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CD74AC174M96

Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:CD74AC174M96

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP16,.25
针数
16
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
6 weeks
系列
AC
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e4
长度
9.9 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su
68000000 Hz
最大I(ol)
0.024 A
湿度敏感等级
1
位数
6
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP16,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TR
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3/5 V
最大电源电流(ICC)
0.16 mA
Prop。Delay @ Nom-Su
18.9 ns
传播延迟(tpd)
169 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.5 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发器类型
POSITIVE EDGE
宽度
3.91 mm
最小 fmax
68 MHz
参数对比
与CD74AC174M96相近的元器件有:CD74AC174E、CD74AC174M、CD74AC174M96E4。描述及对比如下:
型号 CD74AC174M96 CD74AC174E CD74AC174M CD74AC174M96E4
描述 Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125 Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-PDIP -55 to 125 Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125 Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code compli compli compli compli
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks
系列 AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 9.9 mm 19.3 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 68000000 Hz 68000000 Hz 68000000 Hz 68000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TR TUBE TUBE TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
最大电源电流(ICC) 0.16 mA 0.16 mA 0.16 mA 0.16 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 18.9 ns 18.9 ns 18.9 ns 18.9 ns
传播延迟(tpd) 169 ns 169 ns 169 ns 169 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 3.91 mm 6.35 mm 3.91 mm 3.91 mm
最小 fmax 68 MHz 68 MHz 68 MHz 68 MHz
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
湿度敏感等级 1 - 1 1
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