CD4015BCJ,CD4015BCJ pdf中文资料,CD4015BCJ引脚图,CD4015BCJ电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Texas Instruments(德州仪器)

包装说明

DIP, DIP16,.3

Reach Compliance Code

unknown

其他特性

INDIVIDUAL CLOCK & CLEAR FOR EACH SHIFT REGISTER

计数方向

RIGHT

系列

4000/14000/40000

JESD-30 代码

R-GDIP-T16

JESD-609代码

长度

19.43 mm

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

SERIAL IN PARALLEL OUT

位数

功能数量

端子数量

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

输出极性

TRUE

封装主体材料

CERAMIC, GLASS-SEALED

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP16,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源

5/15 V

传播延迟（tpd）

350 ns

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

5.08 mm

最大供电电压 (Vsup)

15 V

最小供电电压 (Vsup)

3 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

触发器类型

POSITIVE EDGE

宽度

7.62 mm

最小 fmax

2 MHz

Base Number Matches

参数对比

与CD4015BCJ相近的元器件有：CD4015BMJ/883C、CD4015BMJ、CD4015BMJ/883B、CD4015BMW/883、CD4015BMW/883C、CD4015BMW/883B、CD4015BCN、CD4015BCN/B+。描述及对比如下：

型号	CD4015BCJ	CD4015BMJ/883C	CD4015BMJ	CD4015BMJ/883B	CD4015BMW/883	CD4015BMW/883C	CD4015BMW/883B	CD4015BCN	CD4015BCN/B+
描述	4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,SHIFT REGISTER,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC	IC,SHIFT REGISTER,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC	IC,SHIFT REGISTER,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC	4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	IC,SHIFT REGISTER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-XDIP-T16	R-GDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16	R-XDFP-F16	R-XDFP-F16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DFP	DFP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	3/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	3/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
计数方向	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	-
筛选级别	-	MIL-STD-883 Class C	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class C	38535Q/M;38534H;883B	-	-