HYB25D256400CE-5,HYB25D256400CE-5 pdf中文资料,HYB25D256400CE-5引脚图,HYB25D256400CE-5电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HYB25D256400CE-5相近的元器件有：HYB25D256160CF-5、HYB25D256400CT-7、HYB25D256800CC-6、HYB25D256800CF-5、HYB25D256800CT-5、HYB25D256400CC-5。描述及对比如下：

型号	HYB25D256400CE-5	HYB25D256160CF-5	HYB25D256400CT-7	HYB25D256800CC-6	HYB25D256800CF-5	HYB25D256800CT-5	HYB25D256400CC-5
描述	DDR DRAM, 64MX4, 0.5ns, CMOS, PDSO66, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 16MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 64MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO66, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 32MX8, 0.7ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 32MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 32MX8, 0.5ns, CMOS, PDSO66, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 64MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, PLASTIC, TFBGA-60
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP2	BGA	TSOP2	BGA	BGA	TSOP2	BGA
包装说明	TSSOP, TSSOP66,.46	TBGA, BGA60,8X12,40/32	TSSOP, TSSOP66,.46	TBGA, BGA60,9X12,40/32	TBGA, BGA60,9X12,40/32	TSSOP, TSSOP66,.46	TBGA, BGA60,9X12,40/32
针数	66	60	66	60	60	66	60
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.5 ns	0.5 ns	0.75 ns	0.7 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz	200 MHz	133 MHz	166 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PBGA-B60	R-PDSO-G66	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PDSO-G66	R-PBGA-B60
长度	22.22 mm	12 mm	22.22 mm	12 mm	12 mm	22.22 mm	12 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	4	16	4	8	8	8	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	66	60	66	60	60	66	60
字数	67108864 words	16777216 words	67108864 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	67108864 words
字数代码	64000000	16000000	64000000	32000000	32000000	32000000	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64MX4	16MX16	64MX4	32MX8	32MX8	32MX8	64MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TBGA	TSSOP	TBGA	TBGA	TSSOP	TBGA
封装等效代码	TSSOP66,.46	BGA60,8X12,40/32	TSSOP66,.46	BGA60,9X12,40/32	BGA60,9X12,40/32	TSSOP66,.46	BGA60,9X12,40/32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	245	260
电源	2.6 V	2.6 V	2.5 V	2.5 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.004 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.25 mA	0.25 mA	0.17 mA	0.215 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.3 V	2.3 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.6 V	2.5 V	2.5 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.65 mm	1 mm	0.65 mm	1 mm	1 mm	0.65 mm	1 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	20	40
宽度	10.16 mm	8 mm	10.16 mm	8 mm	8 mm	10.16 mm	8 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e3	-	e0	e0	-	e0	e0
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
湿度敏感等级	-	3	1	3	3	1	3

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自动驾驶谁才是真正的“实干家”？

随着 5G 和 AI 技术的发展，自动驾驶离我们的生活也越来越近，在车企和科技公司争先布局的自动驾驶领域，竞争已经从研发投入和研发方向的“隔空喊话”阶段，走到比拼落地速度的“贴身肉搏”阶段，谁是“实干家”一目了然。从搭载 L3 技术的奥迪 A8 量产，到搭载 L5 技术的奥迪神秘 Aicon 落地时间表发布，“奥迪速度”令人称奇，这两款车向外界宣布了奥迪在自动驾驶的领先地位。奥迪 ...[详细]
意法爱立信移动平台多核处理技术（一）

本文论述并比较目前移动平台所采用的主要的多核处理技术，重点介绍多核处理技术与意法·爱立信未来产品所采用的具有突破性的FD-SOI 硅技术之间的协同效应，通过对比个人计算机市场，例证移动平台的单核处理器还有很大的性能提升空间，从软件性能角度分析，目前集中资源于速度更快的双核处理器比速度较慢的四核处理器更赢利。此外，我们还将论述 FD-SOI 技术如何在相同功耗条件下提高双核处理器频率，以及如何...[详细]
多信道E1映射复用成帧芯片PM8316及其应用

摘要：PM8316是PMC-Sierra公司生产的一种低功耗、高性能的多信道Ｅ１映射复用成帧芯片。该芯片内部集成了映射器、复用器、成帧器，其处理容量为63路E1,并含有８位微处理器总线接口和５个标准信号的JTAG测试端口，可支持收发抖动衰减。文中介绍了PM8316的主要功能和接口，给出了它在SDH终端设备中的主要信号电路框图。关键词：SDH；PM8316；净荷；开销 1 引言同步数字系...[详细]
数码论：一加凭什么从竞争者中杀出重围进入TOP10？

近日中国信通院发布今年上半年国内智能手机的发展情况报告，报告称2019年1-6月，智能手机出货量1.78亿部，同比下降4.3%，占同期手机出货量的95.4%，其中Android手机在智能手机中占比92.7%。从中国信通院的报告可知，今年上半年国内智能手机市场的确不景气，至于原因，手机中国联盟秘书长王艳辉表示对消费者而言，今年真不是换机的好年份，5G还早，买4G又难免后悔。就是在这样的大背景...[详细]
恩智浦宣布推出小型化“物联网芯片(IoT-on-a-Chip)”解决方案

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）—2018年2月27日—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。新款芯片有助于解决在尺寸极...[详细]
调试前的组网故障问题总结

在每一次调试前，我们要做的工作就是把硬件全部组态正确，网络组建好。此时，才能把程序下载进去进行软硬件的调试。然而，就是这前期的组网问题，往往能够遇到千奇百怪的问题。不管经历过多少的弯路，最终都会把项目调试完成。只不过是顺利不顺利的问题。下面就我经历过的一些小白问题，跟大家分享下。 1、模块已组态，但不可用，预设值/实际值不匹配:(插入的模块和组态的模块类型不同) 期望的型号，与当前型号不匹配...[详细]
LED路灯光学系统的混合型反射罩结构设计

　　1 传统的路灯照明　　目前，用于路灯照明的光源类型主要有：金属卤化物灯、白炽灯和高压钠灯等。其中高压钠灯由于其高发光效率、长寿命、强穿透性等优点而被广泛采用。其基本光学结构由光源、反射器及透明灯罩组成。由于光源的光辐射几乎占据整个空间的这个特点，因此需要采用对路灯的光学系统进行配光设计从而达到国家标准路灯灯具的光度参数。通常高压汞灯型路灯的反射器是采用抛物面凹槽进行配光。它能调整使光...[详细]
开启TekHSI高速接口功能，加速波形数据远程传输

自v2.10版本开始TekScope软件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技术，利用该项技术您可以以最高比SCPI快10倍的速度传输波形。这是因为SCPI标准的Curve和Curvestream的性能取决于仪器的具体实现，而TekHSI已经过优化，专为高性能和可扩展性而设计。TekHSI采用了优化的二进制协议，专用于高速数据传输。在示波器上启用TekHSI 要...[详细]
单片机时钟设计详细教程

X1226具有时钟和日历的功能，时钟依赖时、分、秒寄存器来跟踪，日历依赖日期、星期、月和年寄存器来跟踪，日历可正确显示至2099年，并具有自动闰年修正功能。拥有强大的双报警功能，能够被设置到任何时钟/日历值上，精确度可到1秒。可用软件设置1Hz、4096Hz或32768Hz中任意一个频率输出。 X1226提供一个备份电源输入脚VBACK，允许器件用电池或大容量电容进行备份供电。采用电容供电时...[详细]
热插拔控制器构成限流电路

为避免电源在系统出现短路或过载时损坏，常采用限流电路为电源提供保护。针对这种应用，集成电路制造商提供了内置P沟道MOSFET和限流门限可调的芯片，这些芯片大多用于5V系统，将系统的最大电流限制在2A以内，电源精度较低（20%至50%）。利用具有电流调节功能的“热插拔控制器”可构成高精度的通用限流电路（图1），外部MOSFET和电流检测电路使该类芯片可用于3V至12V供电系统，CTIM引脚接...[详细]
stm32 HardFault_Handler调试及问题查找方法

stm32 HardFault_Handler调试及问题查找方法 STM32出现HardFault_Handler故障的原因主要有两个方面： 1、内存溢出或者访问越界。这个需要自己写程序的时候规范代码，遇到了需要慢慢排查。 2、堆栈溢出。增加堆栈的大小。出现问题时排查的方法：发生异常之后可首先查看LR寄存器中的值，确定当前使用堆栈为MSP或PSP，然后找到相应堆栈的指针，并在内存中查看相应...[详细]
浦东张江泛在电力物联网先导区初步建成

7月10日从上海浦东供电公司获悉，张江5平方千米泛在电力物联网先导区已初步建成，在以张江人工智能岛、35千伏殷家浜变电站、蔡伦变电站、浦东供电公司张江基地园区“四点”为核心的5平方千米区域内，呈现出万物互联、智慧应用的基本态势。先导区内通过安装感知终端和泛在电力物联网技术的应用，实现变电站、线缆、台区、用户的“站—线—台—户”全链条互联，并以此为基础，对传统变电站进行多站融合改造升级，打...[详细]
低功耗射频IC卡读写器设计

本文介绍一款便携式巡更机（射频读写器）的设计。该读写器主要由MCU、射频IC卡读写模块、天线及USB通信接口等部分组成。为了方便对巡更情况的实时记录，系统采用了具有时间基准功能的时钟芯片。随着近年来智能小区、智能大厦的迅猛发展，巡更系统将有着广泛的应用前景。手持式读写器的主要开发指标包括微型化、低功耗、便携式及方便的数据传输接口。读写器总体设计方案便携式IC卡读写器主要由电池供电。由...[详细]
三星SDI天津工厂仍冒黑烟起火物质为锂电池

新浪科技讯北京时间2月8日消息，今天上午，多名微博用户爆料称三星SDI位于天津的工厂发生火灾。今天下午三星方面独家向新浪科技方面表示，工厂火灾目前已经扑灭，没有造成人员伤亡。起火原因目前不明，不过据天津消防武清支队通报，现场起火物质为生产车间内锂电池及部分半成品。　　新浪科技记者在工厂现场看到，工厂厂区内仍有黑烟冒出，现场参与灭火的消防官兵还在向着火区域洒水，也可能是在排查余火。　　据...[详细]
Velodyne推出定价100美元的激光雷达传感器

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