EDI8LM32257V20AC,EDI8LM32257V20AC pdf中文资料,EDI8LM32257V20AC引脚图,EDI8LM32257V20AC电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

White Electronic Designs Corporation

Reach Compliance Code

unknown

最长访问时间

20 ns

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

S-PQCC-J68

JESD-609代码

内存密度

8388608 bit

内存集成电路类型

STANDARD SRAM

内存宽度

端子数量

字数

262144 words

字数代码

256000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

256KX32

输出特性

3-STATE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

QCCJ

封装等效代码

LDCC68,1.0SQ

封装形状

SQUARE

封装形式

CHIP CARRIER

并行/串行

PARALLEL

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

最大待机电流

0.02 A

最小待机电流

3.14 V

最大压摆率

0.44 mA

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

J BEND

端子节距

1.27 mm

端子位置

QUAD

参数对比

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型号	EDI8LM32257V20AC	EDI8LM32257V15AI	EDI8LM32257V20AI	EDI8LM32257V20AM	EDI8LM32257V15AC	EDI8LM32257V12AC	EDI8LM32257V15AM
描述	Standard SRAM, 256KX32, 20ns, CMOS, PQCC68,	Standard SRAM, 256KX32, 15ns, CMOS, PQCC68,	Standard SRAM, 256KX32, 20ns, CMOS, PQCC68,	Standard SRAM, 256KX32, 20ns, CMOS, PQCC68,	Standard SRAM, 256KX32, 15ns, CMOS, PQCC68,	Standard SRAM, 256KX32, 12ns, CMOS, PQCC68,	Standard SRAM, 256KX32, 15ns, CMOS, PQCC68,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	20 ns	15 ns	20 ns	20 ns	15 ns	12 ns	15 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	68	68	68	68	68	68	68
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-	-	-55 °C
组织	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.44 mA	0.46 mA	0.44 mA	0.44 mA	0.46 mA	0.48 mA	0.46 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	-	-	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation