CD4028BPWG4,CD4028BPWG4 pdf中文资料,CD4028BPWG4引脚图,CD4028BPWG4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4028BPWG4相近的元器件有：CD4028BM96E4、CD4028BME4、CD4028BMTE4、CD4028BMTG4、CD4028BPWE4、CD4028BPWRG4。描述及对比如下：

型号	CD4028BPWG4	CD4028BM96E4	CD4028BME4	CD4028BMTE4	CD4028BMTG4	CD4028BPWE4	CD4028BPWRG4
描述	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS BCD-Dec or Bin- Octal Dec/Drivers	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS BCD-Dec or Bin- Octal Dec/Drivers	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS BCD-Dec or Bin- Octal Dec/Drivers	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS BCD-Dec or Bin- Octal Dec/Drivers	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS BCD-Dec or Bin- Octal Dec/Drivers	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS BCD-Dec or Bin- Octal Dec/Drivers	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS BCD-Dec or Bin- Octal Dec/Drivers
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	5 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
传播延迟（tpd）	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	-	Texas Instruments(德州仪器)
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	350 ns	350 ns	350 ns	350 ns	-	-
Base Number Matches	-	1	-	1	1	1	-

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BBC Micro:bit 编码套件在中国现已通过 e络盟发售

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TI 400 mA低功耗 DC/DC 转换器

德州仪器 (TI) 在 2008 年 3 月 27 日宣布推出了一款针对便携式设计的节省空间的 400 mA 降压转换器。该转换器的电源效率高达 95% ，从而能够显著延长各种应用中的电池使用寿命，其中包括移动电话、便携式导航系统、低功耗 DSP 以及微控制器应用。 TI TPS62270 同步 DC/DC 转换器能够将输出电...[详细]
半导体投资群像素描：产业链机会涌现机构谨慎观望

本报记者杨坪深圳、广州报道科技自主创新浪潮下，资金开始涌入半导体行业。 “现在谁不关注这个行业？太热门了。”近期在深圳相关产业链资本对接会论坛上，一名创投机构投资人对21世纪经济报道记者表示。对接会还未正式开始，场馆内已经爆满，百余平的大厅里容纳将近四百人，大多数为投资者，包括政府背景的产业基金、中小创投机构以及寻找并购标的的上市公司等。由于座椅有限，不少投资...[详细]
基于LonWorks现场总线技术的智能节点设计

现场总线系统是自动控制系统发展的一种趋势。然而，当前还存在着大量基于各种非现场总线标准的设备，将这些设备全部更新成基于现场总线的设备几乎是不可能或不现实的。因此，开发现有设备到现场总线的接口转换设备，使现场总线技术与传统的设备有机地结合起来，将非现场总线设备集成到LonWorks现场总线系统中，实现基于现场总线的控制系统，是一项非常有意义的工作。本文的目的是将现场总线技术、非现场总线技术、智...[详细]
Qualcomm推出全新骁龙845移动VR参考设计助推下一代VR体验发展

2018年2月21日，巴塞罗那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc. 于世界移动大会（MWC）前夕宣布，推出基于强大的Qualcomm®骁龙™845移动平台的一款全新虚拟现实（VR）参考平台。 Qualcomm Technologies, Inc. 虚拟及增强现实业务负责人Hugo Swart表...[详细]
电动汽车BMS主要芯片及供应商分析

在电动汽车当中，40%的成本来自电池，后者就像是为电动汽车提供“泵血功能”的心脏。而电池的性能和寿命则是衡量电动汽车性能的重要指标。如何掌握这些指标并保证每颗电池的运行状态达到最优？全靠电池管理系统BMS（battery management system），它在电池运作系统中充当 “电池保姆”的角色。它处理的信号足够丰富，包括：电芯、碰撞、CAN、充电、水泵、高压、绝缘等等。 ...[详细]
X光下的Apple Watch：五脏六腑尽收眼底

　Apple Watch虽然身材娇小但却功能齐全，想要了解其内部设计秘密的最好方法当然是——拆了它！但对于大部分人来说，买一块起步价2588的智能手表然后再亲手拆成一具尸体可不是太好的体验。　　幸运的是，我们现在能够在X射线帮助下看清Apple Watch的五脏六腑。　　近日，Chipwaorks团队就对一块Apple Watch内部构造进行了一次深入研究，在X光照射下我们能够...[详细]
STM32按键的检测

STM32的按键检测相对比较简单，首先按部就班的初始化连接的到的i/o，然后写一个按键扫描函数，这个和51单片机的差不多。以下是一个比较典型的例子：利用按键控制LED： key.h文件 #ifndef__KEY_H #define__KEY_H #include sys.h“ #defineKEY0 GPIO_ReadInputDataBit(GPIOE,GPIO_Pin_4)//...[详细]
全志市场被赶超股东集体套现或失去信心

受累于承销商平安证券牵涉“海联讯涉嫌财务造假”事件，今年4月份曾被证监会“中止”IPO审查的珠海全志科技实现了“王者归来”的逆转，6月30日该公司重新出现在证监会预披露名单上。　　已经渡过一番波折的珠海全志科技，会迎来自己的“后福”在IPO路上一番风顺吗？由于国内白牌平板的增长出现断崖式的下降，再加上公司产品线失误造成公司业绩增长较以往出现大幅下跌，全志科技面临不小的困境，而招股书中显示...[详细]
Stretch 选择Tensilica LX2 和HIFI2音频引擎增强其S6000系列软件可配置处理器

美国加州SANTA CLARA 2007年4月10日讯 – Tensilica 公司和 Stretch 公司日前共同宣布，美国加州Sunnyvale的Stretch 公司获得Tensilica授权在其下一代软件可配置处理器中采用Xtensa LX 处理器和HiFi2音频引擎。Stretch公司S6000系列处理器采用一个双发射 (dual issue) Xtensa LX处理器的VLIW配置，外...[详细]
激光测厚仪原理

　　激光测厚仪是什么　　激光测厚仪一般是由两个激光位移传感器上下对射的方式组成的，上下的两个传感器分别测量被测体上表面的位置和下表面的位置，通过计算得到被测体的厚度。　　　　激光测厚仪的特点　　1 精度高、无辐射、安全性能好。　　2 测量范围大（0—750mm）。　　3 响应快速、不受被测目标材质影响。　　4 实时厚度曲线显示、绘制，历史厚度曲线储存。　　5 全数字系统，使用方...[详细]
为网络边缘人工智能应用提供更高性能的解决方案

莱迪思半导体白皮书存在检测和对象计数等网络边缘人工智能应用越来越受欢迎，但设计人员越来越多地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网络边缘人工智能解决方案。莱迪思的sensAI技术集合的最新版本，适用于ECP5和iCE40 UltraPlus FPGA，为设计人员提供了在网络边缘实现低功耗、高性能AI所需的硬件平台、IP、软件工具、参考设计和设计服务。目录摘要 ...[详细]
基于CAN总线的老化测试系统的设计方案

　　1 引言　　汽车上用的电子设备的可靠工作与优良性能关系者驾驶者的生命安全。车用电子设备出厂前要求对设备内部电路板进行长时间老化测试，以检测电路板在高温环境和各种输入信号条件下，是否仍正常工作。只有经过老化测试的电路板才能出厂。由于需要老化测试的电路板数量巨大，要求该系统能同时老化测试许多块被检测电路板，因此设计了本老化测试系统。整个老化测试由 1个通信模块、 10个测试模块、1个温控模块及上...[详细]
智能传感器可预警地面和建筑物坍塌

在熔岩洞穴中安装新开发传感器。图片来源：韩国土木工程与建筑技术研究院据美国科学促进会EurekAlert网站报道，韩国土木工程与建筑技术研究院开发了一种可检测地面或结构坍塌迹象的智能传感器和实时远程监控系统。传感器和系统的开发始于寻找一种即时感应地面运动引起的斜坡或建筑物倒塌的方法，以便立即作出反应。该传感器在检测到地面运动时会打开LED警告灯。现有的测量地面运动的系统并未得到广...[详细]
基于视频识别的智能交通灯控制器的设计与实现

引言　　现有交通灯控制系统主要分为两类：定时控制和感应式控制。定时控制不能适应车流的动态变化，当某条路段的车流量很大的时候却要等待红灯，而另一方向的路并不忙或者车流量很小却是绿灯，出现空道占时，这种尴尬的现象不仅让司机乘客都怨声载道，还造成了资源浪费。现在为解决某些大城市交通拥挤的问题，在繁忙路段和高峰时段需要由交警来现场指挥，这种方法也只是临时缓解交通问题，并且这一方案造成了很大的人和物的...[详细]