CY7C09289V-10AC,CY7C09289V-10AC pdf中文资料,CY7C09289V-10AC引脚图,CY7C09289V-10AC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CY7C09289V-10AC相近的元器件有：CY7C09379V-10AC、CY7C09279V-10AC、CY7C09389V-10AC、CY7C09269V-10AC、CY7C09369V-10AC。描述及对比如下：

型号	CY7C09289V-10AC	CY7C09379V-10AC	CY7C09279V-10AC	CY7C09389V-10AC	CY7C09269V-10AC	CY7C09369V-10AC
描述	Multi-Port SRAM, 64KX16, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Multi-Port SRAM, 64KX9, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Multi-Port SRAM, 32KX16, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Multi-Port SRAM, 128KX9, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Multi-Port SRAM, 16KX16, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Multi-Port SRAM, 32KX9, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	PLASTIC, TQFP-100	PLASTIC, TQFP-100	PLASTIC, TQFP-100	PLASTIC, TQFP-100	PLASTIC, TQFP-100	PLASTIC, TQFP-100
针数	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.A	EAR99	3A991.B.2.B
最长访问时间	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
最大时钟频率 (fCLK)	67 MHz	67 MHz	67 MHz	67 MHz	67 MHz	67 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	1048576 bit	589824 bit	524288 bit	1179648 bit	262144 bit	294912 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	16	9	16	9	16	9
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	100	100	100	100	100	100
字数	65536 words	65536 words	32768 words	131072 words	16384 words	32768 words
字数代码	64000	64000	32000	128000	16000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX16	64KX9	32KX16	128KX9	16KX16	32KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	0.255 mA	0.255 mA	0.255 mA	0.255 mA	0.255 mA	0.255 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

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中高端市场红利释放 2018年彩电市场有望反弹

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三星中国官网上架新机：6寸全面屏/2699元

三星中国官网出现了两款新机，一个是A9 Star，而另外一个A9 Star lite，它们都接受用户的预购了，整体来说两款手机还是有不少差别的。 A9 Star定位最高端，售价是3699元(4+64GB内存组合)，配备6.2英寸18：9 AMOLED屏，前置2400万像素摄像头，后置指纹识别和双摄(具体参数未知)，提供人脸识别和3700mAh容量电池，至于搭载的处理器型号，暂时不清楚。...[详细]
与英伟达联合打造车计算“超级大脑”，为什么是联想？

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60H脉冲发生器电路图

60H脉冲发生器电路图是由12为二进制串行计数器/分频器CD4040和六反相器CD4069等构成的60Hz数字钟时基电路。电路中，CD4069的门I和门II构成震荡频率为32768Hz的晶体振荡器。其输出经CD4069的门III整形后送至CD4040的端。CD4040的输出由二极管VD1~VD3置成分频系数为21+25+29=546，经分频后在输出端Q9上便可输出一个60Hz的时钟...[详细]
STM32中断系统（NVIC和EXTI）

EXTI EXTI (External interrupt) 就是指外部中断，通过 GPIO 检测输入脉冲，引起中断事件，打断原来的代码执行流程，进入到中断服务函数中进行处理，处理完后，再返回到中断之前的代码中执行。 STM32 的所有 GPIO 都可以用作外部中断源的输入端，利用这个特性，我们可以把按键轮询检测改为由中断来处理，大大提高软件执行的效率。 Cortex 内核具有强大的...[详细]
信息技术入驻安防监控IT化更迭待何时

传感技术、计算机技术和通信技术是信息技术的三个支柱。近年来，信息技术在安防监控产品中的应用逐渐加强，信息技术正在一步步走进安防行业，推动安防市场提升更大的空间。　　信息技术推动安防IT化进程　　信息技术为安防所做的贡献很难用只言片来语来总结，我们总结出的一些词汇足以能够证明IT正悄无声息的助力安防业发展更大空间，如高清、远程监控、平安城市、联网报警、物联网等等，这些词汇的背...[详细]
美国大学研发新款储热材料未来或被用作电动车电池材料

据外媒报道，马萨诸塞大学阿默斯特分校（又称麻省大学阿默斯特分校，University of Massachusetts Amherst）的科研人员们研发了新款非传统型材料，该材料的储热及放热功能极为强大，或许可被用作为电池材料。该款外观酷似塑料的聚合物名为AzoPMA，其储热能力是水的100倍。若进一步研发该材料，未来或将被用于制作热电池，可利用其存储太阳能，并将其用于智能手机及电动车...[详细]
韩国与美国大学研究出低成本RFID标签

无线结帐是很多小店铺、超市的梦想。如果这种技术得以实现，大家在现实世界中结帐就会像上淘宝一样方便，周末黄金时段超市出口排起的结帐长龙将再也不见身影。现在，一种新的可打印标签正将其一步步付诸实际。RFID标签技术可以把物品的简要信息打印到包装袋上，实际上它并非新技术——很多年前人们就想到了这个点子。但RFID标签需要用半导体硅材料制造，将其嵌入包装的成本高达50美分（...[详细]
工信部核发四个新19号段，加速5G商用

工信部24日消息，为加快5G商用步伐，已于近期分别向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电核发190、197、196、192号段公众移动通信网网号。工信部称，将进一步加强码号资源监管，督促相关企业落实主体责任、合法合规使用码号资源，夯实5G商用发展基础资源保障。今年6月，中国广电和电信、移动、联通一起获得5G业务经营许可证。此前，广电未涉足过移动通信业务领域，也未建立过...[详细]
国内外移动医疗10种标志性模式

国际医疗卫生会员组织HIMSS对移动医疗的定义为，mHealth，就是通过使用移动通信技术——例如PDA、移动电话和卫星通信来提供医疗服务和信息。最近几年随着移动医疗大环境的改善，特别是穿戴式设备的兴起，移动医疗软硬件商家也迎来了爆发式发展，同时也给市场和投资人带来了无尽的想象。大环境1：据国外咨询报告称，2012年全球移动医疗产业将达到600亿美元规模，目前年复合增长率达...[详细]
标致在华发布纯电动EX1概念车

标致发布纯电动两座概念车EX1 　　上周，在成都太平寺军用机场上，标致汽车以一场罕见的极速测试的方式，在中国发布了其全新开发的纯电动两座概念车标致EX1。在职业车手的测试下，EX 10到100公里加速时间仅为3.58秒，逼近了F1赛车动力级别。　　据了解，在E X 1概念车上装有两台电动马达，分别位于前后两根车轴上。由于每台马达的最大输出功率达到了125千瓦(两台共250...[详细]
360发布2017智能网联汽车信息安全年度报告

信息安全漏洞成为智能汽车新杀手，安全标准亟待建立。 2017年是智能网联汽车快速发展的一年，目前国家已经将发展智能网联汽车作为“互联网+”和人工智能在实体经济中应用的重要方面，汽车产业重点转型方向之一。其中，信息安全成为智能汽车发展的重中之重。 4月2日，360集团发布《2017智能网联汽车信息安全年度报告》（以下简称《报告》）。《报告》从智能网联汽车信息安全规范、智能汽车CVE漏洞分析和破解案...[详细]
PC完了，真完了

据Wired消息，市场调查机构 IDC 之前给出的 2015 年 PC 出货量下跌幅度为 3.3％，而今天它又更新了这个数据——调整为 5%，IDC 预测今年出货量约为 2.93 亿台。不光是设备出货量缩水，PC 产业也在亏钱. IDC 称，去年 PC 市场总额也下降了 0.8%，是为 2010 亿美金，它给出的今年的下降幅度高达 6.9%；到 2019 年，市场总额会缩水至 1750 亿美金—...[详细]
单片机多机通信系统稳定性的研究

摘要：列举单片机多机通信系统在使用MAX485芯片作为通信接口时的常见问题；分析传输数据不稳定的因素；介绍提高通信稳定性的有效方法。其中包括RS485芯片的硬件分析和通信协议的软件设计。关键词：通信协议异步通信噪声概述　　单片机在当今的仪表及工业测控设备上应用非常广泛。其功能强大、外...[详细]
2024年9月OTA月报发布丨CC-1000T智能座舱评测

截至目前，基于车云研究CC-1000T智能座舱评测体系的已测车型已经达到了180余款车型，其中超过79%的车型具备OTA的升级能力，具备整车级OTA能力的车型超过了42%的比例。为保证评测结果的公正客观，让评测结果具备持续有效性，车云研究将长期动态跟踪已测车型OTA升级情况，实现CC-1000T智能座舱评测体系的动静结合。对于发生重大OTA版本升级的车型，我们将对其变更功能和特...[详细]