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EDJ1108BDSE-AE-F

DDR DRAM, 128MX8, 0.3ns, CMOS, PBGA78,

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Micron Technology

厂商官网:http://www.mdtic.com.tw/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Micron Technology
包装说明
FBGA, BGA78,9X13,32
Reach Compliance Code
compli
最长访问时间
0.3 ns
最大时钟频率 (fCLK)
533 MHz
I/O 类型
COMMON
交错的突发长度
4,8
JESD-30 代码
R-PBGA-B78
内存密度
1073741824 bi
内存集成电路类型
DDR DRAM
内存宽度
8
端子数量
78
字数
134217728 words
字数代码
128000000
组织
128MX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
FBGA
封装等效代码
BGA78,9X13,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, FINE PITCH
电源
1.5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
连续突发长度
4,8
最大压摆率
0.27 mA
标称供电电压 (Vsup)
1.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
参数对比
与EDJ1108BDSE-AE-F相近的元器件有:EDJ1108BDSE-GL-F、EDJ1108BDSE-GN-F。描述及对比如下:
型号 EDJ1108BDSE-AE-F EDJ1108BDSE-GL-F EDJ1108BDSE-GN-F
描述 DDR DRAM, 128MX8, 0.3ns, CMOS, PBGA78, DDR DRAM, 128MX8, 0.225ns, CMOS, PBGA78, DDR DRAM, 128MX8, 0.225ns, CMOS, PBGA78,
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology
包装说明 FBGA, BGA78,9X13,32 FBGA, BGA78,9X13,32 FBGA, BGA78,9X13,32
Reach Compliance Code compli compliant compliant
最长访问时间 0.3 ns 0.225 ns 0.225 ns
最大时钟频率 (fCLK) 533 MHz 800 MHz 800 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 4,8 4,8 4,8
JESD-30 代码 R-PBGA-B78 R-PBGA-B78 R-PBGA-B78
内存密度 1073741824 bi 1073741824 bit 1073741824 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 8 8 8
端子数量 78 78 78
字数 134217728 words 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000 128000000
组织 128MX8 128MX8 128MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA78,9X13,32 BGA78,9X13,32 BGA78,9X13,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 1.5 V 1.5 V 1.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192
连续突发长度 4,8 4,8 4,8
最大压摆率 0.27 mA 0.35 mA 0.35 mA
标称供电电压 (Vsup) 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
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