IMS1403S-45,IMS1403S-45 pdf中文资料,IMS1403S-45引脚图,IMS1403S-45电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IMS1403S-45相近的元器件有：IMS1403S-25、IMS1403P-25、IMS1403S-55、IMS1403W-55、IMS1403W-25、IMS1403S-35、IMS1403P-55、IMS1403W-35、IMS1403P-45。描述及对比如下：

型号	IMS1403S-45	IMS1403S-25	IMS1403P-25	IMS1403S-55	IMS1403W-55	IMS1403W-25	IMS1403S-35	IMS1403P-55	IMS1403W-35	IMS1403P-45
描述	16KX1 STANDARD SRAM, 40ns, CDIP20, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 25ns, CDIP20, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 50ns, CDIP20, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 50ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	16KX1 STANDARD SRAM, 25ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	16KX1 STANDARD SRAM, 35ns, CDIP20, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 50ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	16KX1 STANDARD SRAM, 35ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	16KX1 STANDARD SRAM, 40ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	QLCC	QLCC	DIP	DIP	QLCC	DIP
包装说明	0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	CERAMIC, LCC-20	CERAMIC, LCC-20	0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	CERAMIC, LCC-20	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	40 ns	25 ns	25 ns	50 ns	50 ns	25 ns	35 ns	50 ns	35 ns	40 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-CDIP-T20	R-CDIP-T20	R-PDIP-T20	R-CDIP-T20	R-CQCC-N20	R-CQCC-N20	R-CDIP-T20	R-PDIP-T20	R-CQCC-N20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	25.4 mm	25.4 mm	26.289 mm	25.4 mm	10.795 mm	10.795 mm	25.4 mm	26.289 mm	10.795 mm	26.289 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN	DIP	DIP	QCCN	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.3X.43	LCC20,.3X.43	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.3X.43	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.124 mm	3.124 mm	4.455 mm	3.124 mm	1.981 mm	1.981 mm	3.124 mm	4.455 mm	1.981 mm	4.455 mm
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.36 mm	7.36 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.36 mm	7.62 mm

MSP430F5529定时器问题: 接32.768k，用定时实现半秒时钟竟然慢很多，大概20分钟慢两分钟，后改成RTC计时才准确，不知为...; cjfwindy 微控制器 MCU

三相BLDC电机驱动板STEVAL-SPIN3202测评之MC SDK安装与电机分析仪: ST公司在BLDC电机开发这块的生态做得也是相当好的，有专用的MC SDK，其开发步骤是：先用...; sumoon_yao 电机驱动控制（Motor Control）

zigbee2007有关cc2530的资料: 我买了一套zigbee的开发板，现将资料共享 zigbee2007有关cc2530的资料不好意思，...; long-406 RF/无线

有没有做过相位法激光测距的？: 有没有做过相位法激光测距的？有没有做过相位法激光测距的？有啊，有什么要问的呢，呵呵帮你写...; hanskying666 TI技术论坛

请教各位版主SCI FIFO的问题,急！！: 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:23 编辑使用ｓｃｉ进行中断接受电视...; pianziokok 模拟与混合信号

手机检测角度的功能作为陀螺仪检测倾斜角度的基准: 手机检测角度的功能作为陀螺仪检测倾斜角度的基准最近做一款产品，用MPU6500来检测骑行的姿态角...; QWE4562009 电路观察室

奇景COF制程TDDI 下半年量产

智能手机今年采用18：9比例大幅提升，且不断走向轻薄化趋势，可望带动新一波换机需求，面板驱动IC大厂奇景（HIMAX）看准这波趋势，宣布推出薄膜覆晶封装（COF）的整合面板驱动暨触控IC（TDDI），将进军中国大陆手机智能厂，预计下半年将开始放量出货。智能手机导入全屏幕及轻薄化趋势，让TDDI产品成为新一代驱动IC的新星。市调研究机构DIGITIMES Research的报告指出，随着新思（S...[详细]
自动化时代是否还需要人机互动？

在过去的几年中，对于自动化如何改变工业运作的讨论变得越来越普遍。有些人可能会问：机器人是否会最终替代我们的工作，人类的劳动力又将会发生什么变化? 客观而言，人工智能(AI)型机器人的兴起的确为制造、运输和物流等行业带来了改进。例如，机器人能够在保持专注度的同时，执行单调乏味的、重复性的工作任务，并且没有出错的风险。它们还能接近人类不易触及的地方，并能够更准确地对库存进行评估和盘点。 ...[详细]
STM32CubeMX之串口重定向（printf 的使用）

一. 改写函数新建一个头文件 debug_com.h #ifndef __DEBUG_COM_H #define __DEBUG_COM_H #ifdef __cplusplus extern C { #endif #include stdio.h #include usart.h #ifdef __GNUC__ #define PUTCHAR_PROTOTYPE in...[详细]
基于FPGA的24×24位低功耗乘法器的设计

O 引言乘法器被广泛应用于各种数字电路系统中，如DSP、数字图像处理等系统。随着便携电予设备的普及，系统的集成度越来越高，这也对产品的功耗及芯片的散热提出了更高的要求。本文提出了一种新的编码算法，通过这种算法实现的乘法器可以进一步降低功耗，从而降低整个电子系统的功耗。 1 乘法器结构本文介绍的24×24位乘法器的基本结构如图1所示。其中，“降低乘数中‘1’的数量”实现对乘数y的编码...[详细]
无线传感器网络和网格结合关键问题研究

微电子学、嵌入式系统等技术的进步推动着无线传感器网络技术的快速发展。无线传感器网络现在已应用于环境和生物监测、工业监控、军事安全监测等多个领域。通过监测区域中布置的大量传感器节点，可以精密测量物理世界，提高应用所需真实世界数据的数量和质量，降低监控成本。无线传感器网络已经成为一个新的计算平台，可以无缝衔接数字世界和物理世界；它由一系列的传感器节点构成，每个节点都具有环境感知、数据处理和无线通信能...[详细]
首届IPC ESTC聚焦产品生命周期的整体解决方案

　5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上，组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPC ESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果，分为13个主题，旨在帮助整个电子行业供应链提高产品生命周期内的效率和质量。　　IPC会员成功副总裁Sanjay Huprikar说：“首届IPC ESTC技术会议的显著特点，是论...[详细]
我国工业机器人市场的发展情况分析

国产工业机器人某些关键技术已达到世界先进水平经过20多年的发展，我国工业机器人已经初具规模，目前我国已生产出部分机器人关键，开发出弧焊、点焊、码垛、装配、搬运、注塑、冲压、喷漆等工业机器人。一批国产工业机器人已服务于国内诸多企业的生产线上、一批机器人技术的研究人才也涌现出来、某些关键技术已达到或接近世界水平。受制于下游行业发展不景气，中国工业机器人产量增速放缓 201...[详细]
变压器安装时的噪音解决方法

　　变压器安装的问题　　原因：安装不好会加剧变压器振动，放大变压器的噪音。　　判断方法：内容来自:www.365zhanlan.com 　　(1)变压器基础不牢固或不平整(一个角悬空)，或者底板太薄。　　(2)用槽钢把变压器架起来，会增加噪音。　　解决方法：　　(1)由安装单位对原安装方式进行改造。　　(2)电力变压器小车下面加防震胶垫，可解决部分噪音。　　安装环境的影响　　原因...[详细]
示波器的安全连接及浮地测量

关于接地，有三个著名的小众名言，其中之一是SI之父说的，“忘记地，记住那是信号回路”;另外一个是我们的一位ScopeArt先生说的，“对于使用单端探头测量，要努力地寻找干净的地”;第三个名言是工程师们的口头禅，“接地是永恒的话题”。本文作者陈曦先生来自于全球照明行业的领导者Philips Lighting，他的文章显示了他的积累。陈君对于仪器该怎样接地才是安全的给出了模型上的分析，一目了然。我今天...[详细]
CITE2017打造锂电新能源行业高端展示平台！

2017年，3月5日，第十二届全国人民代表大会第五次会议在北京人民大会堂开幕。国务院总理李克强作了《政府工作报告》。今年的政府工作报告首次提出了坚决打好蓝天保卫战。李克强总理从解决燃煤污染、推进污染源治理、强化机动车尾气治理等多个方面进行了部署。采用非石油燃料的新能源汽车尤其是采用锂电池的新能车产业链将在政策和产业需求两方面持续带动下迎来高速发展。　　为了持续推动锂电新能源产业的持续健康发展...[详细]
通用示波器的使用与测量方法

　　示波器是一种把模拟电信号转化为波形显示信号图像的电子测量仪器。通过被测电路波形，我们可以观察波形的振幅、相位、频率，还可以对波形进行分析比较。虽然现在示波器的品牌、型号种类很多，功能也各式各样，但是示波器使用方法与操作过程却是基本类似的。下面为大家介绍通用示波器使用方法。　　一、面板介绍　　 1.亮度和聚焦旋钮　　亮度调节旋钮用于调节光迹的亮度(有些示波器称为“辉度”)，...[详细]
51S单片机ISP的工作原理及设计

在单片机开发过程中，当前期的程序编写或仿真完成后，或者程序需要升级修改时。都需要将程序写到单片机中。现在比较流行的编程方式是ISP。常用的51S系列单片机大都使用并口在线编程器，而当前大多笔记本电脑都没有并口。 USB接口却有几个，针对这种情况，笔者结合工作中开发5l单片机的经验。制作了基于USB接口的ISP，现介绍如下。一、工作原理整个方案使用CH341T与计算机进行通信。将计...[详细]
国民技术5亿资金“被黑”，前海/北京旗隆负责人携款潜逃？

近日，国民技术 (15.660, 0.00, 0.00%)晚间发布公告称，公司累计投入5亿元与前海旗隆下设的北京旗隆合作设立产业投资基金，目前前海旗隆与北京旗隆相关人员失去联系，公司于11月28日晚间向公安机关报案，股票11月29日开市起停牌。消息面： 11月28日芯片概念板块大涨，28日国民技术开盘大涨7%，收盘大涨9.97%，报15.66元，股价也开创1个月以来新高。附公告：本公...[详细]
国产汽车将来的“顶梁柱”：长城WEY-VV5霸气亮相！

长城WEY VV5是魏派旗下的又一款SUV车型，新车定位紧凑型SUV，新车上市后或将和长安CS55等国产紧凑型SUV相互竞争。目前，长城WEY VV5系列实车已经在上海车展首发。长城WEY VV5c/VV5s价格预计在12-16万元。今天我们就来对长城WEY VV5系列外观、配置、动力等方面进行解析。此外，据网络媒体透露新车或将于10月量产上市。长城WEY-VV5：外观设计外观方面，...[详细]
如何使用多参数监测器实现可穿戴设备LED驱动放大器

　　可穿戴健康和健身监测器使用各种技术来收集广泛的运动、总体健康和睡眠信息。对于设计者来说，问题在于如何满足最终用户针对这些可穿戴监测器提出的多功能需求，具体包括脉搏血氧仪（SpO2）、光密度计（PPG）、心电图（ECG）、血压和呼吸频率测量仪。每一个额外功能都会增加设计者已经面临的集成、电源管理、性能、重量、开发时间和成本方面的挑战。　　例如，SpO2 解决方案通常需要复杂的电子器...[详细]