DS21348GN,DS21348GN pdf中文资料,DS21348GN引脚图,DS21348GN电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DS21348GN相近的元器件有：DS21348、DS21348G、DS21348T、DS21348TN、DS21Q348、DS21Q348N。描述及对比如下：

型号	DS21348GN	DS21348	DS21348G	DS21348T	DS21348TN	DS21Q348	DS21Q348N
描述	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, BGA49	3.3V E1/T1/J1 Line Interface	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PBGA49	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQFP44	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQFP44	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PBGA144	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PBGA144
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	DALLAS	-	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	-
包装说明	CABGA-49	-	CABGA-49	TQFP-44	TQFP-44	BGA-144	BGA-144
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
JESD-30 代码	S-XBGA-B49	-	S-XBGA-B49	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0
功能数量	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	49	-	49	44	44	144	144
最高工作温度	85 °C	-	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	-	FBGA	QFP	QFP	BGA	BGA
封装等效代码	BGA49,7X7,32	-	BGA49,7X7,32	TQFP44,.47SQ,32	TQFP44,.47SQ,32	BGA144,12X12,50	BGA144,12X12,50
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	-	GRID ARRAY	FLATPACK	FLATPACK	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.1 mA	-	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA
标称供电电压	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	PCM TRANSCEIVER	-	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER
温度等级	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	-	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM

Some people knew this is any components: Some people knew this is any components, the above...; chester PCB设计

MSP430单片机的温度控制系统设计与实现: 整个系统通过单片机MSP430G2553控制DS18B20读取温度，采用LCD1602显示，...; fish001 微控制器 MCU

arm-linux平台上摄像头 quick capture interface的中断问题: 我需要在pxa271平台上通过quick capture interface来获取摄像头图像，程序...; suweibus Linux与安卓

初设硬件，需求一些关于OMAPL138的资料: 大家好，我是一名在校学生，想设计一款以OMAPL138为核心的板子。但是现在手头资料比较杂，有用的很...; 流誓星空 TI技术论坛

SCI数据帧格式,地址位是在第一位还是在中间的?datasheet里面貌似矛盾了啊: 请问一下，在TI28335PDF里面给出的SCI帧格式如上。起始位/数据位/地址位再到校验位。但是...; jonny0811 微控制器 MCU

USB 总线接口芯片CH372: 1、概述　　CH372 是一个USB 总线的通用设备接口芯片，是CH371的升级...; songbo 单片机

工业物联网市场2022年将达195亿美元

　　无论是工业4.0(Industry 4.0)抑或是工厂所需的智慧应用，工业物联网 (IIoT)都将是这些概念未来发展的主体架构。研调机构CB Insights指出，诸如制造、物流、石油与矿采集、公共事业，以及农业等资产密集型的产业，皆须利用工业物联网以提升工作效率与成效。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　透过底层传感功能加以收集设备数据，再藉由各式有/无线技术将信息...[详细]
浅析自动驾驶的重要一环：定位系统发展现状与方向

上一篇文章，我们详细介绍了自动驾驶车辆的感知系统基本结构、发展现状和未来发展方向（点击回顾：浅析自动驾驶的重要一环：感知系统发展现状与方向）。本文将从自动驾驶的另一个重要环节——定位系统讲起。自动驾驶控制系统循环架构定位和地图构建（Localization and Mapping）一直是自动驾驶领域一个十分重要的环节。与机器人不同，对于自动驾驶车辆来说...[详细]
以太网上汽车，确保实时性和故障安全性

在消费类产品上已普及的以太网，在汽车领域也开始广泛采用。2008年前后起用于故障自我诊断，而2013年以后，其用途将扩展到周边监控用摄像头系统、运行辅助系统及影像传输领域。将来还有可能用于车载网络的主干网。由于消费类产品的网络技术，汽车世界的“开放化”似有可能加速。为了将“以太网”用于连接汽车内ECU和电装品的网络，即车载LAN规格，汽车行业开始扭转航向。以太网已于2008年前后...[详细]
华为 Mate xs2手机的三频WiFi有什么优势？

严格意义上来说5G无法完全取决手机的上网速度，因为他的上网方式是手机卡数据流量，但是还有一种上网方式叫做无线网，wifi6上网这个也是很关键的，这两年华为虽然没有了5G优势，但是华为毕竟早期是做网络起家的，我知道的是华为如今在网络方面有这么几个方面优势！（1）隧道提前预判在没有网络的隧道的时候，华为手机提前感应预判，从而提前缓存加载好数据，方便你在隧道中使用相关的软件，例如可以继续听歌，...[详细]
学习FPGA：利弊参半的家庭学校

Chris Taylor ,SparkFun 电子技术公司项目经理正如我在前一篇文章“在困境中前行”中所指出的，我曾经开发Papilio 500k 开发板（利用Spartan 3E FPGA 的开发板）以便找到简便的学习方法，方便全球初学者和偶尔使用微处理器(MCU) 的用户对可编程逻辑进行入门学习。（参见：让技术创新在困境中前行。） Papilio 板的真正优势是其绝大多数支...[详细]
AI提“智”难离类脑研究

虽然人工智能在一些方面的表现已超越了人类，但这不代表它真的很聪明。相反，很多时候它还很傻很天真，仍然需要向人脑学习。近日，以“类脑计算与人工智能”为主题的香山科学会议在香港科技大学召开，来自脑科学、神经科学以及人工智能方向的30多位与会专家，讨论了如何将人工智能和脑计算相互融合、相互促进，实现从脑启发到通用人工智能的演进。类脑智能是人工智能的良药近年来，人工智能在发展过程中仍有一系列技...[详细]
AVR单片机通过74HC595驱动数码管显示

一个很简单的avr单片机的仿真，用74hc595芯片来驱动单个数码管显示数字，下面是仿真原理图源程序： #include iom16v.h #include macros.h void delay(int k){ int i=0,j=0; for(i=0;i k;i++){ for(j=0;j 6;j++){ ; ...[详细]
Celeno联手Realtek推出支持Wi-Fi6/6E光纤网关解决方案

智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications宣布与Realtek合作，为2.5Gbps网关提供高性能参考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz频段）芯片与Realtek的RTL9607DA PON ONU网关处理器相结合，为下一代光纤接入产品提供参考平台。该平台可提供更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性，这在...[详细]
PIC单片机开发问题

由美国Microchip公司生产的PIC系列单片机，由于其超小型、低功耗、低成本、多品种等特点，已广泛应用于工业控制、仪器、仪表、通信、家电、玩具等领域，本文总结了作者在PIC单片机开发过程中的一些经验、技巧，供同行参考。 1. 怎样进一步降低功耗功耗，在电池供电的仪器仪表中是一个重要的考虑因素。PIC16C××系列单片机本身的功耗较低（在5V，4MHz振荡频率时工作电流小于2mA）。...[详细]
新一代PCI背板的电源管理需求

高速总线提高电源设计难度　　随着许多高速处理器、大容量硬盘和磁盘阵列、显示卡、以太网络和光纤数据通讯、以及内存数组等设备通讯速度不断加快，使用更快速总线接口来符合其应用需求成为必要。　　现代半导体技术能制造出比以前更快逻辑电路，但仅靠提高逻辑电路速度并不足以加快总线速度。总线架构工程师必须处理总线电容、因为讯号线长度不同所造成讯号歪斜现象、难以预测总线负载变化、以及系统零组件误差。总线速度越...[详细]
STM32 启动代码分析详解

1、堆栈存储器堆栈存储区是在片上存储器中的SRAM（或RAM）中由用户自行开辟的一片数据存储区域，并且堆栈区的大小可根据用户的需要任意指定（只要不超过SRAM或RAM的大小），而堆栈区的位置由编译器指定分配。 Cortex-M3/M4处理器的堆栈指针SP是“满递减，空递增”，呈现向下逆生长的特点。堆栈区数据的存储特点是“先进后出，后进先出”。这种特点是由堆栈指针的移动方式决...[详细]
德州仪器第一季净利润6.66亿美元同比增1%

北京时间4月19日凌晨消息，德州仪器今天公布了2011财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为33.92亿美元，比去年同期增长6%；第一季度净利润为6.66亿美元，比去年同期增长1%。在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为6.66亿美元，较去年同期的6.58亿美元增长1%；每股收益55美分，较去年同期的每股收益52美分增长6%。德州仪器第一季度毛利润为17.28亿美元，...[详细]
三星联发科竞推八核:手机核效能之战

以往只会发生在个人电脑上的‘核心’战争，在这两三年已经蔓延到行动装置这块领域，在2012年四核心架构处理器俨然已经成为高阶智慧型手机的基本配备，未来将搭载八核心的智慧手机相关消息就已经按奈不住，急着要冒出头。据传三星下一代Galaxy S4或是Note3手机所使用的处理器并不会是4核心或是6核心，极有可能直接采用8核心处理器，而联发科也发表MT6599手机晶片，将于明年供货给中兴（ZTE...[详细]
深度对话丨跑马圈地时代，企业如何脱颖而出？

广告摘要声明广告劳动力成本的持续上涨、产业结构的更新迭代，导致低端产业基本上开始向东南亚迁移，智能物流的需求爆发成为必然。其中，移动机器人作为重要的智能设备，获得迅速发展，已发展至跑马圈地的阶段。但跑马圈地的时代，移动机器人企业如何脱颖而出？前不久召开的高工移动机器人年会上，高工咨询董事长张小飞博士与极智嘉联合创始人刘凯、舜宇智能科技副总经理方燕芳、斯坦德机器人CEO王永锟、灵动科技创始人&...[详细]
Amsted Automotive推出新款多速换挡技术可改进EV和HEV效率

当前，汽车行业正处于动力系统研发的转折点。消费者需求正变得日益重要，促使动力系统研发人员将重点转向提升效率与性能，类似于内燃机动力汽车的发展趋势。为了满足上述需求，下一代电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）动力系统不断被开发出来。据外媒报道，Amsted Automotive公司推出多速换档（Multi-Speed Shift）技术，以提高能量效率和性能。多速换档（Multi-Spe...[详细]