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BR35H128FJ-WCE2

EEPROM

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ROHM(罗姆半导体)

厂商官网:https://www.rohm.com/

器件标准:

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BR35H128FJ-WCE2 在线购买

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器件:BR35H128FJ-WCE2

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最大时钟频率 (fCLK)
5 MHz
数据保留时间-最小值
20
耐久性
300000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
长度
4.9 mm
内存密度
131072 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
8
字数
16384 words
字数代码
16000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
16KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
串行总线类型
SPI
最大待机电流
0.00001 A
最大压摆率
0.0055 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3.9 mm
写保护
SOFTWARE
Base Number Matches
1
参数对比
与BR35H128FJ-WCE2相近的元器件有:BR35H128F-WCE2、BR35H640FJ-WCE2。描述及对比如下:
型号 BR35H128FJ-WCE2 BR35H128F-WCE2 BR35H640FJ-WCE2
描述 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM Serial-SPI 64Kb
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 LSOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 5 MHz 5 MHz 5 MHz
数据保留时间-最小值 20 20 20
耐久性 300000 Write/Erase Cycles 300000 Write/Erase Cycles 300000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm 5 mm 4.9 mm
内存密度 131072 bit 131072 bit 65536 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
字数 16384 words 16384 words 8192 words
字数代码 16000 16000 8000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16KX8 16KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP LSOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 SPI SPI SPI
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.0055 mA 0.0055 mA 0.0055 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) - ROHM(罗姆半导体)
Base Number Matches 1 1 -
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