IDT723613L20PQFI9,IDT723613L20PQFI9 pdf中文资料,IDT723613L20PQFI9引脚图,IDT723613L20PQFI9电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

IDT (Integrated Device Technology)

零件包装代码

QFP

包装说明

BQFP,

针数

132

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

最长访问时间

12 ns

周期时间

20 ns

JESD-30 代码

S-PQFP-G132

JESD-609代码

长度

24.13 mm

内存密度

2304 bit

内存宽度

湿度敏感等级

功能数量

端子数量

132

字数

64 words

字数代码

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

64X36

可输出

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

BQFP

封装形状

SQUARE

封装形式

FLATPACK, BUMPER

并行/串行

PARALLEL

峰值回流温度（摄氏度）

225

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

4.57 mm

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

TIN LEAD

端子形式

GULL WING

端子节距

0.635 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

24.13 mm

Base Number Matches

参数对比

与IDT723613L20PQFI9相近的元器件有：IDT723613L20PFI9、IDT723613L20PFG8、IDT723613L20PF9、IDT723613L15PFG8、IDT723613L15PQF9、IDT723613L15PF9、IDT723613L20PQF9、IDT723613L20PFGI8。描述及对比如下：

型号	IDT723613L20PQFI9	IDT723613L20PFI9	IDT723613L20PFG8	IDT723613L20PF9	IDT723613L15PFG8	IDT723613L15PQF9	IDT723613L15PF9	IDT723613L20PQF9	IDT723613L20PFGI8
描述	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	BQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	BQFP,	LFQFP,	BQFP,	LFQFP,
针数	132	120	120	120	120	132	120	132	120
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	10 ns	10 ns	10 ns	12 ns	12 ns
周期时间	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	15 ns	15 ns	15 ns	20 ns	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0	e0	e3	e0	e3	e0	e0	e0	e3
长度	24.13 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm
内存密度	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	4	3	4	3	3	4	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	132	120	120	120	120	132	120	132	120
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64	64	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	BQFP	LFQFP	BQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	240	260	240	260	225	240	225	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	4.57 mm	1.6 mm	4.57 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn) - annealed	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	30	20	30	20	20	20	30
宽度	24.13 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-