型号 | BR35H128F-WCE2 | BR35H128FJ-WCE2 | BR35H640FJ-WCE2 |
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描述 | EEPROM | EEPROM | EEPROM EEPROM Serial-SPI 64Kb |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | LSOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 | 20 | 20 |
耐久性 | 300000 Write/Erase Cycles | 300000 Write/Erase Cycles | 300000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 5 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
内存密度 | 131072 bit | 131072 bit | 65536 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 16384 words | 16384 words | 8192 words |
字数代码 | 16000 | 16000 | 8000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 16KX8 | 16KX8 | 8KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
串行总线类型 | SPI | SPI | SPI |
最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A |
最大压摆率 | 0.0055 mA | 0.0055 mA | 0.0055 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
写保护 | SOFTWARE | SOFTWARE | SOFTWARE |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
厂商名称 | - | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) |