HI3-0507-5Z,HI3-0507-5Z pdf中文资料,HI3-0507-5Z引脚图,HI3-0507-5Z电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HI3-0507-5Z相近的元器件有：HI3-0507-5、HI3-0506-5、HI3-0508-5、HI9P0506-9、HI4P0509-5Z96、HI9P0509-5Z96、HI3-0509-5。描述及对比如下：

型号	HI3-0507-5Z	HI3-0507-5	HI3-0506-5	HI3-0508-5	HI9P0506-9	HI4P0509-5Z96	HI9P0509-5Z96	HI3-0509-5
描述	8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28	8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28	16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011AB, DIP-28	8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP16	16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO28, PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP16, PLASTIC, MS-001-BB, DIP-16
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DIP, DIP28,.6	PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28	PLASTIC, MS-011AB, DIP-28	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP28,.4	QCCJ, LDCC20,.4SQ	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	_compli
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOIC	-	-	DIP
针数	28	28	28	16	28	-	-	16
Factory Lead Time	-	1 week	1 week	1 week	1 week	-	1 week	1 week
模拟集成电路 - 其他类型	-	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	-	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T16	R-PDSO-G28	S-PQCC-J20	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	-	e3	e0
长度	-	37.4 mm	37.4 mm	19.17 mm	17.9 mm	-	-	19.17 mm
负电源电压最小值（Vsup）	-	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-	-	-10 V
标称负供电电压 (Vsup)	-	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	-	8	16	8	16	4	4	4
功能数量	-	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	-	28	28	16	28	20	16	16
标称断态隔离度	-	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB	-	-	68 dB
通态电阻匹配规范	-	9 Ω	9 Ω	9 Ω	9 Ω	-	-	9 Ω
最大通态电阻 (Ron)	-	400 Ω	400 Ω	400 Ω	400 Ω	400 Ω	400 Ω	400 Ω
最高工作温度	-	75 °C	75 °C	75 °C	85 °C	70 °C	70 °C	75 °C
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	DIP	DIP	DIP	SOP	QCCJ	SOP	DIP
封装等效代码	-	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP16,.3	SOP28,.4	LDCC20,.4SQ	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	-	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	6.35 mm	6.35 mm	5.33 mm	2.65 mm	-	-	5.33 mm
最大信号电流	-	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
最大供电电流 (Isup)	-	3 mA	-	2.4 mA	3 mA	2.4 mA	2.4 mA	2.4 mA
最小供电电压 (Vsup)	-	10 V	10 V	10 V	10 V	-	-	10 V
标称供电电压 (Vsup)	-	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	-	NO	NO	NO	YES	YES	YES	NO
最长断开时间	-	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	-	-	1000 ns
最长接通时间	-	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	-	-	1000 ns
切换	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	-	15.24 mm	15.24 mm	7.62 mm	7.5 mm	-	-	7.62 mm

COD传感器的输出信号是什么类型？: 第一次发，刚刚发了一个不知道发哪了，现在重新发一个。愿前辈指导一下。我们学校要求我们做COD...; lzwhmily 模拟电子

ORCAD改不了网络名: 为什么我的ORCAD改不了网络名啊,是不是在哪里设置锁住了? 百度上的方法都不行,不知是不是软件问题...; 3228504429qqcom PCB设计

单芯片的一致多处理(图): 随着SoC设计元件的出现，如MIPS32 1004K一致处理系统（CPS），单操作系统条件下的片上...; 单片机

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开关电源设计之MOS管反峰及RCD吸收回路

对于一位开关电源工程师来说，在一对或多对相互对立的条件面前做出选择，那是常有的事。而我们今天讨论的这个话题就是一对相互对立的条件。（即要限制主 MOS管最大反峰，又要 RCD 吸收回路功耗最小）在讨论前我们先做几个假设： ① 开关电源的工作频率范围:20~200KHZ； ② RCD中的二极管正向导通时间很短（一般为几十纳秒）； ③ 在调整RCD回路前主变压器和MOS管，输出线路...[详细]
51单片机多路抢答器设计

高校是个院系、部门较多的单位 ,且学校的活动多 ,而抢答的活动精彩而又有趣 ,市面上8 路以上的抢答器很少 ,且价格贵 ,4 路的抢答器至少要800 元以上。如果我们能带领学生自己设计一个多路抢答器的话 ,这样一来既降低了成本 ,又引发了学生的兴趣。 1 基本功能 (1) 可同时供16 个代表队参加比赛 (2) 给节目主持人一个控制开关 ,用来控制系统清零和抢答开始。 (3) 可显示优先抢答...[详细]
丰田放出重磅炸弹：开放混动专利，国产双擎将遍地开花？

据《日本经济新闻》4月3日报道，丰田确定了年内无偿开放自身拥有的混合动力车(HV)相关技术专利权利的方针。丰田希望以全球燃效规定强化为东风，通过向其他竞争企业无偿提供技术，力争扩大混合动力车市场。如果相关零部件的对外销售带来需求增加，混合动力车的成本有望下降，还有助于强化主要零部件相同的纯电动汽车(EV)的竞争力。丰田的混合动力车相关有效专利数约为2万个，现在正在确认无偿提供的范...[详细]
VPLC系列机器视觉运动控制一体机快速入门（二）

今天，正运动技术为大家分享一下《VPLC系列机器视觉运动控制一体机快速入门(二)》。上期课程，我们讲述了机器视觉的原理、优势、应用领域以及实现机器视觉方案的硬件环境和软件环境的搭建。本期课程我们和大家一起分享机器视觉方案实施的第一步——相机的基本使用。相机的接口方式决定了相机输出图像数据的传输方式和输出效率。工业相机按照不同接口方式分类可分为USB接口相机、IEEE1934...[详细]
基于单片机和FPGA的网络数据加密实现

　　 1 引言　　随着信息技术和网络化进程的发展，网络通信安全问题日益突出。现场可编程门阵列(FPGA)以其自身设计灵活、可靠性高的优点广泛应用于加密领域。硬件实现的加密算法不占用计算机资源．加密过程完全与外部总线隔离，具有较高的数据保护能力。算法可灵活改变，具有较强的独立性。加密机由单片机，FPGA和El通信接口组成。FPGA内部算法由VHDL语言编写。该系统适用于要求数据安全较高的场合，...[详细]
机器人工业不能有“高原”没“高峰”

作为新一轮产业变革核心驱动力之一，人工智能将进一步释放科技红利，重构经济生态中的生产、分配、消费等环节，并推动经济结构重大变革。目前，中国制造业通过应用人工智能技术，已经开始实现生产关键工序的智能化、精准化，为中国制造迈向产业链中高端提供了坚实的技术保障。比如，随着工业机器人产业的加速发展，以及与人工智能技术的不断融合，中国智造取得了长足进步。据统计，去年中国规模以上高技术制造业、工业战略性...[详细]
夏普逆势增长，王者再战1400万有戏吗？

2017年的第一季度，全球彩电市场有点冷。超过2％的销量下滑，以及厂商们备货量较去年四季度2－3成的下降，严重影响了行业预期走势。但是，在这轮寒潮中有一个特例：夏普成为一季度全球市场唯一大幅增量的品牌，尤其是中国市场增幅更为明显。对此，夏普将2017年全年销售计划从1000万台，上调到1400万台。远高于此前市场预期的750万台。笔者：夏普在今年一季度的逆袭，靠的是什么呢？萧萧...[详细]
STM32F103在线升级程序

花了四天时间才把IAP功能做好。其中也遇到许多的坑，这次把这次IAP功能实现过程遇到的坑把它分享出来。一开始做iap的时候也是先从网上看别人的实现方法，其中就下载了一套别人的程序，不过主控芯片是STM32F103zv，就是不是我想要的那个型号，还有他的逻辑跟我的有点不一样。所以才走了那么多天的坑。 1、先移植别人的flash烧写代码跟运行APP应用程序的代码，基本各个版本大同小异。2、然后实...[详细]
采用iMX536处理器打造车联网智能终端核心

汽车从诞生至今100多年来，已经逐渐从人们的代步工具演化为生活和娱乐空间的延续，随着汽车逐渐成为大多数人生活中的必需品，更安全、更舒适、更便捷的现代化智能汽车在众多电子设备的辅助下呼之欲出。信息娱乐系统和远程信息控制系统正是在这种市场需求下越来越多地应用到汽车中。除了已经熟知的GPS用于定位外，WIFI、蓝牙和3G等无线网络也被广泛内置在系统中，使得汽车和手机以及其他有联网功能的终端设备随时互...[详细]
工信部：9月户均使用流量超5GB，同比增长162%

10月22日，工信部发布了9月份通信业经济运行情况。报告显示，电信业务收入增速持续回落。前三季度，电信业务收入累计完成9915亿元，同比增长3%；电信业务总量完成43671亿元，同比增长139.8%，增速逐月提升，9月当月增速达144.2%。其中，前三季度，三家基础电信企业实现固定通信业务收入2918亿元，同比增长8.9%；实现移动通信业务收入6997亿元，同比增长0.8%，占电信业务收入的70...[详细]
伺服压装机原理及结构分析

伺服压装机是一种广泛应用于工业生产中的自动化设备，主要用于实现对工件的精确压装。其工作原理是通过伺服电机驱动，实现对压装力的精确控制，从而保证压装质量。一、伺服压装机的工作原理伺服电机驱动原理伺服电机是一种高精度、高响应速度的电机，其工作原理是将电信号转换为机械运动。伺服电机主要由定子、转子、编码器等组成。当伺服电机接收到控制信号时，定子产生磁场，转子在磁场的作用下产生旋转运动，从而实...[详细]
三星Galaxy Z Fold4解密：尺寸接近iPad mini

今天下午，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，三星Galaxy Z Fold4、Galaxy Z Flip4将会搭载高通骁龙8 Plus旗舰处理器，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，消息100%确定。　　这两款机型都是三星下半年要商用的折叠屏旗舰，其中Galaxy Z Fold4是一款巨屏旗舰，这也是首款曝光的骁龙8 Plus巨屏手机。　　根据此前爆料的信息，三星Galaxy Z ...[详细]
传欧盟将有条件放行西数收购日立硬盘业务

北京时间11月17日消息，据国外媒体报道，消息人士周三透露，在同意出售部分业务以缓解垄断担忧后，西部数据收购日立的硬盘业务将获得欧盟监管机构批准。由于此消息的敏感性，消息人士拒绝提供细节。一位人士称：“这是有条件的批准，西部数据将剥离大量的资产”。欧盟委员会可能会在下周，即做出决定的最后期限11月30日前，批准该协议。欧盟反垄断机构在今年5月对此交易展开了深入调查。同时还调查了希捷科技收...[详细]
多电平逆变器载波PWM控制方法的仿真研究

摘要：讨论了多电平逆变器的载波PWM控制方法，介绍了它们的原理，为了比较它们的控制效果，采用Matlab软件进行了仿真研究，最后根据仿真结果和分析，得出结论，并对今后的研究提出了建议。关键词：载波PWM；多电平逆变器；仿真 1 引言近年来，多电平变换器在高压大功率方面成为研究的热点，主要是因为它可以用低耐压的器件实现高压大功率输出，无需动态均压电路，无需变压器；电平数的增加，改善了...[详细]
英蓓特VP：树莓派定制服务让更多行业应用成为可能

近日，微软三大年度研讨会之一的WinHEC大会在号称硬件硅谷的深圳举办。英蓓特副总裁Allen Tan特别受邀参加主题演讲，因其为微软定制搭载Windows 10 IoT Core 操作系统的树莓派3备受瞩目。Allen Tan在大会上发表了关于树莓派定制服务的重要演讲。图1：英蓓特副总裁Allen Tan发表演讲。 Allen Tan在演讲中介绍，自2015年英蓓特母公司el...[详细]