DS21348TN,DS21348TN pdf中文资料,DS21348TN引脚图,DS21348TN电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DS21348TN相近的元器件有：DS21348、DS21348G、DS21348GN、DS21348T、DS21Q348、DS21Q348N。描述及对比如下：

型号	DS21348TN	DS21348	DS21348G	DS21348GN	DS21348T	DS21Q348	DS21Q348N
描述	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQFP44	3.3V E1/T1/J1 Line Interface	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PBGA49	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, BGA49	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQFP44	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PBGA144	DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PBGA144
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	DALLAS	-	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	-
包装说明	TQFP-44	-	CABGA-49	CABGA-49	TQFP-44	BGA-144	BGA-144
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	-	S-XBGA-B49	S-XBGA-B49	S-PQFP-G44	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0
功能数量	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	44	-	49	49	44	144	144
最高工作温度	85 °C	-	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	-	FBGA	FBGA	QFP	BGA	BGA
封装等效代码	TQFP44,.47SQ,32	-	BGA49,7X7,32	BGA49,7X7,32	TQFP44,.47SQ,32	BGA144,12X12,50	BGA144,12X12,50
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.1 mA	-	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA
标称供电电压	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	PCM TRANSCEIVER	-	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER	PCM TRANSCEIVER
温度等级	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	-	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM

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调试传感器时的数据传输问题，modbus rtu协议: 本人小白，机械专业本科，最近在做毕业设计。调试传感器时出现问题，传感器为激光位移传感器，采用modb...; dorna 嵌入式系统

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M57957L/M57958LIGBT厚膜驱动器集成电路: M57957L与M57958L均采用单列直插式标准8脚厚膜集成电路封装 M57957L/M57958...; zbz0529 模拟电子

香主出来!--STM32虚拟串口速度问题请教: STM32 虚拟串口程序里面有个虚拟串口和一个UART真串口. UART真串口.是肯定...; shenyesanbu stm32/stm8

基于FPGA的屏幕自检程序设计: 基于FPGA的屏幕自检程序设计好东西好东西好书，正在做类似的项目开发，及时雨啊！...; 至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD

基于电流测试的混合电路故障诊断

　　0 引言　　随着电子技术的飞速发展和制造工艺的不断提高，使得电路的复杂程度不断增加，芯片尺寸日益减小，使得系统级芯片上集成了越来越多的混合信号电路，而不再是单单的数字电路或者模拟电路。由于数模两种电路的测试方法不同，传统的测试已经不能满足发展的需求，这给仪器设备的设计者、使用者、维护者带来了前所未有的挑战，也使得数／模混合信号电路的检测日益受到业内人士的高度重视。本文提出的基于电流测试的混合...[详细]
LLC推出全新汽车级半桥MOSFET驱动器IC

Allegro MicroSystems，LLC宣布推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC，能够控制以半桥配置连接的MOSFET。Allegro的A4926和A4927专为具有高功率电感性负载的汽车应用而设计，可适用于直流泵（制动、油、水和燃料）、空调系统（HVAC）、螺线管和致动器等设计。这些器件特别适合于必须满足ASIL要求的汽车系统，与Allegro A2SIL™系列中其他产品一样，...[详细]
一款IC开关电源的反激式变压器设计方案(一)

　1〕反激式变压器设计介绍　　反激式电源变换器设计的关键因素之一是变压器的设计。在此我们所说的变压器不是真正意义上的变压器，而更多的是一个能量存储装置。在变压器初级导通期间能量存储在磁芯的气隙中，关断期间存储的能量被传送给输出。初次级的电流不是同时流动的。因此它更多的被认为是一个带有次级绕组的电感。　　反激电路的主要优势是成本，简单和容易得到多路输出。反激式拓扑对于100W以内的系统是实...[详细]
分析师谈新iPhone重要性：决定苹果生死存亡

北京时间9月11日晚间消息，业内分析师称，苹果此次即将发布的新一代iPhone将成为科技市场最重要的一次品发布。对于苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)而言，不容有半点闪失。苹果即将发布经过重新设计的新一代iPhone手机，这将是对苹果每年升级一次的高风险战略的一次新的挑战。当前，苹果约70%的利润来自iPhone。 9月12日，苹果CEO库克极可能发布新一代iP...[详细]
中国本土高端医疗器械有望突破国外垄断

植入心脏起搏器是目前治疗心动过缓唯一有效的方法，在国际上被广泛应用。在我国还没有完全掌握心脏起搏器核心技术前，国内企业缺乏产业化经验，产品几乎完全依赖进口，市场被美敦力、圣犹达、波士顿科技等5家跨国企业垄断。　　近日，中国首条国产心脏起搏系统生产线在上海张江落成，有望改变心脏起搏器被进口产品垄断的局面，随着心脏支架、数字化X光机、彩超、全自动生化分析仪等本土企业生产的高值耗材及医疗设备...[详细]
响应总统号召？谷歌DeepMind在美建首个研发团队

　　12月16日消息，据外媒报道，谷歌母公司Alphabet旗下的人工智能（）研究实验室Deepnd网站周四发布消息称，该部门将在位于加州山景城的谷歌总部创建一个“小型团队”，并招聘首批数名员工从事“应用研究科学家职位”。据悉，这将是位于英国伦敦的DeepMind公司首次在海外设立研发基地，在此之前，DeepMind在伦敦之外没有任何研究人员。2014年，谷歌收购了英国初创企业DeepMind...[详细]
小米折叠屏手机：全新专利公开正面无任何开孔

日前，数码博主@数码闲聊站爆料称，小米折叠屏项目有新进展，暂定明年上市，目前工程机测试的是内折方案。除了此前公开的专利，近日，小米又有一组折叠屏手机设计专利被公开了，依旧采用了向内折叠。小米全新折叠屏手机专利公布和之前公开的设计专利不同，此次公开的专利图显示，小米折叠屏手机将滑盖显示屏和柔性显示屏结合在了一起。外面的副屏采用了滑盖设计，可以向下滑动，露出前置摄像头和其他元器件，以保证...[详细]
2022款iPhone SE：主要升级处理器，设计无大改

爆料者Dylandkt今天表示，即将到来的2022款iPhone SE将采用5G技术和更新款的A系列芯片，但它不会有重大的设计变化，这呼应了我们之前听到的许多关于iPhone SE的传言。除了2022款的iPhone SE，据闻苹果公司正在研发一款未来的iPhone SE，它将取消Home键，取而代之的是全面屏设计。根据Dylandkt的说法，苹果正在开发的一款iPhone SE，它“类似于...[详细]
数字万用表基本指标

使用数字万用表时不仅要看基本规格，还要看它的特点、功能和全部设计生产指标。以下是数字万用表需要考虑的基本指标和性能。（一）可靠性：尤其是在恶劣条件下，可靠性比以往任何时候都重要。（二）安全性：数字万用表设计中首要考虑的问题，尤其经过认证实验室的独立测试，并且印上了诸如UL、CSA、VDE等测试实验室的标志（见万用表的安全问题一文）。（三）分辨率：分辨率也称灵敏度，指数字万用...[详细]
安全专家演示将智能电视变成监控工具

NCC Group演示用内部存储器记录30秒钟的会话，会话记录时间可以更长，30秒钟只是用于演示目的。更先进的恶意攻击可以在本地储存长时间的会话记录，然后再定时上传数据，或者也直接将监听的数据流上传到一台服务器，绕过本地储存。前NSA合同工Edward Snowden在香港期间见律师时都要求将手机放到冰箱里以防止监听。新的研究暗示他可能还需要担心附近的电视。 ...[详细]
图解中国存储器三大势力 DRAM、NAND 拼量产

中国半导体发展风起云涌，购并、建厂消息不断，在市场、国安等考量下，存储器更是中国重点发展项目，成为多方人马竞逐的主战场。中国存储器后进厂商 2018 年开始产能逐步开出，目前状况到底如何？研究机构集邦科技 TrendForce 做了图表简单解析。 ...[详细]
一条CAN报文到底有多少位？

CAN-bus总线是应用最广泛的现场总线之一，而很多非常熟练的CAN工程师，面对一条CAN报文到底有多少位的问题时，却不能非常准确地回答。今天我们就从最基本的帧格式来解惑一条CAN报文的到底有多少位。 CAN报文帧分为几种呢？CAN-bus通信帧共分为数据帧、远程帧、错误帧、过载帧和帧间隔。而数据帧和远程帧又有标准帧和扩展帧两种。其帧类型以及用途如表 1所示: 表 1 帧类型及用途 ...[详细]
国产芯片赶追之路中芯国际发明传输门晶体结构存储器方案

静态随机存储器(SRAM)作为一种典型的半导体器件，已被广泛的应用于计算机、手机、数码相机等电子设备中。随着半导体技术的发展，存储器的制备工艺也越来越成熟，同时所形成的存储器也具备更好的性能。在实际的生产场景中，部分厂商利用鳍式效应晶体管来作为存储器中的晶体管器件。虽然将鳍式场效应晶体管应用于存储器中，有利于缩减存储器的尺寸，并且还可提高存储器的性能。然而，存储器的性能还需进一步优化，例如改善...[详细]
多传感器智能轮椅的硬件系统设计

摘要：为了提高智能轮椅在复杂环境下获取有效信息的能力，提出了一种基于DSP的多传感器数据采集系统。该系统主要包括：超声传感器、接近开关、自定位传感器、姿态传感器和视觉传感器。本文主要对系统构架、组件设计进行了分析和阐述。关键词：智能轮椅；DSP；多传感器系统； TMS320LF2407 A 0 引言智能轮椅的任务是安全、便捷地把用户送到目的地，完成既定任务。在运动过程中，轮椅既需要接...[详细]
当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革

近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量。 Gartner 公司预测，到2025年，大约75%的企业将在数据中心或云之外的边缘侧进行数据处理。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华在边缘计算领域已完成全面布局，可...[详细]