苹果在全球范围内遭到了20多宗消费者诉讼，在韩国更是引起了民愤，有18万群众欲进行集体诉讼，一时间，苹果的降速行为被推向了风口浪尖，但是屋漏偏逢连夜雨，据路透社消息称，从上周五开始，法国政府负责反欺诈调查的机构DGCRF启动了对苹果的调查。在法国，有计划报废属于违法行为，高管将会面临法律的严惩，如果苹果在法国的刑事诉讼中被裁定有罪，将会面临高达27万美元...[详细]
【维科杯】有个机器人参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度应用创新奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
美西方制裁对俄科技发展影响几何

自俄罗斯发起对乌克兰的特别军事行动以来，美西方对俄实施了从经济金融到工业和生产实体，再到文化教育等领域的前所未有的制裁，对俄科技领域的制裁也不例外。从短期来看，对俄科技制裁的影响体现在俄与美西方国际合作项目的停止，外来科研经费的中断，科技人员交流的停顿等方面。从长远来看，制裁将影响俄基础研究和创新技术的发展，导致青年科研人员和尖端科技人才流失。可以说，美西方对俄降下了科技铁幕，要与俄科技界脱钩。...[详细]
安捷伦近场电磁干扰源探测定位方案

概述　　如果一个新产品在电磁干扰（EMI ）预兼容测试或者标准兼容测试中失败，进行故障诊断和改进是当务之急。而近场探头配合频谱分析仪查找干扰源，并验证改进效果是最常见易行的方法。　　图一安捷伦X系列信号分析仪和N9311X-100 近场探头　　近场测试综述　　在认证机构中，使用经过各类校准的天线进行辐射泄露测试，都是进行的远场测量。标准的远场辐射泄漏测试，可以准确定量的告诉...[详细]
51单片机控制TC35 之发送AT连机命令

一开始犯了2个错误； 1：发送联机指令AT的时候，中断接受函数，RsBuf =SBUF; 中的RsPoint应该置零。 2：串口中断函数中 if((RsPoint RsBuf_N)&&RI) //必须判断RI是否为1。否则接受到一些别的数据。且在中断中RI必须清零只发3个关键的函数 /***********************发送联机指令****************...[详细]
美国菲力尔公司推出创新性TG165红外成像测温仪

全球热成像技术领导者美国菲力尔公司(FLIR Systems)推出了集热成像和红外测温仪功能于一体，能够快速、便捷完成故障检修工作的新产品——TG165红外成像测温仪。TG165红外成像测温仪是一款功能强大、经济实惠而且结构紧凑的实用工具，能够看清隐形的热点，准确进行测温，便捷存储用于生成报告的图像和测量数据。美国菲力尔公司(FLIR Systems)一直专注于热成像技术，推出的红...[详细]
春风极核AE8电机控制器拆解分析

极核AE8为春风旗下的高端电动品牌“ZEEHO极核”的首款高性能电动摩托车产品。近日，在极核AE8电机控制器拆解分析报告中提出，电控PCBA由控制和MOS板构成，其中MOS板为铝基板，采用48颗新洁能的产品，型号为NCEP15T14D。新洁能NCEP15T14D是150V的耐压、典型内阻5.6mR、单相8颗并联，在69V的电压5KW平台车型上使用，设计裕量非常充分，还配上了水冷散热。 ...[详细]
荣耀首款折叠屏手机暂定2022年1月份发布：采用了内折方案

据博主 @长安数码君最新爆料，荣耀的首款折叠屏手机暂定 2022 年 1 月份发布。　　该博主还称，荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板，采用内折方案。　　今年 7 月份，荣耀折叠屏专利就已经曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。　　最近几个月，折叠屏手机市场突然火了起来，各个手机厂商都准备发布新款折叠手机。华为在今日宣布，P50 Pocket 折...[详细]
Synaptics 在CES 2015展示7大人机界面创新应用

指纹识别和智能显示继续领先，助力合作伙伴抓住智能终端和汽车市场新商机。 2015年1月9日，北京人机界面解决方案领先开发商Synaptics公司（NASDAQ: SYNA）今天宣布，在2015年1月6日至9日于美国拉斯维加斯举办的2015 CES国际消费电子产品展上展示最新创新技术。Synaptics展台以体验创新为主题，将包括几款源自Validity Sensors和Rene...[详细]
解读中国电子信息产业调整振兴规划

2009年2月18日，中国国务院常务会议审议并原则通过了电子信息产业调整振兴规划（以下简称“规划”）。在当前国际市场需求急剧下降，全球电子信息产业深度调整的形势下，本次规划将对电子信息产业做出怎样的调整？对产业将带来什么样的影响？规划出台的背景　　从2007年底开始，中国电子信息产业增速低于全国制造业平均水平，整个产业的竞争优势开始弱化。工业和信息化部的统计数据显示，2008年...[详细]