HI9P-0303-5,HI9P-0303-5 pdf中文资料,HI9P-0303-5引脚图,HI9P-0303-5电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HI9P-0303-5相近的元器件有：HI2-0301-2、HI2-0301-5、HI9P-0303-9、HI1-0301-2、HI3-0307-5、HI1-0301-5、HI1-0307-2、HI3-0301-5。描述及对比如下：

型号	HI9P-0303-5	HI2-0301-2	HI2-0301-5	HI9P-0303-9	HI1-0301-2	HI3-0307-5	HI1-0301-5	HI1-0307-2	HI3-0301-5
描述	IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO14, Multiplexer or Switch	IC,ANALOG SWITCH,SINGLE,SPDT,CMOS,CAN,10PIN,METAL	IC,ANALOG SWITCH,SINGLE,SPDT,CMOS,CAN,10PIN,METAL	IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO14, Multiplexer or Switch	IC,ANALOG SWITCH,SINGLE,SPDT,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPDT,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC	HI1-0301-5	IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPDT,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,ANALOG SWITCH,SINGLE,SPDT,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT	-	SPDT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	O-MBCY-W10	O-MBCY-W10	R-PDSO-G14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	-	R-PDIP-T14
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-	-15 V
功能数量	2	1	1	2	1	2	1	-	1
端子数量	14	10	10	14	14	14	14	-	14
最大通态电阻 (Ron)	50 Ω	75 Ω	75 Ω	50 Ω	75 Ω	75 Ω	75 Ω	-	75 Ω
最高工作温度	75 °C	125 °C	70 °C	85 °C	125 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	METAL	METAL	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	-	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	ROUND	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	-	15 V
表面贴装	YES	-	-	YES	NO	NO	NO	-	NO
最长接通时间	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	250 ns	300 ns	-	300 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	WIRE	WIRE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
JESD-609代码	-	e0	e0	-	e0	e0	e0	-	e0
封装等效代码	-	CAN10,.23	CAN10,.23	-	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	-	DIP14,.3
电源	-	+-15 V	+-15 V	-	+-15 V	+-15 V	+-15 V	-	+-15 V
切换	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)

[转]如何精确采集复阻抗的测试数据？: 如何精确采集复阻抗的测试数据？进行设计时工程师必须满足或超过仪器仪表和测量设备...; dontium ADI参考电路

OP07的输出电流: 各位老师，我想设计一个传感器的供电电路，要求供电电压稳定，供电电压为10V，电流20mA ,选用...; 萤火模拟电子

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百度EdgeBoard为AI推理实现更强大的算力

背景介绍数据、算法和算力是人工智能技术的三大要素。其中，算力体现着人工智能(AI)技术具体实现的能力，实现载体主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四类器件。CPU基于冯诺依曼架构，虽然灵活，却延迟很大，在推理和训练过程中主要完成其擅长的控制和调度类任务。GPU以牺牲灵活性为代价来提高计算吞吐量，但其成本高、功耗大，尤其对于推理环节，并行度的优势并不能完全发挥。专用ASIC芯片开发周期长...[详细]
Microchip PolarFire® FPGA单芯片加密设计流程成功通过英国国家网络安全中心审查

Microchip PolarFire® FPGA单芯片加密设计流程成功通过英国国家网络安全中心审查此次审查确认了 PolarFire FPGA 安全解决方案的优势安全当前已成为各垂直市场所有设计的当务之急。今天，有进一步证据向系统架构师和设计人员证明，使用Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工业、...[详细]
本土半导体中小企业迈入发展十字路口

喧喧闹闹的第十三届高交会已经结束了，在展会期间，记者走访了2号馆十几家国内的半导体企业。感受最深的就是这些企业已经发展到了一个新的阶段，正在从国内一流向国际一流的方向转变。广州番禺奥迪威董事长张曙光的话最具有代表性。他说：“我们目前已经是国内最大的压电陶瓷生产企业，几乎覆盖了压电陶瓷的整个产业链。我们现在主要竞争对手已经是类似村田这样的国际大厂。” “当然，我们和村田之间...[详细]
全球首个 Micro LED 卷轴转移工艺技术将技术商业化

近日，韩国研究人员称，正在将世界上第一个 Micro LED 卷轴转移工艺（roll transfer process）技术商业化，该技术可以显着提高 MicroLED 显示器的生产效率。而且，已成立 WTS Microtech 研究所企业。研究团队表示：通过成立研究所企业，可以将进一步提升的 Micro LED Roll Transfer 技术应用到产品，同时还可以进行量产验证。公司会...[详细]
无人驾驶推进时间表：进入芯片和算法并行时代

近年来，无人驾驶技术已经在汽车领域掀起了巨大的发展浪潮，车企以及一些互联网公司、科研院所和通讯公司都希望在这场世界级的角逐中获胜。下面就随单片机小编一起来了解一下相关内容吧。无人驾驶企业竞争加剧 2017年3月，芯片大佬英特尔宣布以150亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye，为其赢得了自动驾驶技术一个重要的筹码，也就此奠定了未来自动驾驶领域英特尔、高通和英伟达三分天下的局面。 ...[详细]
福州将实现全智能停车物联网给力城市交通

相信有私家车的朋友都会为开车上街所头疼，要么就是路况差，堵车很严重，要么就是转很多地方却找不到停车位。以上的情况总会浪费我们大量的时间和精力，也会把一天好好的心情给搞坏。不过，这种堵车、找不到停车位的状况在福州将会得到改善。福州交通引入物联网技术据报道，福州鼓楼区力争年底基本完成辖区内的公共停车位智能化管理，驾车出行用手机浏览“无线城市”主页即可查看市区大部分...[详细]
被抛弃的芯片商:和苹果纠纷无任何进展

　　今日据外媒报道，英国芯片设计商Imagination Technologies表示，该公司与其最大客户苹果的专利费用纠纷目前尚未取得任何进展，而由此引发的公司被迫寻求收购现已与潜在买家进行着谈判。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　4月份时有报道指出，苹果已经知会图形芯片技术公司Imagination Technologies，将在两年内放弃使用后者的一切技...[详细]
采用LabVIEW的海洋环境多物理场测量系统设计

一、引言　　近些年来，随着人类对于海洋开发力度的增加，关于海洋方面的研究越来越广泛深入。相应地，海洋中各种环境物理场也成为了研究关注的焦点。因为对于海洋环境物理场的了解，意味着人们可以更加熟悉海洋，利用其环境物理场的变化规律，使我们在海洋地质勘测、地震预警、海洋捕捞、石油勘探等领域，更加的方便、有效。　　而随着海洋物理场水下物理场测量测试需求的增加，传统的测试手段已经无法满足现在的测量需...[详细]
东莞“机器换人”提速一天出台三大扶持政策

　　东莞“机器换人”开始提速。昨天召开的东莞市政府常务会议审议通过了三份关于“机器换人”的政策文件，从“引、投、创、销、融、保”等方面给予全方位扶持，东莞正力争尽快发展成为全省乃至全国先进装备制造业重要集聚区之一。根据计划，到2016年，东莞将力争全市工业机器人智能装备产业产值达到350亿元，年均增长20%左右，并打造一批具有自主知识产权、国内国际知名的工业机器人智能装备龙头企业。　　东莞市委...[详细]
51单片机汇编语言编程：用定时器控制输出矩形波

80C51单片机的时钟频率为12MHz，利用定时器T1和P1.0输出矩形脉冲。波形只画出了2段：一段为100us 另一段为50us。要完全的、完整的、详细的编写此程序的过程！谢谢 ------------------------ 最佳答案：用一个定时器定时50us，也可以达到题目要求。在我的空间里面有类似的问题和解答。 ORG 0000H SJMP START ...[详细]
给物联网插上AI的翅膀

2017年12月8日，在北京北辰洲际酒店，德思普科技有限公司以“给物联网插上AI（人工智能）的翅膀”为主题，举办了“2018物联网及嵌入式AI开发平台及生态战略发布会”。这是业界首次发布的广域物联网与边缘计算、嵌入式人工智能融于一体的单芯片平台。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。凭借在软件定义芯片、异构计算等方面的长期积累，德思普推出的多核异构处理器系列芯片平台不仅性能功耗比先进...[详细]
全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场

银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉+SLAM+AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品全球先进的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可达1280 x 800 @60fps，感知距离达到6m，深度感知精度误差仅为1%； NU4000集成3D深度感知、SLAM实时定位建图引擎、及人工智能算力于一体，以单芯片实现多颗芯片功能； C1...[详细]
中国机构测试三星LED TV 评测结果已出炉

日前，中国电子商会联合国家管波电视产品质量监督检验中国心数字电视实验室，针对三星不同类型的LED电视产品进行了数据测试。8月28日在北京召开新闻发布会，对广大用户和媒体公布了测试结果。 2009年以来，中国平板电视市场逐渐流行LED超薄、节能电视。LED电视在三星等中外企业的大力推广下，在2009年已经成功由概念化形象产品向消费性产品的转变。近期，夏普、索尼等彩电制造企业又陆续...[详细]
PV逆变器市场板块变动　拉美、非洲重要性跃升

可再生能源研究机构GTM最新报告预估，全球PV逆变器(Inverter)市场规模将从2015年的59.7GWac成长到2020年的90GWac。在2016～2020年期间，市场规模的年平均成长率约为11%。值得注意的是，随着拉美、印度、非洲的大规模太阳能计划陆续开始执行，这些新兴地区占全球PV逆变器市场的比重将会大幅跃升。GTM统计，2015年全球出货的59.7GW太阳能逆变器中，有66%出货至...[详细]
MEMS运动传感器有助于提高手持设备的可靠性

　　以微机电系统(MEMS)集成电路(IC)形式实现的运动传感器正在蜂窝手持设备的未来发挥关键作用，这些MEMS加速计使移动电话更便于使用，而且还能够提高手持设备的可靠性。由于采用MEMS可以提高灵敏度、减少功耗和封装尺寸，因此在新的电话设计中正在更迅速地采用MEMS加速计，并得到由软件实现的新颖功能的支持。　　姿态识别是一个描述如何采用运动形式给手持设备增加命令的术语，例如拿起正在振铃的电...[详细]