首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

CY7C09369V-10AC

Multi-Port SRAM, 32KX9, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Cypress(赛普拉斯)

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码
QFP
包装说明
PLASTIC, TQFP-100
针数
100
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.2.B
最长访问时间
10 ns
备用内存宽度
18
最大时钟频率 (fCLK)
67 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-PQFP-G100
JESD-609代码
e0
长度
14 mm
内存密度
294912 bit
内存集成电路类型
MULTI-PORT SRAM
内存宽度
9
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
100
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32KX9
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP100,.63SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大待机电流
0.0001 A
最小待机电流
3 V
最大压摆率
0.255 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
文档预览
查看更多>
参数对比
与CY7C09369V-10AC相近的元器件有:CY7C09379V-10AC、CY7C09279V-10AC、CY7C09389V-10AC、CY7C09289V-10AC、CY7C09269V-10AC。描述及对比如下:
型号 CY7C09369V-10AC CY7C09379V-10AC CY7C09279V-10AC CY7C09389V-10AC CY7C09289V-10AC CY7C09269V-10AC
描述 Multi-Port SRAM, 32KX9, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 Multi-Port SRAM, 64KX9, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 Multi-Port SRAM, 32KX16, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 Multi-Port SRAM, 128KX9, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 Multi-Port SRAM, 64KX16, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 Multi-Port SRAM, 16KX16, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 PLASTIC, TQFP-100 PLASTIC, TQFP-100 PLASTIC, TQFP-100 PLASTIC, TQFP-100 PLASTIC, TQFP-100 PLASTIC, TQFP-100
针数 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.A 3A991.B.2.B EAR99
最长访问时间 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
最大时钟频率 (fCLK) 67 MHz 67 MHz 67 MHz 67 MHz 67 MHz 67 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 294912 bit 589824 bit 524288 bit 1179648 bit 1048576 bit 262144 bit
内存集成电路类型 MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM
内存宽度 9 9 16 9 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 100 100 100 100 100 100
字数 32768 words 65536 words 32768 words 131072 words 65536 words 16384 words
字数代码 32000 64000 32000 128000 64000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX9 64KX9 32KX16 128KX9 64KX16 16KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最小待机电流 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
最大压摆率 0.255 mA 0.255 mA 0.255 mA 0.255 mA 0.255 mA 0.255 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) - - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
关于共模和差模,共模可以为0吗?差模可以大于共模吗?
关于共模和差模,请问: 1、共模可以为0吗? 2、差模可以大于共模吗? 关于共模和差模,...
EEW2018 PCB设计
【已解决】pic16lf1823单片机引脚初始化问题
和室友写了个简单的LED翻转程序,触摸感应区时翻转LED状态,由于LED输出电平在单片机...
Tobey Microchip MCU
开关电源中滤波电容的一些问题杂谈
在开关电源中,经过整流桥以后的是脉动直流,波动范围很大。后面一般用大小两个电容大电容用来稳定输出,众...
qwqwqw2088 电源技术
CE下如何查看进程使用的内存情况
如果有工具请推荐。没有工具的话自己开发也行,但不知道用的是WINCE的哪几个API? CE下如何查看...
select 嵌入式系统
NI工程师十年的编程经验(1)
找这本书很久了,今天终于找到了和大家分享一下。 各种评价都说这是一本不错的书 NI工程师十年的编程经...
安_然 测试/测量
【2024 DigiKey创意大赛】+智慧焊接工作台
智慧焊接工作台 作者:流行科技 一、作品简介 上面两张是本次比赛用到的板...
流行科技 DigiKey得捷技术专区
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
需要登录后才可以下载。
登录取消