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CDP1802AE

Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Harris

厂商官网:http://www.harris.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Harris
包装说明
DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code
unknown
地址总线宽度
8
位大小
8
边界扫描
NO
最大时钟频率
6.4 MHz
外部数据总线宽度
8
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
R-PDIP-T40
JESD-609代码
e0
低功率模式
NO
DMA 通道数量
1
外部中断装置数量
1
串行 I/O 数
端子数量
40
片上数据RAM宽度
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP40,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5/10 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
0
速度
6.4 MHz
最大压摆率
4 mA
最大供电电压
10.5 V
最小供电电压
4 V
标称供电电压
10 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR
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参数对比
与CDP1802AE相近的元器件有:CDP1802ADX、CDP1802AD、CDP1802AEX、CDP1802BCD、CDP1802AQ。描述及对比如下:
型号 CDP1802AE CDP1802ADX CDP1802AD CDP1802AEX CDP1802BCD CDP1802AQ
描述 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, CDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PQCC44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris Harris
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
地址总线宽度 8 8 8 8 8 8
位大小 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 5 MHz 6.4 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-CDIP-T40 R-CDIP-T40 R-PDIP-T40 R-CDIP-T40 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道数量 1 1 1 1 1 1
外部中断装置数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40 40 44
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5 V 5/10 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 5 MHz 6.4 MHz
最大压摆率 4 mA 4 mA 4 mA 4 mA 6 mA 4 mA
最大供电电压 10.5 V 10.5 V 10.5 V 10.5 V 6.5 V 10.5 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 10 V 10 V 10 V 10 V 5 V 10 V
表面贴装 NO NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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