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DPS256X36L-30C

SRAM Module, 1MX9, 30ns, CMOS, PZMA68

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Twilight Technology Inc

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Twilight Technology Inc
包装说明
ZIP, ZIP68,.1,.1
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
30 ns
其他特性
USER CONFIGURABLE AS 256K X 36
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PZMA-T68
内存密度
9437184 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
9
功能数量
1
端子数量
68
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX9
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
ZIP
封装等效代码
ZIP68,.1,.1
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.0016 A
最小待机电流
2 V
最大压摆率
1.6 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
Base Number Matches
1
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参数对比
与DPS256X36L-30C相近的元器件有:DPS256X36L-35C、DPS256X36L-45C、DPS256X36L-25C、DPS256X36L-20C。描述及对比如下:
型号 DPS256X36L-30C DPS256X36L-35C DPS256X36L-45C DPS256X36L-25C DPS256X36L-20C
描述 SRAM Module, 1MX9, 30ns, CMOS, PZMA68 SRAM Module, 1MX9, 35ns, CMOS, PZMA68 SRAM Module, 1MX9, 45ns, CMOS, PZMA68 SRAM Module, 1MX9, 25ns, CMOS, PZMA68 SRAM Module, 1MX9, 20ns, CMOS, PZMA68
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Twilight Technology Inc Twilight Technology Inc Twilight Technology Inc Twilight Technology Inc Twilight Technology Inc
包装说明 ZIP, ZIP68,.1,.1 ZIP, ZIP68,.1,.1 ZIP, ZIP68,.1,.1 ZIP, ZIP68,.1,.1 ZIP, ZIP68,.1,.1
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 30 ns 35 ns 45 ns 25 ns 20 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 256K X 36 USER CONFIGURABLE AS 256K X 36 USER CONFIGURABLE AS 256K X 36 USER CONFIGURABLE AS 256K X 36 USER CONFIGURABLE AS 256K X 36
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PZMA-T68 R-PZMA-T68 R-PZMA-T68 R-PZMA-T68 R-PZMA-T68
内存密度 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68 68
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX9 1MX9 1MX9 1MX9 1MX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP ZIP ZIP ZIP ZIP
封装等效代码 ZIP68,.1,.1 ZIP68,.1,.1 ZIP68,.1,.1 ZIP68,.1,.1 ZIP68,.1,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0016 A 0.0016 A 0.0016 A 0.0016 A 0.0016 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 1.6 mA 1.6 mA 1.6 mA 1.6 mA 1.6 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1 1
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