HM2P08PKM1W4GC,HM2P08PKM1W4GC pdf中文资料,HM2P08PKM1W4GC引脚图,HM2P08PKM1W4GC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HM2P08PKM1W4GC相近的元器件有：HM2P08PKM1W4GCLF、HM2P08PKM1W4GFLF、HM2P08PKM1W4GF、HM2P08PKM1W4GLLF、HM2P08PKM1W4GL。描述及对比如下：

型号	HM2P08PKM1W4GC	HM2P08PKM1W4GCLF	HM2P08PKM1W4GFLF	HM2P08PKM1W4GF	HM2P08PKM1W4GLLF	HM2P08PKM1W4GL
描述	Board Connector, 175 Contact(s), 7 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal	Board Connector, 175 Contact(s), 7 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE	Board Connector, 175 Contact(s), 7 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE	Board Connector, 175 Contact(s), 7 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal	Board Connector, 175 Contact(s), 7 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE	Board Connector, 175 Contact(s), 7 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal
厂商名称	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	50 GROUND SHIELD CONTACTS IN 2 ROWS AVAILABLE	50 GROUND SHIELD CONTACTS IN 2 ROWS AVAILABLE	50 GROUND SHIELD CONTACTS IN 2 ROWS AVAILABLE	50 GROUND SHIELD CONTACTS IN 2 ROWS AVAILABLE	50 GROUND SHIELD CONTACTS IN 2 ROWS AVAILABLE	50 GROUND SHIELD CONTACTS IN 2 ROWS AVAILABLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR
联系完成终止	GOLD (16) OVER NICKEL	GOLD (16) OVER NICKEL	GOLD (31) OVER NICKEL	GOLD (31) OVER NICKEL	GOLD (39) OVER NICKEL	GOLD (39) OVER NICKEL
触点性别	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE
DIN 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO
滤波功能	NO	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO
制造商序列号	HM2P08PKM1W4	HM2P08PKM1W4	HM2P08PKM1W4	HM2P08PKM1W4	HM2P08PKM1W4	HM2P08PKM1W4
混合触点	NO	NO	NO	NO	NO	NO
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
装载的行数	7	7	7	7	7	7
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm
端接类型	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT
触点总数	175	175	175	175	175	175
UL 易燃性代码	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0

运算符求助: 谁知道VHDL中运算符×的运算需要几个时钟啊？Ｈｄａｔａ＜＝ａｄ＿ｄ＿ｒ＊ａｄ＿ｔｅｍｐ；其中Ｈｄａ...; ottomia FPGA/CPLD

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视频无线传输的实现方式: 通过无线方式在显示端显示图像，从技术层面来说，目前有两种途径予以解决。　　第一种方式为传送视...; Jacktang RF/无线

str755JLINK不能通信: 在JLINK 中通信报错: Could not find supported CPU core ...; 5932liu stm32/stm8

CMA180无线电通信测试仪的性能特点及应用范围

CMA180是无线电通信测试仪，适用于工作在100kHz至3GHz频率范围内的无线电系统。该测试仪的技术完全基于数字信号处理和高级计算。CMA180操作直观，测量高效，是进行无线电测量的必备工具。 CMA180可以解调和调制所有常见的模拟射频信号，是测试发射机和接收机的理想选择。进行接收机测量时，可以将来自内部信号源或外部信号源的音频信号调制到射频载波上。由被测件（DUT）解调的音频信号通过...[详细]
欧盟称谷歌反垄断案短期内难结案

北京时间11月12日晚间消息，已持续四年的谷歌(547.31, -2.98, -0.54%)反垄断案日前再次搁浅，欧盟新任反垄断专员玛格丽特·韦斯塔格(Margrethe Vestager)周二表示，欧盟还需要更多时间来决定下一步措施。　　韦斯塔格本月初刚刚接替已退休的乔奎因·阿尔穆尼亚(Joaquin Almunia)出任欧盟反垄断专员，她周二称：“我们正在调查的该问题对许多竞争对手有...[详细]
瑞萨电子推出支持Android™ 8.0的Android R-Car开发包

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出适用于瑞萨R-Car汽车片上系统（SoC）的Android™ R-Car开发包。该开发包支持Google于2017年8月22日发布的最新操作系统Android 8.0。 Android 8.0是Android首次支持汽车系统所需功能的操作系统。该操作系统与瑞萨电子强大而又高度安全的汽车SoC相结合，简化了汽车Android...[详细]
博通IPO上会暂缓表决,大陆IC企业A股资本化面临政策关卡

摘要：博通集成于去年9月，向证监会提交了招股说明书；今年3月，博通集成电路（上海）收到了证监会反馈意见书；5月18日，博通集成在证监会网站更新了招股说明书，拟发行3467.84万股，计划IPO募集资金6.71亿元。然而，今天证监会委员认为对该公司财务数据需要做更多了解，其IPO上会暂缓表决。集微网消息（文/小北）今天，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“博通集成”），IPO上会暂缓...[详细]
东芝扩大业界最小封装的光继电器产品阵容

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布将推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款产品，扩大该公司采用业界最小封装的光继电器产品系列。量产出货即日启动。新产品适用于半导体测试仪、测量设备、探针卡和医疗设备等诸多应用的系统解决方案。新产品采用东芝开发的VSON4 封装，这是业界最小的光电耦合器封装。与采用USOP4封装的东芝同类产品...[详细]
中兴牵手中国全通：TD-LTE两条腿走路

8月1日，工业和信息化部部长苗圩赴杭州调研TD-LTE试验网，强调要加快推进TD-LTE产业发展。尽管与设备商和部分运营商期待的4G发牌还相去甚远，这个表态还是给予业界颇多想象。 “中兴通讯(微博)已经为19个国家的33个运营商建设了TD-LTE实验局和商用网络，签订了8个正式商用合同。”8月6日，中兴通讯有关人士对记者表示，目前TD-LTE在技术上已经趋于成熟，如果国内实验网建设...[详细]
通过开关频率调制来降低电源 EMI 干扰

在测定 EMI 性能时，您是否发现无论您采用何种方法滤波都依然会出现超出规范几 dB 的问题呢?有一种方法或许可以帮助您达到 EMI 性能要求，或简化您的滤波器设计。这种方法涉及了对电源开关频率的调制，以引入边带能量，并改变窄带噪声到宽带的发射特征，从而有效地衰减谐波峰值。需要注意的是，总体 EMI 性能并没有降低，只是被重新分布了。利用正弦调制，可控变量的两个变量为调制频率 (fm) 以及您改变...[详细]
台积电蒋尚义：5年内看不到3D逻辑IC

竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于die size不同、散热等问题，预计5年内3D逻辑IC都不会发生。蒋尚义指出，台积电目前推出2.5D IC的样品，预计2013年会小量生产，2014年则会达放量阶段。而该产品单价偏...[详细]
如何将PIC单片机的数据存储器RAM当作寄存器来使用

PIC16C5X把数据存储器RAM都当作寄存器来使用以使寻址简单明洁，它们功能上可分为操作寄存器、I/O寄存器、通用寄存器和特殊功用寄存器。它们的组织结构如图1.4所示：这些寄存器用代号F0～F79来表示。F0～F4是操作寄存器，F5－F7是I /O寄存器，其余为通用寄存器。特殊功用寄存器地址对用户不透明。 §1.5.1　操作寄存器 1、F0　间址寄存器寻址F0实际上意味着间址寻址。实际...[详细]
首颗AVS+高清编码芯片发布：核心芯片实现国产

8月22日消息（张海龙）今日，由北京博雅华录视听技术研究院有限公司和北京大学数字视频编解码技术国家工程实验室合作研制的全球首颗AVS+高清编码芯片“博华芯BH2100”在中关村进行发布。 BH1200是一款专业级AVS+高清编码芯片，采用40nm工艺，支持1路高清或4路标清视频的实时编码。BH1200于2014年3月流片成功，2014年6月正式量产商用，是全球第一颗AVS+高清编码芯片。成...[详细]
王舰委员：加大对储能产业发展扶持力度

为服务国家双碳战略，西部省份清洁能源基地规模不断扩大，面对新能源大规模、高比例发展，电力系统灵活性资源不足的问题日益突显，迫切需要储能参与灵活性调节。全国政协委员、青海大学农林科学院副院长王舰建议，国家从政策层面支持清洁能源走在前的省份和地区，营 ... ...[详细]
pid控制器工作原理

　　PID控制器广泛应用于工业过程控制。工业自动化领域的大约95％的闭环操作使用PID控制器。控制器以这样一种方式组合，即产生一个控制信号。作为反馈控制器，它将控制输出提供到所需的水平。在微处理器发明之前，模拟电子元件实现了PID控制。但是今天所有的PID控制器都是由微处理器处理的。可编程逻辑控制器也有内置的PID控制器指令。　　通过使用低成本的简单开关控制器，只有两种控制状态是可能的，例...[详细]
教你识别背照式和堆栈式摄像头元件的区别

现在智能手机的摄像头无论从硬件，拍照性能上，比以往都有了翻天覆地的变化，以往我们手机的摄像头还是处于30万，200万像素的阶段，但转眼间，手机摄像头已经到了主流的800万甚至是1300万了。除了在像素上的提高，另一个摄像头的核心组件，摄像头的传感器也是取得了很大的进步，现在主流的手机的摄像头均采用了背照式和堆栈式两种类型的传感器，那么它们之间有什么不同呢，接下来笔者就给大家科普一下。　　...[详细]
汽车传感器发展综述

汽车传感器是汽车电子技术领域研究的核心内容之一，本文简单介绍了国内汽车传感器的应用发展情况，主要介绍了汽车上几种主要的传感器,并对发展趋势进行了展望。一、汽车传感器市场规模大市场研究数据显示，2002年全球汽车传感器的市场规模为70.1亿美元，预计2005年将达到85.2亿美元，年平均增长率为6.7%；全球2002年汽车传感器的市场需求量为10.38亿只，预计2005年将达到1...[详细]
上海博通证监会披露IPO招股说明书

集微网消息，博通集成电路(上海)股份有限公司近日在证监会网站披露招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此次IPO保荐机构为中信证券。博通集成也是近日在集微半导体峰会上成立的中国半导体投资联盟创始会员。　　资料显示，博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，目前主要产品...[详细]