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BUF634T

250mA High-Speed Buffer 5-TO-220 -40 to 125

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:BUF634T

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SFM
包装说明
SFM, SIP5,.1,67TB
针数
3
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
Samacsys Descripti
250-mA high-speed buffer - see BUF634A for upgraded versi
放大器类型
BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)
20 µA
标称带宽 (3dB)
180 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
20 µA
最大输入失调电压
100000 µV
JESD-30 代码
R-PSFM-T5
JESD-609代码
e3
负供电电压上限
-18 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
5
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SFM
封装等效代码
SIP5,.1,67TB
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLANGE MOUNT
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
标称压摆率
2000 V/us
最大压摆率
20 mA
供电电压上限
18 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
1.7 mm
端子位置
SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
参数对比
与BUF634T相近的元器件有:BUF634U、BUF634P、BUF634FKTTT、BUF634TG3、BUF634FKTTTE3、BUF634UE4。描述及对比如下:
型号 BUF634T BUF634U BUF634P BUF634FKTTT BUF634TG3 BUF634FKTTTE3 BUF634UE4
描述 250mA High-Speed Buffer 5-TO-220 -40 to 125 250mA High-Speed Buffer 8-SOIC -40 to 125 250mA High-Speed Buffer 8-PDIP -40 to 125 250mA High-Speed Buffer 5-DDPAK/TO-263 -40 to 125 250mA High-Speed Buffer 5-TO-220 -40 to 125 250mA High-Speed Buffer 5-DDPAK/TO-263 -40 to 125 250mA High-Speed Buffer 8-SOIC -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SFM SOIC DIP D2PAK SFM D2PAK SOIC
包装说明 SFM, SIP5,.1,67TB SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 D2PAK-5 SFM, SIP5,.1,67TB D2PAK-5 SOP, SOP8,.25
针数 3 8 8 4 3 4 8
Reach Compliance Code compli compli compli compliant compli compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 6 weeks 6 weeks 1 week 6 weeks 6 weeks 6 weeks
放大器类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB) 20 µA 20 µA 20 µA 20 µA 20 µA 20 µA 20 µA
标称带宽 (3dB) 180 MHz 180 MHz 180 MHz 180 MHz 180 MHz 180 MHz 180 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 20 µA 20 µA 20 µA 20 µA 20 µA 20 µA 20 µA
最大输入失调电压 100000 µV 100000 µV 100000 µV 100000 µV 100000 µV 100000 µV 100000 µV
JESD-30 代码 R-PSFM-T5 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PSSO-G5 R-PSFM-T5 R-PSSO-G5 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e4 e4 e3 e3 e3 e4
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 5 8 8 5 5 5 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SFM SOP DIP TO-263 SFM TO-263 SOP
封装等效代码 SIP5,.1,67TB SOP8,.25 DIP8,.3 SMSIP5H,.6,67TB SIP5,.1,67TB SMSIP5H,.6,67TB SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE FLANGE MOUNT SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TUBE TUBE TR TUBE TR TUBE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 260
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 2000 V/us 2000 V/us 2000 V/us 2000 V/us 2000 V/us 2000 V/us 2000 V/us
最大压摆率 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES NO YES NO YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.7 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE DUAL DUAL SINGLE SINGLE SINGLE DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Samacsys Descripti 250-mA high-speed buffer - see BUF634A for upgraded versi 250-mA high-speed buffer - see BUF634A for upgraded versi 250-mA high-speed buffer - see BUF634A for upgraded versi - TEXAS INSTRUMENTS - BUF634TG3 - AMP, BUFFER, HIGH SPEED, SMD, TO/SOT5 - -
长度 - 4.9 mm 9.59 mm 10.16 mm - 10.16 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 - 3 - 2 - 2 3
座面最大高度 - 1.75 mm 5.08 mm 5.13 mm - 5.13 mm 1.75 mm
宽度 - 3.9 mm 7.62 mm 8.925 mm - 8.925 mm 3.9 mm
编译CE5.0系统时遇到错误"error C2589..." "error LNK1181..."(急,在先等)
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