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DSPIC30F5011-20E/PT

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 20MIPS 66 KB

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
零件包装代码
QFP
包装说明
TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数
64
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.A.2
Factory Lead Time
5 weeks
具有ADC
YES
其他特性
ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ
地址总线宽度
位大小
16
最大时钟频率
40 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
JESD-609代码
e3
长度
10 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
52
端子数量
64
片上程序ROM宽度
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFQFP
封装等效代码
TQFP64,.47SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
4096
RAM(字数)
2048
ROM(单词)
22528
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.2 mm
速度
20 MHz
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
参数对比
与DSPIC30F5011-20E/PT相近的元器件有:DSPIC30F5011T-20E-PTG、DSPIC30F5011-20I-PTG、CMF12064.17KOHMS0.05%50PPMTAPE&REEL330MM、dsPIC30F5013-30I/PT。描述及对比如下:
型号 DSPIC30F5011-20E/PT DSPIC30F5011T-20E-PTG DSPIC30F5011-20I-PTG CMF12064.17KOHMS0.05%50PPMTAPE&REEL330MM dsPIC30F5013-30I/PT
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 20MIPS 66 KB Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DIG SIG CONTR Lead Free Package Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 20MIPS 66 KB FL Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 4170ohm, 0.05% +/-Tol, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash
是否无铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合
包装说明 TFQFP, TQFP64,.47SQ - - CHIP, ROHS COMPLIANT TFQFP, TQFP80,.55SQ
Reach Compliance Code compliant - - unknown compliant
ECCN代码 3A991.A.2 - - EAR99 3A991.A.2
其他特性 ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ - - PRECISION; RATED AC VOLTAGE(V): 200 ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ
端子数量 64 - - 2 80
最高工作温度 125 °C - - 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -55 °C -40 °C
封装形状 SQUARE - - RECTANGULAR PACKAGE SQUARE
表面贴装 YES - - YES YES
技术 CMOS - - THIN FILM CMOS
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