GRAND-BDE-30B-D1531-R10,GRAND-BDE-30B-D1531-R10 pdf中文资料,GRAND-BDE-30B-D1531-R10引脚图,GRAND-BDE-30B-D1531-R10电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

GRAND-BDE

UDIMM RAM, and the 12Gb/s SAS-enabled GRAND-BDE delivers outstanding performance for data transmission and applications.

With a thermal design power of only 20-65W, the GRAND-BDE fulﬁlls demands for both performance and energy saving.

SAS

Storage

Expansion

12Gb/s

SAS

2.5’

3.5’

Ready

up to 128GB RAM

DDR4

support

ECC

RAM

Intel® Xeon® D processor optimizes performance and eﬃciency

4 x DIMM Slots, up to 128 GB memory with 4 x 32GB DIMMs

4 x PCIe slot can support 40GbE network card

Storage expandable, up to 1PB

10GbE network card support ready

Optional

4 x PCIe expansion slots

Expansion Capability

GRAND-BDE provide Five built-in PCIe 3.0 expansion slots

provide great expandability options for 10GbE/40GbE

network adapters, USB 3.1 and 12Gb/s SAS expansion cards,

PCIe NVMe SSD - or even a graphics card.

6 x SATA SSD drive bays

Intel® Xeon®

multi-core processor

DDR4 2133 MHz menory

Hot swappable fans

Excellent Hardware

Immensely, Durable & Compact

The GRAND-BDE supports SAS 12Gb/s 2.5” drives, allowing

for SAS 12Gb/s and SATA 6Gb/s hard drives and SSDs.

Businesses can create the most powerful storage by

implementing suitable drives based on their needs.

Gigabit port x 4

2.5” SATA SSD slot x 6

PCIe slot x 4

12Gb/s SAS controllers

GRAND-BDE

Specifications

Model

CPU

Memory

Drive Tray SSD drive bay x 6

Hard Drive

Network port

LEDs

Buttons

Form Factor

Dimensions (H x W x D)

Operating Temperature

Relative Humidity

Power Supply

88 x 442.5 x 530.5 mm

3.46 x 17.42 x 20.89 inch

0ºC ~ 40ºC

5 to 95% non-condensing, wet bulb: 27ºC

Redundant power: input 90 to 264VAC: 450W x 2

Quantity: 4

Slot 1: PCIe 3.0 x8

Slot 3: PCIe 3.0 x4

Slot 2: PCIe 2.0 x4

Slot 4: PCIe 3.0 x4 or PCIe 3.0 x8*

Note: Slot 4 provides the bandwidth of PCIe 3.0 x8 when Slot 3 is not in use. Slot 4 then provides the bandwidth of

PCIe 3.0 x4 only when an expansion board is installed in Slot 3.

4 x 6 cm High efficiency fan

Support specific 10GbE network card (P/N: LAN-10G2F-PHY-CS4227)

GRAND-BDE-18B

GRAND-BDE-30B

Intel® Xeon® Processor D-1521, 4 core 2.4 GHz

Intel® Xeon® Processor D-1531, 6 core 2.2 GHz

Intel® Xeon® Processor D-1548, 8 core 2.0 GHz (for GRAND-BDE-30B only)

Total DIMM slots: 4

Maximum memory: DDR4 128GB (32GB RDIMM x 4)

Front: 2.5" / 3.5" x 12

Front: 2.5" x 24 Rear: 2.5"

Rear: 2.5" SSD drive bay x 6

Front: SAS 12Gb/s, SAS 6Gb/s, SATA 6Gb/s and SSD

Rear: SATA 6Gb/s and SSD

4 x Gigabit ports

10 GbE network, system status, network, drive LED

Power button, Reset button

2U rack mount

88.3 x 439 x 484.5 mm

3.47 x 17.28 x 19.07 inch

PCIe Expansion Slots

Fan

10GbE PCIe Card Slot

Options

Item

Network card

USB card

SAS Card

Rail kit

Cable

Order P/N

LAN-40G2SF-MLX

LAN-10G2SF-MLX

LAN-10G2T-X550

USB-U31A2P01

SAS-12G2E

RAIL-A03-57

CAB-SAS10M-8644

CAB-SAS05M-8644

Description

Dual-port 40GbE QSFP+ network expansion card

Dual-port 10GbE SFP+ network expansion card

Dual-port 10GBASE-T network expansion card

USB 3.1 Gen 2 10Gbps Type-A dual-port PCIe card

Dual port storage expansion, SAS 12Gbps

A03 series (Chassis) slide, Maxmium load 57 kg

MiniSAS Cable (SFF-8644 to SFF-8644), 1.0m

MiniSAS Cable (SFF-8644 to SFF-8644), 0.5m

Ordering Information

Part No.

GRAND-BDE-18B-D1521-R10

GRAND-BDE-18B-D1531-R10

GRAND-BDE-30B-D1521-R10

GRAND-BDE-30B-D1531-R10

GRAND-BDE-30B-D1548-R10

*Pre-install Memory by Request

Description

2U 12Bay front 3.5", 6bay rear 2.5" HDD or SSD support, rackmount storage server system (Barebone) with Intel®

Xeon® D-1521, 450W redundant PSU, RoHS

2U 12Bay front 3.5", 6bay rear 2.5" HDD or SSD support, rackmount storage server system (Barebone) with Intel®

Xeon® D-1531, 450W redundant PSU, RoHS

2U 24Bay front 2.5", 6bay rear 2.5" HDD or SSD support, rackmount storage server system (Barebone) wth Intel®

Xeon® D-1521, with 450W redundant PSU, RoHS

2U 24Bay front 2.5", 6bay rear 2.5" HDD or SSD support, rackmount storage server system (Barebone) wth Intel®

Xeon® D-1531, with 450W redundant PSU, RoHS

2U 24Bay front 2.5", 6bay rear 2.5" HDD or SSD support, rackmount storage serversystem (Barebone) wth Intel®

Xeon® D-1548, with 450W redundant PSU, RoHS

Packing List

Ethernet cable x 4

Power cord x 2

Flat head screws (for 2.5" HDD)

Flat head screws (for 3.5" HDD, GRAND-BDE-180B only)

2018.04

Mouser Electronics

Authorized Distributor

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IEI

GRAND-BDE-18B-D1531-R10 GRAND-BDE-30B-D1531-R10 GRAND-BDE-30B-D1548-R10 GRAND-BDE-18B-

D1521-R10 GRAND-BDE-30B-D1521-R10

参数对比

与GRAND-BDE-30B-D1531-R10相近的元器件有：GRAND-BDE-18B-D1521-R10、GRAND-BDE-18B-D1531-R10、GRAND-BDE-30B-D1521-R10、GRAND-BDE-30B-D1548-R10。描述及对比如下：

型号	GRAND-BDE-30B-D1531-R10	GRAND-BDE-18B-D1521-R10	GRAND-BDE-18B-D1531-R10	GRAND-BDE-30B-D1521-R10	GRAND-BDE-30B-D1548-R10
描述	Networking Modules 2U 24Bay front 2.5", 6bay rear 2.5" HDD or SSD support, rackmount storage server system (Barebone) with Intel Xeon D-1531, 450W redundant PSU, RoHS	Networking Modules 2U 12Bay front 3.5", 6bay rear 2.5" HDD or SSD support, rackmount storage server system (Barebone) with Intel Xeon D-1521, 450W redundant PSU, RoHS	Networking Modules 2U 12Bay front 3.5", 6bay rear 2.5" HDD or SSD support, rackmount storage server system (Barebone) with Intel Xeon D-1531, 450W redundant PSU, RoHS	Networking Modules 2U 24Bay front 2.5", 6bay rear 2.5" HDD or SSD support, rackmount storage server system (Barebone) with Intel Xeon D-1521, 450W redundant PSU, RoHS	Networking Modules 2U 24Bay front 2.5", 6bay rear 2.5" HDD or SSD support, rackmount storage server system (Barebone) with Intel Xeon D-1548, 450W redundant PSU, RoHS
厂商名称	IEI	IEI	IEI	IEI	IEI
产品种类	网络模块	网络模块	网络模块	网络模块	网络模块
产品	Rackmount Storage Server System	Rackmount Storage Server System	Rackmount Storage Server System	Rackmount Storage Server System	Rackmount Storage Server System
处理器类型	Intel Xeon D-1531	Intel Xeon D-1521	Intel Xeon D-1531	Intel Xeon D-1521	Intel Xeon D-1548
频率	2.2 GHz	2.4 GHz	2.2 GHz	2.4 GHz	2 GHz
端口数量	4 Port	4 Port	4 Port	4 Port	4 Port
接口类型	Ethernet	Ethernet	Ethernet	Ethernet	Ethernet
工作电源电压	90 VAC to 264 VAC	90 VAC to 264 VAC	90 VAC to 264 VAC	90 VAC to 264 VAC	90 VAC to 264 VAC
最小工作温度	0 C	0 C	0 C	0 C	0 C
最大工作温度	+ 40 C	+ 40 C	+ 40 C	+ 40 C	+ 40 C
描述/功能	6-Core, 2U 24 Bay Front 2.5 in, 6 Bay Rear 2.5 in HDD or SSD Support, Redundant PSU	4-Core, 2U 12 Bay Front 3.5 in, 6 Bay Rear 2.5 in HDD or SSD Support, Redundant PSU	6-Core, 2U 12 Bay Front 3.5 in, 6 Bay Rear 2.5 in HDD or SSD Support, Redundant PSU	4-Core, 2U 24 Bay Front 2.5 in, 6 Bay Rear 2.5 in HDD or SSD Support, Redundant PSU	8-Core, 2U 24 Bay Front 2.5 in, 6 Bay Rear 2.5 in HDD or SSD Support, Redundant PSU
尺寸	484.5 mm x 439 mm x 88.3 mm	530.5 mm x 442.5 mm x 88 mm	530.5 mm x 442.5 mm x 88 mm	484.5 mm x 439 mm x 88.3 mm	484.5 mm x 439 mm x 88.3 mm
存储类型	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4
功耗	255.04 W, 450 W, 450 W	229.53 W, 450 W, 450 W	229.53 W, 450 W, 450 W	255.04 W, 450 W, 450 W	255.04 W, 450 W, 450 W
随机存取存储器	128 GB	128 GB	128 GB	128 GB	128 GB
安全	No	No	No	No	No
系列	GRAND-BDE	GRAND-BDE	GRAND-BDE	GRAND-BDE	GRAND-BDE

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缺乏ADAS基准是困扰汽车业的主要问题

“足够安全”有多安全?这是隐藏在关于全自动驾驶汽车的讨论中挥之不去的问题。许多汽车厂商把他们的自动驾驶计划推到一边，似乎也把这个问题推到了一边。但现在，随着ADAS成为整个汽车行业首选的自动驾驶技术，这个问题再次凸显出来。美国汽车协会表示，该行业在ADAS的安全运营方面远远达不到要求，OEM厂商也应该放弃提供ADAS计划。美国汽车协会(AAA)近期发布的一份报告并没有明确表示支持AD...[详细]
贸泽备货Qorvo QPA1314T 55 W GaN功率放大器

贸泽备货Qorvo QPA1314T 55 W GaN功率放大器满足射频卫星通信需求 2022年9月26日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo®的QPA1314T 功率放大器 (PA)。 QPA1314T采用Qorvo的0.15um 碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 工艺 (QGaN1...[详细]
ADI 旗下凌力尔特推出高压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器 LTC700

电子网消息，亚德诺半导体 ( ADI ) 旗下凌力尔特公司 ( Linear ) 推出高速、高压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器 LTC7004，该器件用高达 60V 的电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部 N 沟道 MOSFET 开关，从而使该器件能够保持接通时间无限长。LTC7004 强大的 1Ω 栅极驱动器能够以非常短的转换时间和 35ns 传播延迟，容易地驱动栅极电容很大的 MOS...[详细]
采用CMRC结构的Ka波段四次谐波混频器设计

1 引言毫米波混频器是毫米波通信、测量、雷达、电子对抗等系统中不可缺少的关键部件。当系统使用频率进入毫米波频段后，对应的基波混频器的本振源制作难度较大，成本较高。从降低成本、利用现有成熟技术的角度考虑，采用谐波混频可以降低本振的工作频率，而且可得到相当于基波平衡混频器的噪声性能，在毫米波频段被广泛应用。 2 谐波混频器原理谐波混频主要是利用二极管的非线性得到本振的n（2...[详细]
电子元器件制造业：御寒过冬静等复苏

电子元器件行业正处低谷。半导体的出货量、库存、CCL行业的盈利情况，印证了行业的低景气度；下游终端需求的减少也从另一个角度证明电子元器件行业正处在冬天。出口遭遇寒流。10月我国出口增速同比为19.2%，11月降至-2.2%，先行指标显示，中国未来出口增长形势依然严峻。在海外需求大幅降低的背景下，上市公司3季度业绩下滑很快，4季度预计更不乐观，上市公司面临着抵御需求下滑、消化高价位...[详细]
Leica激光跟踪仪如何助力辊筒精密装配

辊筒是指机械结构中圆筒状可以转动的物体，机械中常用动力源（例如电机）驱动辊筒，带动其他材料前进，或是利用辊筒产生压力对材料进行加工。很多行业中都会用到辊筒，比较常见的行业如：轧钢、造纸、轮胎、印刷、包装等。造纸行业的辊筒应用难点与需求：避免人工，提高效率与精度生产线上的辊筒相互位置关系需要进行校正，即辊筒之间要保证平行。以往检测方式采用常规量具，如千分杆控制辊子之间距离的...[详细]
深入介绍JCF-6H粉尘检测仪的使用步骤和注意事项

上一期的《聚创科普》为大家介绍了这款JCF-5H粉尘仪，小编详细的介绍了这款通用型粉尘仪的特点和适用范围，并给大家展示了细致的仪器图片，不过仍有朋友对此款仪器有疑问，今天聚创小编整了了精彩的图文素材给大家剖析细说JCF-5H的具体使用方法和仪器各个功能键的使用，以帮助准备使用和正在使用的朋友更好的使用手中的仪器。这款通用型仪器配有高清的点阵液晶屏，使用此液晶屏在获取准确检测数据的同时，还能...[详细]
单片机8x8点阵让数字0从右到左依次显示循环

用的单片机是普中的开发板，8x8点阵用的是74hc595进行段选，P0口位选 74hc595 8x8点阵用的是共阴极（左边的）这次我要实现的是让数字0从右到左依次显示 #include reg52.h #include intrins.h typedef unsigned int u16; typedef unsigned char u8; sbit SCLK=P3^6...[详细]
苹果专利曝光：iPhone徽标或将实现变色以用于通知提醒

周四美国专利商标局发布了一项苹果专利。据专利文件显示，苹果似乎正在考虑一项可变换iPhone外壳徽标颜色的研发。未来iPhone手机有望在手机壳背面采用电子控制的变色元素，使用户可以通过改变iPhone外壳徽标颜色等方式，获得更多的价值。这项名为“具有可调装饰的电子设备”的专利，描述了如何将装饰元素添加到外壳中，比如iPhone手机背部的Logo。这一“装饰”设计将由由透明层组成，该透...[详细]
蓝光技术被破解中国推广可能推迟

　　在全球市场内战胜HDDVD(高清数字视频光盘)，好像并没有给BD(蓝光光盘)带来多少好运，除市场份额出现快速增长外，BD在全球的推广并不顺利：3月底传出的其“BD+”技术遭破解和其他技术可能涉及侵权，让BD的前景充满阴霾。这期间，“网络下载将冲击BD播放机市场”的言论又趁机兴起，让原本计划加速推广的BD阵营，不得不减慢扩张脚步。　　就中国市场而言，售价仅3000元左右的CBHD(中国高清...[详细]
车载镜头销量增幅明显将成业绩增长新动力

集微网消息近日，舜宇光学公告了公司2018年11月份各类产品的出货情况。光学镜头业务方面，其中手机镜头11月出货达约90.89KK，同比增长58.7%，环比减少16.2%；车载镜头本月出货约3.92KK，同比增长54.2%，环比增12.3%，从数据上看车载镜头业务的增长动力更甚。除此之外，舜宇光学11月份手机摄像模组产品出货约45.97KK，同比增加62.2%，环比增加0.9%。 ...[详细]
一汽正式发布FAW E-Travel逸驾智联系统

日前，中国一汽正式发布了注册专利的FAW E-Travel逸驾智联系统，此系统具有“臻强、臻快、臻好”三大亮点，总计45项功能、6大行业内创新功能，支持Andriod 和iOS 操作系统。而该系统搭载在不久前上市一汽森雅R7车型上，可以说，在10万级别小型SUV车型中，森雅R7是首款配备全新智能网联系统的车型。随着消费者对于智能生活要求的提升，智能网联系统较之前有了长足的发展和进步，语音控制、...[详细]
Trimble为自动驾驶汽车部署可定制的定位系统

据外媒报道，全球定位解决方案供应商Trimble宣布首次部署其基于地图的定位系统Applanix POS LV，用于陆基自动驾驶汽车应用。日本重工业制造商IHI Corporation将使用定制的Applanix POS LV系统改造其现有的集装箱和运输卡车。图片来源：Trimble 基于地图的定位可提供精确的定位和方向预估，增强GNSS/惯性数据，而这对于安全高效的自动驾驶汽车...[详细]
诺奖化学得主：锂电池动力未来仍占统治地位！

在11月5日举行的第七届虹桥国际经济论坛“新型储能驱动未来能源变革”分论坛上，2019年诺贝尔化学奖得主、纽约州立宾汉姆顿大学教授斯坦利・惠廷厄姆发表了主题演讲。他指出，锂电池系统在未来五到十年内仍将主导市场，短期内难以找到能替代锂电池的其他技术，因为锂电池产量以亿计，而且价格已经非常低，其他任何电池系统都很难与之竞争。惠廷厄姆同时表示，尽管全球范围内对钠基电池表现出浓厚兴趣，但其市...[详细]