IDT79RC32V364-133DA,IDT79RC32V364-133DA pdf中文资料,IDT79RC32V364-133DA引脚图,IDT79RC32V364-133DA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IDT79RC32V364-133DA相近的元器件有：IDT79RC32V364-100DA、IDT79RC32V364-133DAG。描述及对比如下：

型号	IDT79RC32V364-133DA	IDT79RC32V364-100DA	IDT79RC32V364-133DAG
描述	32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	32-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFQFP,
针数	144	144	144
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown
地址总线宽度	32	32	32
位大小	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES
最大时钟频率	67 MHz	50 MHz	67 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm
低功率模式	YES	YES	YES
端子数量	144	144	144
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	225	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	133 MHz	100 MHz	133 MHz
最大供电电压	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm	20 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
是否Rohs认证	不符合	不符合	-
湿度敏感等级	3	3	-
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	-
电源	3.3 V	3.3 V	-
最大压摆率	360 mA	300 mA	-
Base Number Matches	-	1	1

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中国家电距离“德国制造”还有多远？

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linux内核中memcpy和memmove函数的区别和实现

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三星首度控告友达液晶显示技术专利侵权

　　台媒今日报道称，三星电子1日在美国控告台湾友达光电及其三大客户三洋电机、宏基和明基，侵害三星电子的部分显示技术专利权。这是三星首度对友达提告。　　三星电子表示，已向美国国际贸易委员会(ITC)递状，控告这些业者的液晶产品使用其技术，却未支付相关费用。三星也寻求ITC下令禁止进口和销售这些涉嫌侵害专利权的液晶装置。这些装置用于多款液晶电视、液晶显示器和配备液晶荧幕的小笔记本电脑。　...[详细]
三个部分组成物联网及常用无线频段划分

谈起物联网，无疑是当今最热门的话题之一。从德国的工业4.0，到美国的智慧交通，再到中国的智慧城市，基于不同国家有不同的优势和战略，物联网革命也在不同的国家有不同的应用。与其说其是一个行业，更不如将其定义是一种服务。它不仅仅代表着当代科技的迅速发展，同时也是人们对未来的美好憧憬。那究竟何为物联网？1什么是物联网物联网由三个部分组成，即感知层、网络层和应用层。在网上看到的一个比喻颇为形象，其...[详细]
机器人的自动化技术为员工带来了极大的便利

培训计划和其他激励措施对于使员工成功适应自动化的影响至关重要。我们考察了不同国家正在采取的一些举措，以适应自动化的增长并从中受益，包括采用机器人。“机器人对生产率，就业和工作的影响”提供了领先经济学家的一系列研究证据，这些研究表明自动化总体上导致了劳动力需求的增加和对工资的积极影响。向我们显示，自动化导致需求劳动力类型的转变。在大多数情况下，这种转变会导致现有角色的变化以及对获得新技能的要求...[详细]
魅族M8c配置怎么样？魅族M8c多少钱？

据GSMArena报道，魅族在俄罗斯推出新机魅族M8c。外观方面，魅族M8c采用了5.45英寸18:9全面屏，分辨率为1440×720，背部为聚碳酸酯塑料，提供黑色、红色、金色和蓝色四种配色。遗憾的是，魅族M8c取消了指纹。配置方面，魅族M8c搭载的是高通骁龙425处理器，这颗芯片基于28nm工艺制程打造，采用Cortex A53架构、四核心设计，CPU主频为1.4GHz，GP...[详细]
一种基于STM32的最小系统及串口通信的实现

STM32是意法半导体（ST）推出的32位RISC（精简指令集计算机）微控制器系列产品，采用高性能的ARMCortex－M3内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器（128K字节的闪存和20K字节的SRAM）。本文介绍STM32F103增强型微处理器的最小系统，实现其串口通信的设计调试。 1、STM32的最小系统 STM32微处理器不能独立工作，必须提供外围相关电路，构成STM32最小系统...[详细]
TWS耳机红利时代开启多家巨头却卷入专利侵权“漩涡”

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联发科技发布Imagiq图像信号处理器引爆智能手机多媒体革命

集微网2016年3月10日消息，北京— 联发科技今日宣布将在其“曦力（HelioTM）”高端智能手机芯片解决方案上全面应用自研的ImagiqTM图像信号处理器（ISP），满足未来智能移动终端对多媒体功能越来越高的要求。联发科技ImagiqTM图像信号处理器整合多项先进的摄影摄像技术和功能，能充分发挥双主摄像头的优势、显著提升画质及视频拍摄体验，且能大大降低拍摄难度，用智能手机也能很轻松容易...[详细]
sprintf在51单片机中转换字符出错问题解决

sprintf是C语言库中具有转换数据类型的功能函数，出现一种情况，在51单片机中，定义unsigned char temp；然后想用串口直接把temp 以十进制数是、形式打印出来，是先这样转换的 sprintf（（char*）tem， %d ，temp）；即先把temp转换成十进制数字符tem，然后再通过串口输出tem，然而串口输出的竟然有乱码，而且和temp的值也不对应；查找原因：...[详细]
ROHM开发出业界最小※、带反射镜的高亮度三色LED“MSL0402RGBU

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泰利特任命前SAP物联网高管为公司首席营销官

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LED日光灯电源设计十大关键点

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