首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

HM23C1025AE

MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Hualon Microelectronics Corp

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Hualon Microelectronics Corp
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
32
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
150 ns
其他特性
AUTOMATIC POWER-DOWN; PIN COMPATIBLE WITH 27C010
JESD-30 代码
R-PDIP-T32
内存密度
1048576 bi
内存集成电路类型
MASK ROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子位置
DUAL
参数对比
与HM23C1025AE相近的元器件有:HM23C1025AEM、HM23C1025AM、HM23C1025EM、HM23C1025M、HM23C1025、HM23C1025A、HM23C1025E。描述及对比如下:
型号 HM23C1025AE HM23C1025AEM HM23C1025AM HM23C1025EM HM23C1025M HM23C1025 HM23C1025A HM23C1025E
描述 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-32 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-32 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-32 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-32 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
厂商名称 Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp
零件包装代码 DIP SOIC SOIC SOIC SOIC DIP DIP DIP
包装说明 DIP, SOP, SOP, SOP, SOP, DIP, DIP, DIP,
针数 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32
内存密度 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP SOP SOP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN; PIN COMPATIBLE WITH 27C010 AUTOMATIC POWER-DOWN; PIN COMPATIBLE WITH 27C010 AUTOMATIC POWER-DOWN PIN COMPATIBLE WITH 27C010 - - AUTOMATIC POWER-DOWN PIN COMPATIBLE WITH 27C010
初学者必看,如何学习单片机--转自百度
很多想学单片机的人第一句话就是怎样才能学好单片机?对于这个问题我今天就我自己是如何开始学单片机 ,...
zxpla 单片机
[转载]DCS与PLC的区别和共通 
○控制类产品名目繁多,各家叫法不一。通常使用的控制类产品包括DCS、PLC两大类。我们又将DCS的...
totopper 工控电子
拆自己的燃7000二代电脑
用了好多年电脑的电池废了 用的三星 sdi的电池,三个串在一起,懒得买cell 去搞 重新买了...
xutong 以拆会友
图像边缘检测算法体验步骤(Photoshop,Matlab)
图像边缘检测算法体验步骤(Photoshop,Matlab) 1. 确定你的电脑上已经安装了Phot...
大辉哥0614 EE_FPGA学习乐园
问下2个光耦,EL357跟LTV354的区别
问下EL357跟LTV354的区别,能不能直接替换哦 问下2个光耦,EL357跟LTV354的区...
sky999 PCB设计
请教:mcbsp传输
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:40 编辑 mcbsp的数据传输有三种...
eq2001k 模拟与混合信号
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
需要登录后才可以下载。
登录取消