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CDP1802AQ

Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PQCC44

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Harris

厂商官网:http://www.harris.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Harris
包装说明
QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code
unknow
地址总线宽度
8
位大小
8
边界扫描
NO
最大时钟频率
6.4 MHz
外部数据总线宽度
8
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
S-PQCC-J44
JESD-609代码
e0
低功率模式
NO
DMA 通道数量
1
外部中断装置数量
1
串行 I/O 数
端子数量
44
片上数据RAM宽度
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC44,.7SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5/10 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
0
速度
6.4 MHz
最大压摆率
4 mA
最大供电电压
10.5 V
最小供电电压
4 V
标称供电电压
10 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR
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参数对比
与CDP1802AQ相近的元器件有:CDP1802ADX、CDP1802AD、CDP1802AE、CDP1802AEX、CDP1802BCD。描述及对比如下:
型号 CDP1802AQ CDP1802ADX CDP1802AD CDP1802AE CDP1802AEX CDP1802BCD
描述 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PQCC44 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, CDIP40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris Harris
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 8 8 8 8 8 8
位大小 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 5 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 R-CDIP-T40 R-CDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-CDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道数量 1 1 1 1 1 1
外部中断装置数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 40 40 40 40 40
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 5 MHz
最大压摆率 4 mA 4 mA 4 mA 4 mA 4 mA 6 mA
最大供电电压 10.5 V 10.5 V 10.5 V 10.5 V 10.5 V 6.5 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
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