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CY7C1019B-15VIT

Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Cypress(赛普拉斯)

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码
SOJ
包装说明
SOJ,
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.B
最长访问时间
15 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-J32
JESD-609代码
e0
长度
20.955 mm
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
128KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOJ
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.7592 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
10.16 mm
参数对比
与CY7C1019B-15VIT相近的元器件有:CY7C1019B-12ZCT、CY7C1019B-12VCT、CY7C1019B-15ZCT、CY7C1019B-15VCT。描述及对比如下:
型号 CY7C1019B-15VIT CY7C1019B-12ZCT CY7C1019B-12VCT CY7C1019B-15ZCT CY7C1019B-15VCT
描述 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 SOJ TSOP2 SOJ TSOP2 SOJ
包装说明 SOJ, TSOP2, SOJ, TSOP2, SOJ,
针数 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 15 ns 12 ns 12 ns 15 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0
长度 20.955 mm 20.95 mm 20.955 mm 20.95 mm 20.955 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ TSOP2 SOJ TSOP2 SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.7592 mm 1.2 mm 3.7592 mm 1.2 mm 3.7592 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD
端子形式 J BEND GULL WING J BEND GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 - 不符合
湿度敏感等级 - 3 2 - 2
峰值回流温度(摄氏度) - 235 225 - 225
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED 30 - 30
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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