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HIP7020ABT

DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码
SOIC
包装说明
PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8
针数
8
Reach Compliance Code
not_compliant
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e0
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
认证状态
Not Qualified
最大压摆率
50 mA
标称供电电压
12 V
表面贴装
YES
电信集成电路类型
INTERFACE CIRCUIT
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与HIP7020ABT相近的元器件有:。描述及对比如下:
型号 HIP7020ABT
描述 DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC
包装说明 PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8
针数 8
Reach Compliance Code not_compliant
Is Samacsys N
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0
功能数量 1
端子数量 8
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified
最大压摆率 50 mA
标称供电电压 12 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING
端子位置 DUAL
Base Number Matches 1
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