首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

IDT7M4077S15CB

SRAM Module, 256KX32, 15ns, CDIP64, 3.500 X 0.600, 0.310 INCH HEIGHT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
64
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
15 ns
其他特性
TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码
R-CDIP-T64
JESD-609代码
e0
长度
89.408 mm
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
32
功能数量
1
端子数量
64
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
256KX32
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
225
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
8.509 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
20
宽度
15.24 mm
文档预览
查看更多>
参数对比
与IDT7M4077S15CB相近的元器件有:IDT7M4077S20C、IDT7M4077S17C、IDT7M4077S17CB、IDT7M4077S20CB、IDT7M4077S15C。描述及对比如下:
型号 IDT7M4077S15CB IDT7M4077S20C IDT7M4077S17C IDT7M4077S17CB IDT7M4077S20CB IDT7M4077S15C
描述 SRAM Module, 256KX32, 15ns, CDIP64, 3.500 X 0.600, 0.310 INCH HEIGHT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64 SRAM Module, 256KX32, 20ns, CDIP64, 3.500 X 0.600, 0.310 INCH HEIGHT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64 SRAM Module, 256KX32, 17ns, CDIP64, 3.500 X 0.600, 0.310 INCH HEIGHT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64 SRAM Module, 256KX32, 17ns, CDIP64, 3.500 X 0.600, 0.310 INCH HEIGHT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64 SRAM Module, 256KX32, 20ns, CDIP64, 3.500 X 0.600, 0.310 INCH HEIGHT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64 SRAM Module, 256KX32, 15ns, CDIP64, 3.500 X 0.600, 0.310 INCH HEIGHT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP,
针数 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A991.B.2.A
最长访问时间 15 ns 20 ns 17 ns 17 ns 20 ns 15 ns
其他特性 TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 89.408 mm 89.408 mm 89.408 mm 89.408 mm 89.408 mm 89.408 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 64 64 64 64 64 64
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
组织 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 8.509 mm 8.509 mm 8.509 mm 8.509 mm 8.509 mm 8.509 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
需要登录后才可以下载。
登录取消