HYB25D256400CC-5,HYB25D256400CC-5 pdf中文资料,HYB25D256400CC-5引脚图,HYB25D256400CC-5电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

QIMONDA

零件包装代码

BGA

包装说明

TBGA, BGA60,9X12,40/32

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

最长访问时间

0.5 ns

其他特性

AUTO/SELF REFRESH

最大时钟频率 (fCLK)

200 MHz

I/O 类型

COMMON

交错的突发长度

2,4,8

JESD-30 代码

R-PBGA-B60

JESD-609代码

长度

12 mm

内存密度

268435456 bit

内存集成电路类型

DDR DRAM

内存宽度

湿度敏感等级

功能数量

端口数量

端子数量

字数

67108864 words

字数代码

64000000

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

64MX4

输出特性

3-STATE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TBGA

封装等效代码

BGA60,9X12,40/32

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, THIN PROFILE

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

2.6 V

认证状态

Not Qualified

刷新周期

8192

座面最大高度

1.2 mm

自我刷新

YES

连续突发长度

2,4,8

最大待机电流

0.005 A

最大压摆率

0.25 mA

最大供电电压 (Vsup)

2.7 V

最小供电电压 (Vsup)

2.5 V

标称供电电压 (Vsup)

2.6 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

BALL

端子节距

1 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

8 mm

Base Number Matches

参数对比

与HYB25D256400CC-5相近的元器件有：HYB25D256160CF-5、HYB25D256400CT-7、HYB25D256800CC-6、HYB25D256800CF-5、HYB25D256800CT-5、HYB25D256400CE-5。描述及对比如下：

型号	HYB25D256400CC-5	HYB25D256160CF-5	HYB25D256400CT-7	HYB25D256800CC-6	HYB25D256800CF-5	HYB25D256800CT-5	HYB25D256400CE-5
描述	DDR DRAM, 64MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 16MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 64MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO66, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 32MX8, 0.7ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 32MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 32MX8, 0.5ns, CMOS, PDSO66, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 64MX4, 0.5ns, CMOS, PDSO66, PLASTIC, TSOP2-66
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	TSOP2	BGA	BGA	TSOP2	TSOP2
包装说明	TBGA, BGA60,9X12,40/32	TBGA, BGA60,8X12,40/32	TSSOP, TSSOP66,.46	TBGA, BGA60,9X12,40/32	TBGA, BGA60,9X12,40/32	TSSOP, TSSOP66,.46	TSSOP, TSSOP66,.46
针数	60	60	66	60	60	66	66
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.5 ns	0.5 ns	0.75 ns	0.7 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz	200 MHz	133 MHz	166 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PDSO-G66	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66
长度	12 mm	12 mm	22.22 mm	12 mm	12 mm	22.22 mm	22.22 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	4	16	4	8	8	8	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	60	60	66	60	60	66	66
字数	67108864 words	16777216 words	67108864 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	67108864 words
字数代码	64000000	16000000	64000000	32000000	32000000	32000000	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64MX4	16MX16	64MX4	32MX8	32MX8	32MX8	64MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	TBGA	TSSOP	TBGA	TBGA	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	BGA60,9X12,40/32	BGA60,8X12,40/32	TSSOP66,.46	BGA60,9X12,40/32	BGA60,9X12,40/32	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	245	260
电源	2.6 V	2.6 V	2.5 V	2.5 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.004 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.25 mA	0.25 mA	0.17 mA	0.215 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.3 V	2.3 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.6 V	2.5 V	2.5 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	1 mm	1 mm	0.65 mm	1 mm	1 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	20	40
宽度	8 mm	8 mm	10.16 mm	8 mm	8 mm	10.16 mm	10.16 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-	e0	e3
湿度敏感等级	3	3	1	3	3	1	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)