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dsPIC30F5013-30I/PT

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
零件包装代码
QFP
包装说明
TFQFP, TQFP80,.55SQ
针数
80
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.A.2
Factory Lead Time
14 weeks
具有ADC
YES
其他特性
ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ
地址总线宽度
位大小
16
最大时钟频率
40 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
JESD-30 代码
S-PQFP-G80
JESD-609代码
e3
长度
12 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
68
端子数量
80
片上程序ROM宽度
24
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFQFP
封装等效代码
TQFP80,.55SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
4096
RAM(字数)
2048
ROM(单词)
22528
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.2 mm
速度
30 MHz
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches
1
参数对比
与dsPIC30F5013-30I/PT相近的元器件有:DSPIC30F5011T-20E-PTG、DSPIC30F5011-20I-PTG、DSPIC30F5011-20E/PT、CMF12064.17KOHMS0.05%50PPMTAPE&REEL330MM。描述及对比如下:
型号 dsPIC30F5013-30I/PT DSPIC30F5011T-20E-PTG DSPIC30F5011-20I-PTG DSPIC30F5011-20E/PT CMF12064.17KOHMS0.05%50PPMTAPE&REEL330MM
描述 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DIG SIG CONTR Lead Free Package Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 20MIPS 66 KB FL Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 20MIPS 66 KB Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 4170ohm, 0.05% +/-Tol, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否无铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合
包装说明 TFQFP, TQFP80,.55SQ - - TFQFP, TQFP64,.47SQ CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code compliant - - compliant unknown
ECCN代码 3A991.A.2 - - 3A991.A.2 EAR99
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ - - ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ PRECISION; RATED AC VOLTAGE(V): 200
端子数量 80 - - 64 2
最高工作温度 85 °C - - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -55 °C
封装形状 SQUARE - - SQUARE RECTANGULAR PACKAGE
表面贴装 YES - - YES YES
技术 CMOS - - CMOS THIN FILM
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