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IDT723613L20PF9

FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120

器件类别:存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP,
针数
120
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
12 ns
周期时间
20 ns
JESD-30 代码
S-PQFP-G120
JESD-609代码
e0
长度
14 mm
内存密度
2304 bit
内存宽度
36
湿度敏感等级
4
功能数量
1
端子数量
120
字数
64 words
字数代码
64
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
64X36
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.4 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
20
宽度
14 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与IDT723613L20PF9相近的元器件有:IDT723613L20PFI9、IDT723613L20PFG8、IDT723613L15PFG8、IDT723613L15PQF9、IDT723613L20PQFI9、IDT723613L15PF9、IDT723613L20PQF9、IDT723613L20PFGI8。描述及对比如下:
型号 IDT723613L20PF9 IDT723613L20PFI9 IDT723613L20PFG8 IDT723613L15PFG8 IDT723613L15PQF9 IDT723613L20PQFI9 IDT723613L15PF9 IDT723613L20PQF9 IDT723613L20PFGI8
描述 FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120 FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, LFQFP, LFQFP, LFQFP, BQFP, BQFP, LFQFP, BQFP, LFQFP,
针数 120 120 120 120 132 132 120 132 120
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant compliant compliant compliant not_compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 12 ns 12 ns 12 ns 10 ns 10 ns 12 ns 10 ns 12 ns 12 ns
周期时间 20 ns 20 ns 20 ns 15 ns 15 ns 20 ns 15 ns 20 ns 20 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132 S-PQFP-G120 S-PQFP-G132 S-PQFP-G120
JESD-609代码 e0 e0 e3 e3 e0 e0 e0 e0 e3
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 24.13 mm 24.13 mm 14 mm 24.13 mm 14 mm
内存密度 2304 bit 2304 bit 2304 bit 2304 bit 2304 bit 2304 bit 2304 bit 2304 bit 2304 bit
内存宽度 36 36 36 36 36 36 36 36 36
湿度敏感等级 4 4 3 3 3 3 4 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 120 120 120 120 132 132 120 132 120
字数 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64 64 64 64 64 64 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 64X36 64X36 64X36 64X36 64X36 64X36 64X36 64X36 64X36
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP BQFP BQFP LFQFP BQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, BUMPER FLATPACK, BUMPER FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, BUMPER FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 260 260 225 225 240 225 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 4.57 mm 4.57 mm 1.6 mm 4.57 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15) TIN LEAD Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.4 mm 0.635 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 30 30 20 20 20 20 30
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 24.13 mm 24.13 mm 14 mm 24.13 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - -
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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