HCS373D/SAMPLE,HCS373D/SAMPLE pdf中文资料,HCS373D/SAMPLE引脚图,HCS373D/SAMPLE电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HCS373D/SAMPLE相近的元器件有：5962R9579201TXC、5962R9579201TRC、HCS373KTR、HCS373K/SAMPLE、HCS373DTR。描述及对比如下：

型号	HCS373D/SAMPLE	5962R9579201TXC	5962R9579201TRC	HCS373KTR	HCS373K/SAMPLE	HCS373DTR
描述	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T20	R-CDFP-F20	R-CDIP-T20	R-CDFP-F20	R-CDFP-F20	R-CDIP-T20
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Harris	-	-	Harris	Harris	Harris
最高工作温度	-	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
温度等级	-	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY

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传苹果与PlayNitride谈判合作研发MicroLED屏幕

根据台湾媒体 DigiTimes 报告，苹果正在与台湾公司 PlayNitride 进行初步谈判，两家公司可能合作研发 MicroLED 屏幕。PlayNitride 已经开发了自家的 MicroLED 屏幕，被称为 PixeLED。苹果很有可能对 PixeLED 感兴趣。早在 2017 年，就有传言称三星对 PlayNitride 公司感兴趣，只是最后没有完成收购。 PlayNitride 已...[详细]
STC89C52单片机PS2键盘解码

///////////////////////////////////////////////////////////////////////// 实现功能：实现对P2键盘的数据采集、译码以及显示的工作，即通过中断把P2键盘的数据值采集过来，然后通过软件译码，最后把相应的字母显示到1602 液晶上实验板型号：KBL-XYD-C52 实验名称：点亮发光二级管编...[详细]
U-boot-2014.04移植到MINI2440（9） nor flash启动和nand flash 启动

在mini2440上，nor flash启动和nand flash启动可以满足不同的需要，这里进行移植，nor的启动移植比较简单，因为不需要进行代码的重定向，nand的启动相对复杂，这里先从nor开始，进入正题：一.修改支持nor flash启动第一步：修改mini2440.h 在第27行： #define CONFIG_SYS_TEXT_BASE ...[详细]
EDA工具提供便携高效设计环境

我国的便携能源消费市场会比2011年提高30%-50%的购买量。随着FPGA硅芯片的更新换代，FPGA产品的门数量不断增加，性能与专门功能逐渐加强，使得FPGA在电子系统领域能够取代此前只有ASIC和ASSP才能发挥的作用。但是，FPGA必须有适当的设计工具辅助，让设计人员充分发挥其作用，否则再好的产品也毫无意义。　　提供便携高效设计环境　　针对混合系统构架开发，提供快速系统建模平台Imp...[详细]
优化无线充电网络，华为进军了电动汽车市场

近些年华为公司利用其在5G通信方面的巨大优势，积极发展V2X车载通讯技术，利用5G的高速率和低时延特性使智能汽车更快获取高精度地图等道路数据。另一方面，华为还积极推广其无线充电技术改善电动汽车的充电结构，以进一步进军布局电动汽车市场。随着现代社会能源短缺和环境污染问题的加剧，电动汽车作为新能源汽车一经推出便受到了各界的广泛关注。它以车载电源为动力，利用电机驱动车轮行驶，然而现有的电动汽车大多受...[详细]
周华：微纳制造产业人力培养的历史机遇

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，芯恩集成电路创始人、董事长特别顾问周华先生做了主题演讲，题目是《中国半导体IC微纳制造产业人力培养的历史机遇》。周华表示，中国人有...[详细]
广汽埃安：激光雷达再贵也有缺陷？加上红外热成像更香了

在纯电动车智能化的道路上，一直都有“纯视觉派”和“融合感知派”的技术路线之分。但是大家都知道，不管是那种流派，在面对极端天气时或多或少都存在着一些问题。而近日，广汽埃安宣布首创了“红外线智驾传感技术”，将搭载在ADiGO辅助驾驶系统之上，同时即将装配到量产车之上，试图打造全天候的智驾感知方案。什么是红外传感技术？关于这项技术，广汽埃安将它称之为：“给ADiGO添双‘响尾蛇’眼睛...[详细]
黑眼豆豆团长加入英特尔任“创新创意总监”

2011 年 1 月 26 日，加利福尼亚州阿纳海姆——will.i.am为大家所熟知的身份是拥有超白金专辑的黑眼豆豆成员、制作人兼团长，除此之外，他还是一位创新者及发明家、科技发烧友、企业家和慈善家。这名在五届格莱美上共荣获七项大奖的知名艺术家今天在阿纳海姆会议中心宣布，他丰富的人生经历中又将增添一项新的头衔——“创新创意总监”。（上图）will.i.am和Deborah C...[详细]
联芯通支持ISO 15118-20双向电力传输，面向车辆到电网(V2G)的創新解決方案！

杭州市 – 2023 年 6 月 21 日 – 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是一家智能充电通信芯片设计公司，宣布支持ISO 15118-20双向电力传输(BPT, Bidirectional Power Transfer) 。这种功能，也被称为V2G(Vehicle-to-Grid，车辆到电网)，使电动汽车不仅可以从电网获取电力，还可以将储存电力回充到电网。根据支持Com...[详细]
物联网促进医疗保健进入2.0时代

医疗保健 2.0：从生病护理转为医疗保健如今，医疗保健行业正在经历一次根本性的变革。以前基于量级（医师做了多少工作）的业务模式正在被以价值（病患护理和结果）为核心的业务模式所取代。医疗保健服务组织要想完成这一转变，就必须能够衡量这些结果。进入物联网 (IoT) 的世界，迎接下一代设备的浪潮，真正实现这一转变。借助患者可穿戴设备、诊断与成像设备、复杂的手术设备等智能互联装置，医疗保健服务组...[详细]
DSP技术在PC加密卡中的应用

摘要：随着网络的发展，相关的安全与保密已成为人们越来越关注的话题，针对市场需求与目前软件和硬件实现网络与信息安全的区别，为了使PC加密卡达到低成本、高效率的目的，设计了一种采用DSP技术的PC加密卡，通过对该卡原理上的分析，提出了一种运用TMS320C54x系列DSP芯片与PCI9054接口芯片共同实现网络加密卡的设计方案。关键词：网络安全；加密算法；DSP；PCI总线 0 引言随着...[详细]
8051单片机的四组I/O端口

1.概述单片机的I/O端口是输入信号和输出信号的通道。8051单片机有P0、P1、P2、P3四组I/O 端口，每组端口有8个引脚。 2.P0端口 2.1 概述 P0端口有P0.0～P0.7共8个引脚，这些引脚除了可用作输入引脚和输出引脚外，在外接存储器时，还可用作地址/数据总线引脚。P0端口每个引脚的内部电路结构都相同，其内部电路结构如图1所示。图1 P0端口的内部电路结构图 2.2...[详细]
新型成像技术加毫微微秒激光快速移除白内障

　　研究人员已经发明了一种速度更快、更洁净的方法来移除白内障（即眼内晶状体的浑浊）。这种方法将一种毫微微秒的激光的精确切割与一种新颖的三维成像技术结合起来。该发现可改变医生做白内障手术的方法。在发达国家中，每年有数百万人会接受白内障的手术。尽管这种新的仪器可加强白内障手术的控制和精确度，但人们尚不清楚的是，这种基于激光的技术与目前所用的靠手来进行的手术相比可令病人的视力提高多少。　　在...[详细]
中国正在涌现一批创新型机器人企业部分技术也有所突破并实现产业化

11日在南京举行的2018世界智能制造大会智领全球发布会上，由中国经济信息社江苏中心发布的《2017-2018年中国机器人产业发展年度报告》(下称《年报》)显示，随着全球机器人市场规模的持续扩大，2017年，中国机器人整体经营情况“水涨船高”，其中，概念类机器人上市公司的净利润达到250亿元(人民币，下同)，增长势头强劲。中国概念类机器人上市公司去年净利润达250亿元《年报...[详细]
摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣

澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月23日—— 全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布荣获2024年无线宽带联盟（Wireless Broadband Alliance ，简称WBA）行业大奖“最佳Wi-Fi创新奖”。这项殊荣旨在表彰摩尔斯微电子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，该技术重新定义了远距离低功耗连接，并满足了物联网（IoT）应用对稳定可靠...[详细]