DB25-06,DB25-06 pdf中文资料,DB25-06引脚图,DB25-06电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DB25-06相近的元器件有：DB25-005_06、DB25-02、DB25-01、DB25-16、DB25-14、DB25-12、DB25-10、DB25-08、DB25-04。描述及对比如下：

型号	DB25-06	DB25-005_06	DB25-02	DB25-01	DB25-16	DB25-14	DB25-12	DB25-10	DB25-08	DB25-04
描述	3 PHASE, 25 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 PHASE, 25 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 PHASE, 25 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 PHASE, 25 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 PHASE, 25 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 PHASE, 25 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 PHASE, 25 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 PHASE, 25 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 PHASE, 25 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	3 PHASE, 25 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE
二极管元件材料	SILICON	硅	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE	桥式整流二极管	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大非重复峰值正向电流	350 A	385 A	350 A	350 A	350 A	350 A	350 A	350 A	350 A	350 A
元件数量	6	6	6	6	6	6	6	6	6	6
相数	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	5	5	5	5	5	5	5	5	5	5
最大重复峰值反向电压	600 V	600 V	200 V	100 V	1600 V	1400 V	1200 V	1000 V	800 V	400 V
端子形式	SOLDER LUG	UNSPECIFIED	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG
端子位置	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	S-PUFM-D5	-	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5
针数	5	-	5	5	5	5	5	5	5	5
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
其他特性	UL RECOGNIZED	-	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED	UL RECOGNIZED
外壳连接	ISOLATED	-	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED
配置	BRIDGE, 6 ELEMENTS	-	BRIDGE, 6 ELEMENTS	BRIDGE, 6 ELEMENTS	BRIDGE, 6 ELEMENTS	BRIDGE, 6 ELEMENTS	BRIDGE, 6 ELEMENTS	BRIDGE, 6 ELEMENTS	BRIDGE, 6 ELEMENTS	BRIDGE, 6 ELEMENTS
JESD-30 代码	S-PUFM-D5	-	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5	S-PUFM-D5
JESD-609代码	e2	-	e2	e2	e2	e2	e2	e2	e2	e2
最大输出电流	25 A	-	25 A	25 A	25 A	25 A	25 A	25 A	25 A	25 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLANGE MOUNT	-	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子面层	Tin/Silver (Sn/Ag)	-	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	-	-	1	-	1	1	1	1	1	1

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用89C51单片机的P1口输出正脉冲编程

用89C51的P1口，监测某一按键开关，使每按键一次，输出一个正脉冲（脉宽随意）。编出汇编语言程序。解： ORG 0100H ABC:SETB P1.0 SETB P1.7 JB PI.7,$ JNB P1.7,$ CLR P1.0 MOV R2,#0 DAY: NOP NOP DJNZ R2,DAY SJMP ABC ...[详细]
智能停车场车辆检测系统的设计与实现

1引言在现代化的大型停车场中，智能停车管理系统使得车辆进出手续简单，安全性高，实现了对车辆的自动检测、计费、统计、显示等功能，大大节省了人力资源，提高了工作效率。整个停车管理系统中，车辆检测部分是系统的关键。本设计介绍了一种停车场车辆检测系统，通过分布在进出口的车辆检测器，实现对闸杆机的控制和车位提示等功能。 2系统总体介绍整个停车管理系统示意图如图1所示，信息显...[详细]
原子钟在数据中心的作用：原子从对数据造成不利影响到带来各种益处的转变过程

原子钟在数据中心的作用：原子从对数据造成不利影响到带来各种益处的转变过程利用原子钟授时现已成为数据中心不可或缺的组成部分。目前，通过全球定位系统（GPS）和其他全球导航卫星系统（GNSS）网络传输的原子钟时间已使全球各地的服务器实现了同步，并且部署在各个数据中心的原子钟可在传输时间不可用时保持同步。无论是由于系统需求还是合规性，这种出色的同步性能都至关重要，可确保每年在全...[详细]
第三届国际汽车检测与测试技术论坛共话未来汽车智能质量

在第三届国际汽车检测与测试技术论坛上海克斯康制造智能受邀参会，汽车行业技术经理王展欣发表“面向未来汽车的智能质量”的演讲，他从汽车行业变革、汽车制造质量进化，质量检测方案进阶等方面展开，与现场专家探讨汽车智能质量问题。智能技术群下的汽车生态变化在移动互联网、5G、人工智能、大数据等智能技术井喷的背景下，汽车消费领域与制造领域均发生着不小的变化。智能驾驶 “从汽车私有到共享...[详细]
福瑞泰克完成数亿元 B+轮融资，持续引领高阶智能驾驶技术创新

1月31日，福瑞泰克宣布完成数亿元B+轮融资，由中交蓝色基金、清研资本、云享乌镇战略布局投资，泰合资本持续担任独家财务顾问。这是继福瑞泰克2022年11月份获得近亿美金融资后的又一笔战略融资，至此，福瑞泰克B 轮系列融资额累计近10 亿人民币。本轮融资将继续用于福瑞泰克面向高阶智能驾驶的技术产品迭代，以技术创新和商业化实践持续引领高阶智能驾驶解决方案的商业化落地。福瑞泰克是全球领先的智能...[详细]
差动变压器的误差因素分析

1、激励电压幅值与频率的影响激励电源电压幅值的波动，会使线圈激励磁场的磁通发生变化，直接影响输出电势。而频率的波动，只要适当地选择频率，其影响不大。 2、温度变化的影响周围环境温度的变化，引起线圈及导磁体磁导率的变化，从而使线圈磁场发生变化产生温度漂移。当线圈品质因数较低时，影响更为严重，因此，采用恒流源激励比恒压源激励有利。适当提高线圈品质因数并采用差动电桥可以减少温度的影响。 3、零点残...[详细]
PCIe 3.0 Tx 信号品质一致性测试方法和步骤

现在有许多公司和单位，正在进行PCIe 3.0 主板的研发，进行PCIe 3.0 Tx信号品质的一致性测量和Rx接收性能的一致性测量是PCIe 3.0 系统研发所必不可少的一步。本文基于2011年5月Intel在上海举办的PCIe 3.0 Workshop的方法，介绍PCIe 3.0 Tx 信号品质一致性测试方法和步骤。另一篇博文再介绍PCIe 3.0 Rx接收性能的一致性测试方法和步骤。 --...[详细]
北京公交GPS车辆监控系统研究

摘要：介绍北京市公共交通总公司智能化调度指挥系统中的GPS车辆监控系统的组成及其所采用的一些关键技术：DGPS、组合定位、集群通信、电子地图等，描述了系统中采用的具体工作方式：TDMA、专用信道、广播同步等，阐述了硬件设计及实现中的FPGA技术。最后说明了系统的应用环境。关键词：车辆监控系统GPS集群通信 FPGA 随着首都经济的...[详细]
阿里通信资深专家蔡晓敏：原生、无感知是5G商业化未来

　　“目前所定义的 5G 三大应用场景：eMBB、mMTC、URLLC，更多是基于已知应用的需求去定义对通信能力的要求。但未来的应用场景，例如智能商业，或许是从 5G 原生出来的全新创新。”在2018年巴塞罗那世界移动大会(MWC2018) 5G 峰会上，阿里通信资深业务专家蔡晓敏发表主题演讲，探讨5G的未来应用。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。阿里通信资深专家蔡晓敏...[详细]
专家解析：PFC电感计算解析

通常Boost功率电路的PFC有三种工作模式：连续、临界连续和断续模式。控制方式是输入电流跟踪输入电压。连续模式有峰值电流控制，平均电流控制和滞环控制等。连续模式的基本关系： 1. 确定输出电压Uo 输入电网电压一般都有一定的变化范围（Uin±Δ%），为了输入电流很好地跟踪输入电压，Boost级的输出电压应当高于输入最高电压的峰值，但因为功率耐压由输出电...[详细]
耳机式监护传感器亮相，通过外耳道获取心率、呼吸和声音

耳机式传感器日本INNOVENTURE-C公司在2012年7月18～20日于东京有明国际会展中心举行的“国际现代医院展2012”上展出了正在开发的耳机式监护传感器。该传感器不仅能获得心率及呼吸这些生命体征信息，还能进行语音通话。虽然现在市面上已有贴身佩带的监护传感器等，但该传感器为佩带不适感较小的耳机式，该公司将利用这一特点开拓市场。　　该传感器利用内置的圧力传感器来检...[详细]
保证孔板流量计测量精度的方法

孔板流量计是一种常用的流量测量仪器，被广泛用于工业、治金、船舶、水利、环保等领域中。孔板流量计现场测量的时候，经常会由于一些客观的因素而导致测量结果误差较大。今天小编就来具体介绍一下保证孔板流量计测量精度的方法，希望可以帮助用户更好的应用产品。 1、孔板流量计进行逐台标定。大家都知道，标准孔板只要设计制造参照相关标准，不需要实流标定就可以直接使用。因为流出系数可以直接由软件算出，但是计算机计算毕竟...[详细]
艾迈斯半导体进一步扩大新加坡生产制造能力

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今日宣布在新加坡裕廊集团淡滨尼纳米空间建立新的制造工厂。艾迈斯半导体公司将运营全自动化的净室和先进滤波器沉积技术，用于制造高精度、一流微型光学传感器。此外，艾迈斯半导体公司还将投资一条新的VCSEL（垂直腔面发射激光器）研发和生产线。未来三年，艾迈斯半导体公司将在淡滨尼生产项目中投入近2亿美金，其中包括净室设备的配置、V...[详细]
NEPCON China 2011驱动电子制造

中国地区规模最大、历史最悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2011）将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启，同期将开设绿色电子设计与制造展区，总体展会规模约3万平方米。据悉，目前参展报名情况异常火热，90%展位已经售罄，展商数量远超上届，其中近百家展商首次参展。为期三天的展会将荟萃云集行...[详细]
科普汽车芯片的基本概况及封装技术工艺流程

汽车芯片的基本概况车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和A...[详细]