首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 信号电路

HI9P0506-9

16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO28, PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP28,.4
针数
28
Reach Compliance Code
not_compliant
Factory Lead Time
1 week
模拟集成电路 - 其他类型
SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码
R-PDSO-G28
JESD-609代码
e0
长度
17.9 mm
湿度敏感等级
1
负电源电压最小值(Vsup)
-10 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
信道数量
16
功能数量
1
端子数量
28
标称断态隔离度
68 dB
通态电阻匹配规范
9 Ω
最大通态电阻 (Ron)
400 Ω
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP28,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.65 mm
最大信号电流
0.02 A
最大供电电流 (Isup)
3 mA
最小供电电压 (Vsup)
10 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
YES
最长断开时间
1000 ns
最长接通时间
1000 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.5 mm
参数对比
与HI9P0506-9相近的元器件有:HI3-0507-5、HI3-0507-5Z、HI3-0506-5、HI3-0508-5、HI4P0509-5Z96、HI9P0509-5Z96、HI3-0509-5。描述及对比如下:
型号 HI9P0506-9 HI3-0507-5 HI3-0507-5Z HI3-0506-5 HI3-0508-5 HI4P0509-5Z96 HI9P0509-5Z96 HI3-0509-5
描述 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO28, PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28 8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28 8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011AB, DIP-28 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP16 DIFFERENTIAL MULTIPLEXER IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP16, PLASTIC, MS-001-BB, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 SOP, SOP28,.4 PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28 DIP, DIP28,.6 PLASTIC, MS-011AB, DIP-28 DIP, DIP16,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant not_compliant not_compliant compliant compliant _compli
零件包装代码 SOIC DIP DIP DIP DIP - - DIP
针数 28 28 28 28 16 - - 16
Factory Lead Time 1 week 1 week - 1 week 1 week - 1 week 1 week
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER - SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 - R-PDIP-T28 R-PDIP-T16 S-PQCC-J20 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 - e3 e0
长度 17.9 mm 37.4 mm - 37.4 mm 19.17 mm - - 19.17 mm
负电源电压最小值(Vsup) -10 V -10 V - -10 V -10 V - - -10 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V - -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
信道数量 16 8 - 16 8 4 4 4
功能数量 1 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 - 28 16 20 16 16
标称断态隔离度 68 dB 68 dB - 68 dB 68 dB - - 68 dB
通态电阻匹配规范 9 Ω 9 Ω - 9 Ω 9 Ω - - 9 Ω
最大通态电阻 (Ron) 400 Ω 400 Ω - 400 Ω 400 Ω 400 Ω 400 Ω 400 Ω
最高工作温度 85 °C 75 °C - 75 °C 75 °C 70 °C 70 °C 75 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP - DIP DIP QCCJ SOP DIP
封装等效代码 SOP28,.4 DIP28,.6 - DIP28,.6 DIP16,.3 LDCC20,.4SQ SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE - IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 +-15 V +-15 V - +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 6.35 mm - 6.35 mm 5.33 mm - - 5.33 mm
最大信号电流 0.02 A 0.02 A - 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最大供电电流 (Isup) 3 mA 3 mA - - 2.4 mA 2.4 mA 2.4 mA 2.4 mA
最小供电电压 (Vsup) 10 V 10 V - 10 V 10 V - - 10 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V - 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES NO - NO NO YES YES NO
最长断开时间 1000 ns 1000 ns - 1000 ns 1000 ns - - 1000 ns
最长接通时间 1000 ns 1000 ns - 1000 ns 1000 ns - - 1000 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 15.24 mm - 15.24 mm 7.62 mm - - 7.62 mm
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消