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BCP53-16-TP

PNP,TRANSISTORS,SOT-223 PACKAGE

器件类别:半导体    分立半导体   

厂商名称:Micro_Commercial_Co

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BCP53-16-TP 在线购买

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器件:BCP53-16-TP

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器件参数
参数名称
属性值
晶体管类型
PNP
电流 - 集电极(Ic)(最大值)
1A
电压 - 集射极击穿(最大值)
80V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值)
500mV @ 50mA,500mA
电流 - 集电极截止(最大值)
100nA(ICBO)
不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值)
63 @ 150mA,2V
功率 - 最大值
1.5W
频率 - 跃迁
100MHz
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
TO-261-4,TO-261AA
供应商器件封装
SOT-223
参数对比
与BCP53-16-TP相近的元器件有:BCP51-16-TP。描述及对比如下:
型号 BCP53-16-TP BCP51-16-TP
描述 PNP,TRANSISTORS,SOT-223 PACKAGE PNP,TRANSISTORS,SOT-223 PKG
晶体管类型 PNP PNP
电流 - 集电极(Ic)(最大值) 1A 1A
电压 - 集射极击穿(最大值) 80V 45V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) 500mV @ 50mA,500mA 500mV @ 50mA,500mA
电流 - 集电极截止(最大值) 100nA(ICBO) 100nA(ICBO)
不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值) 63 @ 150mA,2V 63 @ 150mA,2V
功率 - 最大值 1.5W 300mW
频率 - 跃迁 100MHz 100MHz
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装 表面贴装
封装/外壳 TO-261-4,TO-261AA TO-261-4,TO-261AA
供应商器件封装 SOT-223 SOT-223
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