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DS21352LBN

Telecom Interface ICs

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

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器件:DS21352LBN

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
包装说明
14 X 14 MM, LQFP-100
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
S-PQFP-G100
JESD-609代码
e0
长度
14 mm
功能数量
1
端子数量
100
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
240
座面最大高度
1.6 mm
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
电信集成电路类型
PCM TRANSCEIVER
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
20
宽度
14 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与DS21352LBN相近的元器件有:DS21552G、DS21552GN。描述及对比如下:
型号 DS21352LBN DS21552G DS21552GN
描述 Telecom Interface ICs IC txrx T1 1-chip 5V 100-bga IC txrx T1 1-chip 5V 100-bga
Standard Package - 1 1
Category - Integrated Circuits (ICs) Integrated Circuits (ICs)
Family - Interface - Telecom Interface - Telecom
系列
Packaging
- Tray Tray
Functi - Single-Chip Transceive Single-Chip Transceive
Interface - E1, HDLC, J1, T1 E1, HDLC, J1, T1
Number of Circuits - 1 1
Voltage - Supply - 4.75 V ~ 5.25 V 4.75 V ~ 5.25 V
Current - Supply - 75mA 75mA
Operating Temperature - 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C
Mounting Type - Surface Mou Surface Mou
封装 / 箱体
Package / Case
- 100-LFBGA, CSPBGA 100-LFBGA, CSPBGA
Supplier Device Package - 100-CSBGA (10x10) 100-CSBGA (10x10)
Includes - DSX-1 and CSU Line Build-Out Generator, HDLC Controller, In-Band Loop Code Generator and Detec DSX-1 and CSU Line Build-Out Generator, HDLC Controller, In-Band Loop Code Generator and Detec
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