IBM25PPC405GP3BE133CZ,IBM25PPC405GP3BE133CZ pdf中文资料,IBM25PPC405GP3BE133CZ引脚图,IBM25PPC405GP3BE133CZ电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

IBM

零件包装代码

BGA

包装说明

BGA, BGA456,26X26,50

针数

456

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

3A001.A.3

其他特性

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

地址总线宽度

位大小

边界扫描

YES

最大时钟频率

66.66 MHz

外部数据总线宽度

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

JESD-30 代码

S-PBGA-B456

长度

35 mm

低功率模式

YES

端子数量

456

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

BGA

封装等效代码

BGA456,26X26,50

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY

电源

2.5,3.3 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2.65 mm

速度

133.33 MHz

最大供电电压

2.7 V

最小供电电压

2.3 V

标称供电电压

2.5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

BALL

端子节距

1.27 mm

端子位置

BOTTOM

宽度

35 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROPROCESSOR, RISC

Base Number Matches

参数对比

与IBM25PPC405GP3BE133CZ相近的元器件有：IBM25PPC405GP-3DE133CZ、IBM25PPC405GP-3BE133C、IBM25PPC405GP-3DE133C。描述及对比如下：

型号	IBM25PPC405GP3BE133CZ	IBM25PPC405GP-3DE133CZ	IBM25PPC405GP-3BE133C	IBM25PPC405GP-3DE133C
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133.33MHz, CMOS, PBGA456, 35 X 35 MM, ENHANCED, PLASTIC, BGA-456	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133.33MHz, CMOS, PBGA456, 27 X 27 MM, ENHANCED, PLASTIC, BGA-456	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133.33MHz, CMOS, PBGA456, 35 X 35 MM, ENHANCED, PLASTIC, BGA-456	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133.33MHz, CMOS, PBGA456, 27 X 27 MM, ENHANCED, PLASTIC, BGA-456
厂商名称	IBM	IBM	IBM	IBM
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA456,26X26,50	BGA, BGA456,26X26,40	BGA, BGA456,26X26,50	BGA, BGA456,26X26,40
针数	456	456	456	456
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	66.66 MHz	66.66 MHz	66.66 MHz	66.66 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B456	S-PBGA-B456	S-PBGA-B456	S-PBGA-B456
长度	35 mm	27 mm	35 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	456	456	456	456
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA456,26X26,50	BGA456,26X26,40	BGA456,26X26,50	BGA456,26X26,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.21 mm	2.65 mm	2.21 mm
速度	133.33 MHz	133.33 MHz	133.33 MHz	133.33 MHz
最大供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1 mm	1.27 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	35 mm	27 mm	35 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1	1	1	-